压力传感器制造技术

本实用新型专利技术的一种压力传感器，包括金属外壳、压力接头、连接器、针板、邦定电路板和功能电路板；压力接头固定于金属外壳的第一端，压力接头上设有与邦定电路板电性连接的感测元件，邦定电路板固定于压力接头端部并形成绝缘，针板上设有PIN针第一端与邦定电路板固定并电性连接；连接器固定于金属外壳的第二端且设有若干延伸入金属外壳内的连接针，功能电路板设于金属外壳内并与PIN针的第二端电性连接，功能电路板设有若干位置与各连接针匹配的连接孔，各连接针一一对应地穿过各连接孔并与功能电路板焊接。通过位置匹配的连接针与连接孔穿设，实现一种功能电路板适配连接各种不同型号的连接器，快速完成不同型号的连接器与功能电路板之间的电性连接。

Pressure transducer

The pressure sensor of the utility model comprises a metal shell, a pressure joint, a connector, a needle board, a bonding circuit board and a functional circuit board; the pressure joint is fixed at the first end of the metal shell; the pressure joint is provided with a sensing element electrically connected with the bonding circuit board; the bonding circuit board is fixed at the end of the pressure joint and forms insulation; and the needle board is provided with the first end of the PIN needle and the bonding circuit board. The fixed circuit board is fixed and electrically connected; the connector is fixed at the second end of the metal shell and has a number of connecting pins extending into the metal shell; the functional circuit board is set in the metal shell and electrically connected with the second end of the PIN pin; the functional circuit board is equipped with several connecting holes matching with the connecting pins, and the connecting pins pass through the connecting holes one by one and weld with the functional circuit board. \u3002 A functional circuit board is adapted to connect various types of connectors through position matching pins and connecting holes. The electrical connection between different types of connectors and functional circuit board is completed quickly.

【技术实现步骤摘要】
压力传感器
本技术属于传感器
，尤其涉及一种压力传感器。
技术介绍
压力传感器是一种能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器属于工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，具体可以应用在泵/压缩机、空调、注塑机等上。现有的压力传感器通常包括外壳、设于外壳内的多块电路板以及设于外壳端部的连接器。其中，连接器安装在外壳的端部时还需要将连接器上的电源线与外壳内的电路板电性连接，由于连接器的型号有多种，每次选用不同型号的连接器时，都需要重新匹配连接器上的电源线与电路板，导致无法快速完成各种型号的连接器与电路板之间的电性连接，电源线和电路板种类过多，装配繁琐，并且适应性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压力传感器，旨在解决现有技术中的压力传感器装配时无法快速完成不同型号的连接器与电路板之间的电性连接的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种压力传感器，包括金属外壳、压力接头、连接器、针板、邦定电路板和功能电路板；所述压力接头固定于所述金属外壳的第一端，所述压力接头上设置有感测元件，所述感测元件与所述邦定电路板电性连接，所述邦定电路板固定于所述压力接头位于所述金属外壳内的端部并与所述压力接头之间形成绝缘，所述针板上设有PIN针，所述PIN针的第一端与所述邦定电路板固定并电性连接；所述连接器固定于所述金属外壳的第二端，所述连接器上设有若干延伸入所述金属外壳内的连接针，所述功能电路板设于所述金属外壳内并与所述PIN针的第二端电性连接，所述功能电路板上设有若干位置与各所述连接针匹配的连接孔，各所述连接针一一对应地穿过各所述连接孔并与所述功能电路板电性连接。本技术的有益效果：本技术的压力传感器，使用时，固定于金属外壳的第一端的压力接头受到压力作用时可以发生形变，通过感测元件测该压力并将信号通过邦线传递到邦定电路板，接着经过针板上设置的PIN针以及功能电路板传递到连接器上设置的连接针，最后经过固定于金属外壳的第二端的连接器上设置的连接针输出。由于，连接器与功能电路板之间的电性连接是通过连接针与连接孔穿设并焊接固定，如此可以快速完成对功能电路板的固定，并且由于各连接针与各连接孔的位置一一对应匹配，如此即使连接器的型号有多种，均可以通过位置匹配的连接针与功能电路板上的连接孔穿设，实现一种功能电路板适配连接各种不同型号的连接器，从而可以快速完成不同型号的连接器与功能电路板之间的电性连接，进而使得功能电路板的组装更加简单，灵活实用。为实现上述目的，本技术采用的另一技术方案是：一种压力传感器，包括：压力接头组件，所述压力接头组件包括压力接头和固定于所述压力接头上的感测元件和邦定电路板；所述感测元件和所述邦定电路板电性连接；连接器组件，所述连接器组件包括连接器、金属外壳和功能电路板；所述金属外壳的一端与所述连接器固定连接；所述连接器上设有若干延伸入所述金属外壳内并与所述功能电路板电性连接的连接针；针板，所述针板上设有PIN针，所述PIN针的第一端与所述邦定电路板固定并电性连接，所述PIN针的第二端与所述功能电路板电性连接；所述压力接头组件和所述连接器组件分别为一体件，并且相互组装固定连接。本技术的有益效果：本技术的压力传感器，使用时，固定于金属外壳的第一端的压力接头受到压力作用时可以发生形变，通过感测元件测该压力并将信号通过邦线传递到邦定电路板，接着经过针板上设置的PIN针以及功能电路板传递到连接器上设置的连接针，最后经过固定于金属外壳的第二端的连接器上设置的连接针输出。由于，压力接头组件和连接器组件分别为一体件，即压力接头组件为单独的一体件，连接器组件也为单独的一体件，这样可以在装配时，可以快速完成压力接头组件和连接器组件的组装，即使连接器的型号有多种，其通过连接针与功能电路板固定，实现一种功能电路板适配连接各种不同型号的连接器，从而可以快速完成具有不同型号的连接器的连接器组件与压力接头组件之间的安装，使得整个压力传感器的组装更加简单，灵活实用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的压力传感器的结构示意图。图2为本技术实施例一提供的压力传感器的剖切视图。图3为本技术实施例一提供的压力传感器的结构分解示意图。图4为本技术实施例一提供的压力传感器的金属外壳及连接于金属外壳第二端的部件的结构示意图。图5为本技术实施例一提供的压力传感器的压力接头及连接于压力接头端部的部件的结构示意图。图6为本技术实施例一提供的压力传感器的功能电路板的结构示意图。图7为本技术实施例二提供的压力传感器的结构分解示意图。图8为本技术实施例二提供的压力传感器的连接器的结构示意图。图9为本技术实施例二提供的压力传感器的金属外壳的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～9描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例一。本实施例提供的一种压力传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，具体可以应用在泵/压缩机、空调、注塑机等上。具体地，如图1～3所示，本实施例的压力传感器包括金属外壳10、压力接头20、连接器30、针板40、邦定电路板50和功能电路板60。所述压力接头20固定于所述金属外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于：包括金属外壳、压力接头、连接器、针板、邦定电路板和功能电路板；所述压力接头固定于所述金属外壳的第一端，所述压力接头上设置有感测元件，所述感测元件与所述邦定电路板电连接，所述邦定电路板固定于所述压力接头位于所述金属外壳内的端部并与所述压力接头之间形成绝缘，所述针板上设有PIN针，所述PIN针的第一端与所述邦定电路板固定并电性连接；所述连接器固定于所述金属外壳的第二端，所述连接器上设有若干延伸入所述金属外壳内的连接针，所述功能电路板设于所述金属外壳内并与所述PIN针的第二端电性连接，所述功能电路板上设有若干位置与各所述连接针匹配的连接孔，各所述连接针一一对应地穿过各所述连接孔并与所述功能电路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于：包括金属外壳、压力接头、连接器、针板、邦定电路板和功能电路板；所述压力接头固定于所述金属外壳的第一端，所述压力接头上设置有感测元件，所述感测元件与所述邦定电路板电连接，所述邦定电路板固定于所述压力接头位于所述金属外壳内的端部并与所述压力接头之间形成绝缘，所述针板上设有PIN针，所述PIN针的第一端与所述邦定电路板固定并电性连接；所述连接器固定于所述金属外壳的第二端，所述连接器上设有若干延伸入所述金属外壳内的连接针，所述功能电路板设于所述金属外壳内并与所述PIN针的第二端电性连接，所述功能电路板上设有若干位置与各所述连接针匹配的连接孔，各所述连接针一一对应地穿过各所述连接孔并与所述功能电路板电性连接。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述金属外壳的第二端设有延伸入所述金属外壳内的接地针，所述功能电路板上设有位置与所述接地针匹配的接地孔，所述接地针穿过所述接地孔并与所述功能电路板电性连接。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：所述接地针铆接于所述金属外壳的第二端上，或者所述接地针焊接于所述金属外壳的第二端上，或者所述接地针一体成型于所述金属外壳的第二端上。4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述金属外壳第二端的外周缘设有金属外壳台阶，所述连接器上设有连接器台阶，所述金属外壳台阶与所述连接器台阶配合连接。5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述连接器位于所述金属外壳内的端部设有防呆凸起，所述功能电路板上设有与所述防呆凸起配合的缺口。6.根据权利要求1～5任一项所述的压力传感器，其特征在于：所述连接器包括用于固定各所述连接针的塑料壳，所述金属外壳和各所述连接针均与所述塑料壳一体注塑成型。7.根据权利要求1～5任一项所述的压力传感器，其特征在于：所述压力传感器还包括支撑保护板，所述支撑保护板上设有针孔，所述支撑保护板设于所述金属外壳内，且所述PIN针的第二端穿过所述针孔。8.根据权利要求1～5任一项所述的压力传感器，其特征在于：所述功能电路板包括互相连接的硬质板体和柔性板体，各所述连接孔均开设于所述硬质板体上，所述柔性板体弯曲于所述硬质板体的下方并与所述PIN针的第二端固定并电性连接。9.根据权利要求1～5任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵学堂，严子光，冯鹏程，黄亚超，
申请(专利权)人：精量电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44