复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置包括：基座、定位螺钉、弹簧一、螺母、压紧螺钉、弹簧二、盖板、销钉、压块。定位螺钉、弹簧一、螺母组成对准机构；压紧螺钉、盖板、压块、销钉、弹簧二组成压紧机构；对准机构与压紧机构分别固定在基座上，形成复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置。本发明专利技术解决了复杂成型半刚性电缆焊接时由于装卡困难而造成的电连接器插头对准精度差和焊接后驻波比离散范围大的问题，确保电缆焊接后驻波比符合设计要求，提高了一次焊接成功率。

Clamping Device for Welding Semi-rigid Cable Joints with Complex Forming and Its Application Method

The invention discloses a clamping device for welding complex shaped semi-rigid cable head, which comprises a base, a positioning screw, a spring, a nut, a compression screw, a spring II, a cover plate, a pin and a pressing block. The alignment mechanism consists of positioning screw, spring 1 and nut; the compression mechanism consists of compression screw, cover plate, press block, pin and spring; the alignment mechanism and compression mechanism are fixed on the base respectively, forming a clamping device for welding complex semi-rigid cable head. The invention solves the problems of poor alignment accuracy of plug of electrical connector and large discrete range of standing wave ratio after welding caused by difficulty in assembling and clamping of complex formed semi-rigid cable, ensures that the standing wave ratio after welding of cable meets the design requirements, and improves the success rate of primary welding.

【技术实现步骤摘要】
复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置及其使用方法
本专利技术涉及电缆头焊接的装卡装置，尤其涉及一种复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置及其使用方法。
技术介绍
半刚性电缆作为媒介连接设备并传输射频信号。由于装配位置、空间狭小，复杂成型后的半刚性电缆折弯位置距离焊接位置较小，焊接前可供装卡的半刚性电缆直线段仅有2mm，装卡困难。焊接时需预留操作空间，造成半刚性电缆装卡空间位置更小，影响半刚性电缆与电连接器插头对准精度，造成电缆焊接后驻波比离散范围较大，产品质量难以保证。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提供一种复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置及其使用方法，解决复杂成型半刚性电缆焊接时由于装卡困难而造成的电连接器插头对准精度差和焊接后驻波比离散范围大的问题。一种复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置，包括：基座、定位螺钉、弹簧一、螺母、压紧螺钉、弹簧二、盖板、销钉、压块。进一步地，所述定位螺钉、所述弹簧一与所述螺母组成对准机构；所述压紧螺钉、所述盖板、所述压块、所述销钉与所述弹簧二组成压紧机构。进一步地，所述对准机构与所述压紧机构分别固定在所述基座上。进一步地，所述定位螺钉的螺杆部分为阶梯状，远离所述定位螺钉头端的螺纹与SMA电连接器插头内螺纹配合、端头凹槽不小于SMA电连接器插针，远离所述定位螺钉头端的螺杆长度不小于弹簧一、螺母、SMA电连接器插头的总长度；靠近定位螺钉头端螺杆直径大于远离定位螺钉头端螺杆直径。进一步地，所述基座为长方体，一端为阶梯状通孔，所述定位螺钉穿过通孔并通过所述弹簧一和螺母与所述基座固定，靠近定位螺钉头端内径与定位螺钉螺杆最大直径一致，并通过公差保证定位螺钉滑动无阻滞，远离定位螺钉头端与弹簧一外径一致。进一步地，所述基座中间为通槽，尺寸大于SMA电连接器插头及电缆焊接的尺寸。进一步地，所述基座另一端为L形，设制有半圆形直、弯曲凹槽，半圆形直、弯曲凹槽的始端为同一端半圆形槽，半圆形直凹槽与定位螺钉安装通孔严格同轴。进一步地，所述压块上的半圆形直、弯曲凹槽与所述基座上的凹槽形成直、弯曲圆柱，所述压块通过所述销钉连接所述基座与盖板。进一步地，所述盖板与基座L形部分上端螺纹连接，通过压紧螺钉和基座与垫块间的弹簧二实现压块的轴向位移。本专利技术还提供一种使用复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置的使用方法，包括步骤：S1、SMA电连接器插头与定位螺钉小端连接，完成SMA电连接器插针与半刚性电缆焊接；S2、将SMA电连接器插针插入SMA电连接器插头，并将半刚性电缆放在基座的半圆形直、弯曲凹槽中，旋拧压紧螺钉使垫块下移直至电缆紧固在基座上，完成复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡；S3、利用焊接设备进行焊接，完成复杂成型半刚性电缆头的焊接。本专利技术可以实现复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡。通过对准机构和基座上的半圆形直、弯曲凹槽实现SMA电连接器插头与半刚性电缆的定位；通过压紧机构实现半刚性电缆的装卡，解决了复杂成型半刚性电缆焊接时由于装卡困难而造成的电连接器插头对准精度差和焊接后驻波比离散范围大的问题，确保电缆焊接后驻波比符合设计要求，提高了一次焊接成功率。附图说明图1为本专利技术针复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置示意图；图2为本专利技术装卡装置的使用方法流程图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置包括：基座1、定位螺钉2、弹簧一3、螺母4、压紧螺钉5、弹簧二6、盖板7、销钉8、压块9。定位螺钉2、弹簧一3、螺母4组成对准机构；压紧螺钉5、盖板7、压块9、销钉8、弹簧二6组成压紧机构；对准机构与压紧机构分别固定在基座1上，形成复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置。定位螺钉2的螺杆部分为阶梯状，远离定位螺钉2头端的螺纹与SMA电连接器插头内螺纹配做、端头凹槽不小于SMA电连接器插针，远离定位螺钉2头端的螺杆长度不小于弹簧一3、螺母4、SMA电连接器插头的总长度；靠近定位螺钉2头端螺杆直径大于远离定位螺钉2头端螺杆直径。基座1为长方体，一端为阶梯状通孔，定位螺钉2穿过通孔并通过弹簧一3和螺母4与基座1固定，靠近定位螺钉2头端内径与定位螺钉2螺杆最大直径一致，并通过公差保证定位螺钉2滑动无阻滞，远离定位螺钉2头端与弹簧一3外径一致；基座1中间为通槽，尺寸大于SMA电连接器插头及电缆焊接的尺寸；基座1另一端为L形，平台上制有半圆形直、弯曲凹槽，半圆弯曲凹槽的倒角半径根据设计图纸确定，半圆形直、弯曲凹槽的始端为同一端半圆形槽，半圆形直凹槽与定位螺钉安装通孔严格同轴。压块9上的半圆形直、弯曲凹槽与基座1上的凹槽形成直、弯曲圆柱，压块9通过销钉8连接基座1与盖板7。盖板7与基座L形部分上端螺纹连接，通过压紧螺钉5和基座1与垫块间的弹簧二6实现压块9的轴向位移。工作时，使用方法流程图如图2所示。S1、SMA电连接器插头与定位螺钉小端连接，完成SMA电连接器插针与半刚性电缆焊接；S2、将SMA电连接器插针插入SMA电连接器插头，并将半刚性电缆放在基座的半圆形直、弯曲凹槽中，旋拧压紧螺钉使垫块下移直至电缆紧固在基座上，完成复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡；S3、利用焊接设备进行焊接，完成复杂成型半刚性电缆头的焊接。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而非对实施方式的限定。对于所属
的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置，其特征在于，包括：基座(1)、定位螺钉(2)、弹簧一(3)、螺母(4)、压紧螺钉(5)、弹簧二(6)、盖板(7)、销钉(8)、压块(9)。

【技术特征摘要】
1.一种复杂成型半刚性电缆头焊接的装卡装置，其特征在于，包括：基座(1)、定位螺钉(2)、弹簧一(3)、螺母(4)、压紧螺钉(5)、弹簧二(6)、盖板(7)、销钉(8)、压块(9)。2.如权利要求1所述的装卡装置，其特征在于，所述定位螺钉(2)、所述弹簧一(3)与所述螺母(4)组成对准机构；所述压紧螺钉(5)、所述盖板(7)、所述压块(9)、所述销钉(8)与所述弹簧二(6)组成压紧机构。3.如权利要求2所述的装卡装置，其特征在于，所述对准机构与所述压紧机构分别固定在所述基座(1)上。4.如权利要求1所述的装卡装置，其特征在于，所述定位螺钉(2)的螺杆部分为阶梯状，远离所述定位螺钉(2)头端的螺纹与SMA电连接器插头内螺纹配合、端头凹槽不小于SMA电连接器插针，远离所述定位螺钉(2)头端的螺杆长度不小于弹簧一(3)、螺母(4)、SMA电连接器插头的总长度；靠近定位螺钉(2)头端螺杆直径大于远离定位螺钉(2)头端螺杆直径。5.如权利要求1所述的装卡装置，其特征在于，所述基座(1)为长方体，一端为阶梯状通孔，所述定位螺钉(2)穿过通孔并通过所述弹簧一(3)和螺母(4)与所述基座(1)固定，靠近定位螺钉(2)头端内径与定位螺钉(2)螺杆最大直径一致，并通过公差保证定位螺钉(2)滑动无阻滞，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于玲玲，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11