The invention discloses a driving board of a microfluidic chip, a preparation method thereof and a microfluidic chip. The driving board of the microfluidic chip includes the basic PCB board. The basic PCB board includes the base plate and the pad on the base plate. There is a gap between the pads. The gap between the pads is filled with fillers. The surface of the filler and the pad is smooth. The filler and the pad are insulated and hydrophobic. The surface smoothness of PCB board can be improved by setting fillers in the gap between the pads, and the surface of fillers is even with the pad surface. When applied to microfluidic chip driver board, the frequency of droplet electrolysis caused by the breakdown of the insulating hydrophobic layer can be reduced, the driving voltage can be reduced, and the success rate of driving can be greatly improved. The microfluidic chip driver board can save the use of high voltage mode. The cost brought by block reduces the difficulty of operation.
【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片驱动板及其制备方法和微流控芯片
本专利技术涉及PCB板的制备
,具体涉及一种微流控芯片驱动板及其制备方法和微流控芯片。
技术介绍
操控液滴的微流控技术作为输运液滴的载体已经在化学分析、生物医疗等领域获得了非常广泛的应用,该技术被称为“芯片上实验室”(Labonachip)或“微全分析系统”(Micrototalanalysissystems),而如今微流控芯片的驱动电极板绝大多数是使用ITO为基底的。为了降低芯片的制造成本,许多研究人员开始探索以更廉价的PCB板作为基底的芯片。以ITO为基底的微流控芯片驱动板是达到纳米级别,即电极块与基板的高度差为200-400nm、电极块的间隙可达25.4μm、电极块平整度<10nm。但目前国内绝大多数的PCB厂家制造工艺达到微米级别,即焊盘(相对于ITO中的电极块)与基板的高度差为18-38μm,焊盘间的间隙为152.4μm-101.6μm、焊盘块平整度为1-2μm。由此可明显看出在PCB板的制造工艺与ITO玻璃的制造工艺相差甚远,若想要继续以PCB板作为基底的芯片达到与ITO基底芯片的同样性能参数,除了改变外部施加电压的大小、介电质层材料以外,还可通过优化PCB板表面的物理性质来提升芯片的性能参数。目前许多研究人员对于优化PCB板平整度的方法有:1、直接跳过优化PCB板的表面,在上面沉积或贴上一层介电质层;该方法的缺点是:相对于纳米级别的ITO玻璃,PCB板表面焊盘与基板高度差达到30μm是极其不平整的,想要不做优化处理直接贴上一层介电质层,带来的直接影响是提高驱动电压高达300V以上,这意味着: ...
【技术保护点】
1.一种微流控芯片驱动板,其特征在于,包括基础PCB板,所述基础PCB板包括基板和设于所述基板上的焊盘,所述焊盘之间具有间隙,所述焊盘之间的间隙设有填充件,所述填充件的表面与所述焊盘的表面平齐,所述填充件和所述焊盘上设有绝缘疏水层。
【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片驱动板,其特征在于,包括基础PCB板,所述基础PCB板包括基板和设于所述基板上的焊盘,所述焊盘之间具有间隙,所述焊盘之间的间隙设有填充件,所述填充件的表面与所述焊盘的表面平齐,所述填充件和所述焊盘上设有绝缘疏水层。2.根据权利要求1所述的微流控芯片驱动板,其特征在于,所述填充件的材料为绝缘聚合物材料。3.根据权利要求2所述的微流控芯片驱动板,其特征在于,所述绝缘聚合物材料包括AF、液态感光阻焊油墨、聚四氟乙烯和聚酰胺中的至少一种。4.根据权利要求1-3中任一项所述的微流控芯片驱动板,其特征在于,所述绝缘疏水层的材料包括AF和Cytop中的至少一种。5.权利要求1-4中任一项所述的微流控芯片驱动板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、取或制备基础PCB板,所述基础PCB板包括基板和设于所述基板上的焊盘,所述焊盘之间具有间隙;S2、在所述基础PCB板上设有焊盘的一面设置绝缘聚合物涂层,且所述焊盘之间间隙中绝缘聚合物涂层的表面与所述焊盘的表面平齐;S3、去除经步骤S2处理后的基础PCB板上焊盘上方的绝缘聚合物涂层...
【专利技术属性】
技术研发人员:易子川,周晓峰,孙仲泽,王利,水玲玲,周国富,
申请(专利权)人:深圳市国华光电科技有限公司,华南师范大学,
类型:发明
国别省市:广东,44
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