The invention discloses a deposition system and method for enhancing cleaning effect. The deposition system comprises a reaction chamber with a base, a sprinkler head above the base, an insulating plate covering the sprinkler head, a restraining ring around the base, and a reaction area within the restraining ring, a space area between the sprinkler head and the base. The space area between the beam ring and the chamber wall is a non-reactive area; the primary sweeping passage is used to sweep the sweeping gas into the reaction area; and the secondary sweeping passage is used to sweep the non-reactive area into the sweeping gas. The invention can increase the cleaning degree of the non-reactive area, reduce the deposition of the side reaction products on the wall of the non-reactive area, and prevent the accumulation of particles in the gap between the upper cover of the chamber and the insulating ring to form a particle source, thereby ensuring the stability of the process performance and improving the cleaning effect of the plasma source on the dead zone.
【技术实现步骤摘要】
一种增强清洗效果的沉积系统及方法
本专利技术涉及半导体设备
,更具体地,涉及一种可增强清洗效果的沉积系统及方法。
技术介绍
在半导体行业中,随着电子器件的几何尺寸不断减小以及器件的密集度不断提高,特征尺寸和高宽比变得越来越有挑战性。原子层沉积(Atomiclayerdeposition,ALD)就是为了应对这种挑战而提出的一种新的薄膜沉积方法。原子层沉积以其独特的自限制性生长模式,使其具有薄膜生长厚度精确可控、优异的保形性、成分可控等优点,越来越受到全世界科技工作者的关注。热诱导ALD过程是最普通的ALD技术,其使用热量使两种反应物之间产生化学反应。尽管热诱导ALD过程有效地用于沉积一些材料,但是该过程也同时具有低沉积率的问题。因此,其加工产量可能缩减到不能接受的水平。此外,虽然沉积率在更高的沉积温度下可能增加,但是,许多化学先驱物,特别是金属有机化合物,在高温下却会分解。等离子体增强原子层沉积(PEALD)可以用于形成各种材料。在一些PEALD过程的示例中,材料可以由与热诱导ALD过程相同的化学先驱物形成,但是会以更高的沉积率和更低的温度形成。尽管存在一些不同的技术,但是一般地,PEALD过程提供的是将反应气体和反应等离子体相继地引入含有基底的沉积室中。第一种反应气体被脉冲引入沉积室中并被吸收到基底表面上。之后,反应等离子体被脉冲引入沉积室并与第一种反应气体反应,以形成沉积材料。类似热诱导ALD过程,可以在各反应物的传输之间进行净化步骤。尽管PEALD过程由于等离子体内反应基的高度反应而克服了热诱导ALD过程的一些缺点,但是PEALD过程还是具有很 ...
【技术保护点】
1.一种增强清洗效果的沉积系统,其特征在于,包括:反应腔室,内设有基座,所述基座上方设有喷淋头,所述喷淋头周围通过绝缘环与腔室上盖相连,所述喷淋头上方覆盖有绝缘板,所述基座周围设有约束环,所述约束环以内、所述喷淋头和所述基座之间空间区域为反应区域,所述约束环和腔室内壁之间空间区域为非反应区域;初级清扫通道,用于对所述反应区域通入清扫气体进行清扫;次级清扫通道,用于对所述非反应区域通入清扫气体进行清扫。
【技术特征摘要】
1.一种增强清洗效果的沉积系统,其特征在于,包括:反应腔室,内设有基座,所述基座上方设有喷淋头,所述喷淋头周围通过绝缘环与腔室上盖相连,所述喷淋头上方覆盖有绝缘板,所述基座周围设有约束环,所述约束环以内、所述喷淋头和所述基座之间空间区域为反应区域,所述约束环和腔室内壁之间空间区域为非反应区域;初级清扫通道,用于对所述反应区域通入清扫气体进行清扫;次级清扫通道,用于对所述非反应区域通入清扫气体进行清扫。2.根据权利要求1所述的沉积系统,其特征在于,初级清扫通道由主管道、连接到所述主管道的清扫气体管道及所述喷淋头组成;次级清扫通道由所述主管道、第一分支管道、第二分支管道及气道组成,所述第一分支管道一端连接主管道,另一端与第二分支管道一端连通后连接到所述气道,第二分支管道另一端连接外部清扫气源。3.根据权利要求2所述的沉积系统,其特征在于,所述气道为从上到下依次贯穿所述绝缘板、所述绝缘环和所述腔室上盖通向非反应区域的通道。4.根据权利要求2所述的沉积系统,其特征在于,所述气道为从所述反应腔室外部向内部贯穿所述绝缘环侧壁通向非反应区域的通道。5.根据权利要求3或4任一项所述的沉积系统,其特征在于,所述气道沿所述反应腔室的圆周方向对称设置多个。6.根据权利要求2所述的沉积系统,其特征在于,所述腔室上盖面向腔室内部的下端面及侧壁形成转折的L形的内凹部,所述内凹部对应设置有L形的匀气罩,所述匀气罩上设置有气孔,所述内凹部与所述匀气罩之间形成匀气空腔,所述气道与所述匀气空腔连通。7.根据权利要求6所述的沉积系统,其特征在于,所述气孔为多个,设于匀气罩的下端面和侧壁。8.根据权利要求7所述的PEALD系统,其特征在于,所述匀气罩通过螺栓固定连接在所述内凹部上。9.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁安邦,师帅涛,史小平,陈鹏,李春雷,兰云峰,王勇飞,王洪彪,
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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