包括多个单独可移除子载体的标准形状因子电子模块载体制造技术

一个实施例中的电子模块载体包括载体壳体，具有前部和后部的，以及多个子载体，被配置用于向载体壳体的前部中的相应子载体插槽中的独立插入和从相应子载体插槽中的移除。子载体中的每一个子载体被配置为支撑至少一个非易失性存储器模块。电子模块载体被配置有指定的标准形状因子，用于向电子设备机箱的前部中的载体插槽中的插入并从载体插槽的移除。例如，标准形状因子可以是2.5”存储装置驱动器形状因子。非易失性存储器模块可以包括使用M.2形状因子实现的相应的闪存驱动器或其他类型的非易失性存储器模块。

【技术实现步骤摘要】
包括多个单独可移除子载体的标准形状因子电子模块载体
该领域大体上涉及电子设备，并且更具体地涉及针对这种电子设备的载体和机箱配置。
技术介绍
被配置为提供期望的系统功能的给定的一组电子设备通常被安装在机箱中。这样的设备可以包括例如用于实现存储系统、多刀片服务器系统或其他类型的信息处理系统的至少一部分的存储设备、存储器模块、处理器、电路板、接口卡和电源的各种布置。机箱通常符合既定的高度、宽度和深度标准，以有助于将机箱安装在设备机柜或其他类型的设备机架中。例如，通常使用诸如1U、2U、3U、4U等的标准机箱高度，其中U表示根据公知的EIA-310-D行业标准的1.75英寸(1.75”)的单位高度。电子设备机箱被配置为支持标准形状因子载体的安装也是常见的。例如，给定的这种机箱可被配置为接受标准形状因子存储装置驱动器，诸如2.5”形状因子存储装置驱动器。然而，这种标准形状因子存储装置驱动器的传统实现在它们的配置和功能上被不适当地限制。
技术实现思路
示意性的实施例提供了包括多个单独可移除子载体的电子模块载体。电子模块载体示意性地具有用于与具有相同标准形状因子的其他载体一起插入到电子设备机箱中的标准本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块载体，包括：载体壳体，具有前部和后部；以及多个子载体，被配置用于向所述载体壳体的所述前部中的相应子载体插槽中的独立插入和从所述相应子载体插槽中的移除；其中所述子载体中的每一个子载体被配置为支撑至少一个非易失性存储器模块。

【技术特征摘要】
1.一种电子模块载体，包括：载体壳体，具有前部和后部；以及多个子载体，被配置用于向所述载体壳体的所述前部中的相应子载体插槽中的独立插入和从所述相应子载体插槽中的移除；其中所述子载体中的每一个子载体被配置为支撑至少一个非易失性存储器模块。2.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述电子模块载体被配置有指定的标准形状因子，用于向电子设备机箱的前部中的载体插槽中的插入和从所述载体插槽的移除。3.根据权利要求2所述的电子模块载体，其中所述标准形状因子包括2.5”存储装置驱动器形状因子。4.根据权利要求2所述的电子模块载体，其中各自具有所述标准形状因子的多个附加载体和所述电子模块载体被配置用于：向所述电子设备机箱的所述前部中的相应载体插槽中的独立插入和从所述相应载体插槽的移除。5.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述非易失性存储器模块的至少一个子集包括相应的闪存驱动器。6.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述非易失性存储器模块的至少一个子集包括相应的M.2模块。7.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述非易失性存储器模块的至少一个子集被配置为相应的可热插拔模块。8.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述载体壳体的所述前部中的所述子载体插槽被布置为相同尺寸的插槽的n×m矩阵，其中n和m均为正整数，n和m中的至少一个大于或等于2。9.根据权利要求8所述的电子模块载体，其中n和m二者均等于2。10.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述子载体中的的一个给定子载体包括：可滑动托盘，被配置用于将所述非易失性存储器模块中的对应的非易失性存储器模块与之附接；以及子载体闩锁机构，被耦合到所述可滑动托盘的前部，并且被配置为：当所述可滑动托盘被完全插入到所述载体壳体的所述前部中的、与其对应的子载体插槽中时，允许所述可滑动托盘被固定在所述载体壳体内的适当位置中。11.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述载体壳体的所述后部包括多个电路卡边缘连接器，所述电路卡边缘连接器被配置为：当它们的相应子载体被完全插入到所述相应子载体插槽中时，与所述非易失性存储器模块中的相应非易失性...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟海防，吴晓平，董玮，呙清强，周玉杰，
申请(专利权)人：伊姆西IP控股有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US