基板处理方法和基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在基板的主面形成有被覆膜的结构中，能够抑制该主面受到污染的基板处理方法和基板处理装置。该基板处理方法，包括：基板保持工序，将具有第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面的基板保持为水平；被覆膜形成工序，通过向所述第一主面供给被覆剂，形成覆盖所述第一主面的升华性的被覆膜；以及被覆膜清洗工序，清洗所述被覆膜的表面。

【技术实现步骤摘要】
基板处理方法和基板处理装置
本专利技术涉及对基板进行处理的基板处理方法和基板处理装置。成为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示装置等的FPD(FlatPanelDisplay：平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等的基板。
技术介绍
在使用单张式的基板处理装置的基板处理中，对基板一张一张地进行处理。详细地，由旋转卡盘将基板保持为几乎水平。然后，用药液清洗基板的主面后，用冲洗液冲洗主面。然后，进行从基板上排除冲洗液的旋转干燥工序(例如，参照日本特开2000-156362号公报)。通过用药液对基板的主面进行处理，在基板的主面露出金属图案。若在露出金属图案的状态下长时间放置基板，则存在金属图案氧化的担忧。因此，在日本特开2016-197762号公报和日本特开2015-149410号公报中公开了，形成覆盖基板的主面的外涂敷膜的基板处理方法。由此，能够抑制金属图案氧化。在对基板的主面进一步实施处理时，去除外涂敷膜。在日本特开2016-197762号公报中记载了，在用去除液去除外涂敷膜后，用冲洗液清洗基板的主面的方法。另一方面，在日本特开2015-149410号公报(第四实施方式)中记载了，通过使外涂敷膜升华来将其去除的方法。在日本特开2016-197762号公报所述的基板处理中，存在甩掉冲洗液时，不能去除进入到形成于基板的主面的金属图案之间的冲洗液的担忧。因此，存在产生干燥不良的担忧。由于进入到金属图案的内部的冲洗液的液面(空气和液体之间的界面)形成在金属图案内，因此液体的表面张力作用于液面和金属图案之间的接触位置。存在金属图案受到该表面张力而倒塌的担忧。在日本特开2015-149410号公报(第四实施方式)的基板处理中，与日本特开2016-197762号公报的基板处理不同，在外涂敷膜的去除中不使用液体。因此，能够抑制金属图案倒塌。但是，若在外涂敷膜的表面被污染的情况下使外涂敷膜升华，则存在附着于外涂敷膜的表面的污垢(颗粒)残留于基板的主面的担忧。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的在于，提供一种在基板的主面形成有被覆膜的结构中，能够抑制该主面受到污染的基板处理方法和基板处理装置。本专利技术的一实施方式提供一种基板处理方法，其中，包括：基板保持工序，将具有第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面的基板保持为水平；被覆膜形成工序，通过向所述第一主面供给被覆剂，形成覆盖所述第一主面的升华性的被覆膜；以及被覆膜清洗工序，清洗所述被覆膜的表面。根据该方法，在被覆膜形成工序中形成升华性的被覆膜。因此，可以不使用用于从第一主面去除被覆膜的液体就从第一主面去除被覆膜。此外，在被覆膜清洗工序中清洗升华性的被覆膜的表面。因此，即使在被覆膜清洗工序后被覆膜升华，也能够抑制附着于被覆膜的表面的污垢残留于第一主面。因此，能够抑制基板的第一主面受到污染。根据本专利技术的一实施方式中，所述基板处理方法还包括第二主面清洗工序，在所述被覆膜形成工序结束后清洗所述第二主面。而且，所述被覆膜清洗工序在所述第二主面清洗工序结束后开始或者与所述第二主面清洗工序并行执行。根据该方法，在第二主面清洗工序清洗第二主面。另一方面，存在着落到第二主面的清洗液在基板的周边漂浮并附着到被覆膜的表面的担忧。存在着落到第二主面的清洗液向配置于基板的周边的构件飞散，且从该构件弹回并附着到被覆膜的表面的担忧。而且，着落到第二主面的清洗液有可能绕到第一主面侧并附着到被覆膜的表面。有时一旦着落到第二主面清洗液就含有颗粒等的污垢。从配置于基板的周边的构件弹回的清洗液更容易含有颗粒等的污垢。根据该基板处理方法，被覆膜清洗工序在第二主面清洗工序结束后开始或者被覆膜清洗工序与第二主面清洗工序并行。因此，即使在第二主面清洗工序引起清洗液附着于被覆膜的表面的情况下，也能在被覆膜清洗工序清洗被覆膜的表面。因此，在通过第二主面清洗工序清洗第二主面的基板处理方法中，能够抑制第一主面受到污染。根据本专利技术的一实施方式中，所述被覆膜清洗工序包括第一清洗工序，所述第一清洗工序在所述第二主面清洗工序结束后开始清洗所述被覆膜的表面。此处，由于着落到第二主面的清洗液到达被覆膜的表面需要规定的时间，因此在从第二主面清洗工序结束后到经过规定时间的期间，清洗液有可能附着于被覆膜的表面。若是如该基板处理方法那样的被覆膜的表面的清洗在第二主面清洗工序后开始的方法，则能够可靠地去除由第二主面清洗工序引起的附着于被覆膜的表面的清洗液。此外，即使在第二主面清洗工序开始前污垢附着于被覆膜的表面的情况下，也能够将该污垢与由第二主面清洗工序引起的附着于被覆膜的表面的清洗液一起去除。根据本专利技术的一实施方式中，所述被覆膜清洗工序包括第二清洗工序，所述第二清洗工序与所述第二主面清洗工序并行地清洗所述被覆膜的表面。因此，能够立即去除由第二主面清洗工序引起的附着于被覆膜的表面的清洗液。在开始第二主面清洗工序之前被覆膜的表面已经附着有污垢的情况下，在着落到第二主面的清洗液到达被覆膜的表面之前能够开始去除该污垢。而且，能够缩短到被覆膜清洗工序结束为止的时间。因此，能够增加能够在每个单位时间内处理的基板的张数。即，实现提高处理能力。这样，能够实现提高处理能力，且抑制第一主面受到污染。由于着落到第二主面的清洗液到达被覆膜的表面需要规定的时间，因此在从第二主面清洗工序结束后到经过规定时间的期间，清洗液有可能附着于被覆膜的表面。因此，在根据本专利技术的一实施方式中，在第二主面清洗工序结束后使第二清洗工序结束。因此，能够进一步抑制被覆膜清洗工序结束后的、被污染的清洗液附着于被覆膜的表面。根据本专利技术的一实施方式中，所述基板处理方法还包括保护液供给工序，所述保护液供给工序向所述被覆膜的表面供给保护所述被覆膜的表面的保护液。而且，所述保护液供给工序在所述被覆膜清洗工序开始与所述第二主面清洗工序并行执行。因此，能够用保护液抑制被污染的清洗液附着到被覆膜的表面。因此，能够抑制第一主面受到污染。根据本专利技术的一实施方式中，所述被覆膜清洗工序包括通过向所述被覆膜的表面供给清洗液来清洗所述被覆膜的表面的工序。在被覆膜清洗工序中向被覆膜的表面供给的清洗液在被覆膜的表面上扩散。因此，能够减少被覆膜的表面的清洗时间。根据本专利技术的一实施方式中，所述被覆膜清洗工序包括去除所述被覆膜的表层的工序。此处，由于颗粒牢固地附着于被覆膜的表面，因此可能存在从被覆膜的表面很难去除颗粒的情况。即使在这种情况下，也能够在被覆膜清洗工序中与被覆膜的表层一起去除颗粒。因此，能够可靠地清洗被覆膜的表面。所述被覆膜形成工序包括固化工序，所述固化工序在向所述第一主面供给所述被覆剂后，通过对所述基板进行加热使所述被覆剂固化来形成所述被覆膜。因此，能够可靠地形成被覆膜。此处，有时向第一主面供给的被覆剂从第一主面的周缘部绕到第二主面，附着到第二主面的周缘部。根据本专利技术的一实施方式中，所述基板处理方法还包括周缘清洗工序，所述周缘清洗工序在所述固化工序开始前清洗所述第二主面的周缘。因此，能够抑制被覆剂污染第二主面。根据本专利技术的一实施方式中，所述基板处理方法还包括升华工序，所述升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理方法，其中，包括：基板保持工序，将具有第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面的基板保持为水平；被覆膜形成工序，通过向所述第一主面供给被覆剂，形成覆盖所述第一主面的升华性的被覆膜；以及被覆膜清洗工序，清洗所述被覆膜的表面。

【技术特征摘要】
2017.07.31 JP 2017-1481111.一种基板处理方法，其中，包括：基板保持工序，将具有第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面的基板保持为水平；被覆膜形成工序，通过向所述第一主面供给被覆剂，形成覆盖所述第一主面的升华性的被覆膜；以及被覆膜清洗工序，清洗所述被覆膜的表面。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，还包括：第二主面清洗工序，在所述被覆膜形成工序结束后清洗所述第二主面，所述被覆膜清洗工序在所述第二主面清洗工序结束后开始或者与所述第二主面清洗工序并行执行。3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，所述被覆膜清洗工序包括在所述第二主面清洗工序结束后开始清洗所述被覆膜的表面的第一清洗工序。4.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，所述被覆膜清洗工序包括与所述第二主面清洗工序并行地清洗所述被覆膜的表面的第二清洗工序。5.根据权利要求4所述的基板处理方法，其中，所述第二清洗工序在所述第二主面清洗工序结束后结束。6.根据权利要求2至5中任一项所述的基板处理方法，其中，还包括：保护液供给工序，向所述被覆膜的表面供给保护所述被覆膜的表面的保护液，所述保护液供给工序在所述被覆膜清洗工序开始前与所述第二主面清洗工序并行执行。7.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理方法，其中，所述被覆膜清洗工序包括通过向所述被覆膜的表面供给清洗液来清洗所述被覆膜的表面的工序。8.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理方法，其中，所述被覆膜清洗工序包括去除所述被覆膜的表层的工序。9.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理方法，其中，所述被覆膜形成工序包括固化工序，所述固化工序在向所述第一主面供给所述被覆剂后，通过对所述基板进行加热使所述被覆剂固化来形成所述被覆膜。10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中，还包括：周缘清洗工序，在所述固化工序开始前清洗所述第二主面的周缘。11.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理方法，其中，还包括：升华工序，在所述被覆膜清洗工序结束后使所述被覆膜升华。12.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理方法，其中，在所述第一主面形成有金属图案。13.一种基板处理装置，其中，包括：基板保持单元，将具有第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面的基板保持为水平，被覆剂供给单元，向所述第一主面供给能够形成覆盖所述第一主面的升华性的被覆膜的被覆剂，被覆膜清洗单元，清洗所述被覆膜的表面，以及控制器，对所述基板保持单元、所述被覆剂供给单元和所述被覆膜清洗单元进行控制；所述控制器以执行基板保持工序、被覆膜形成工序和被覆膜清洗工序的方式被编程，所述基板保持工序通过所述基板保持单元将所述基板保持为水平，所述被覆膜形成工序通过从所述被覆剂供给单元向所述第一主面供给所述被覆剂来形成所述被覆膜，所述被覆膜清洗工序通过所述被...

【专利技术属性】
技术研发人员：中井仁司，金松泰范，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP