基板位置检测装置制造方法及图纸

提供能够实现基板的位置检测的高速化并且抑制生产率下降等的基板位置检测装置。焊料印刷检查装置(基板位置检测装置)在检查开始前进行印刷基板的位置检测处理。在该位置检测处理中，首先拍摄印刷基板上的第一识别标记。之后，在使检查单元(相机)向与第二识别标记对应的位置相对移动的期间，基于通过之前的拍摄得到的图像数据执行与第一识别标记有关的识别处理。之后，拍摄第二识别标记，基于该图像数据进行第二识别标记的识别处理。这里，在第一识别标记和第二识别标记中的至少一者识别失败的情况下，执行重试处理。

Substrate Position Detection Device

A substrate position detection device capable of realizing high-speed detection of the substrate position and restraining the decline of productivity is provided. The solder printing inspection device (base plate position detection device) detects the position of the printed base plate before the inspection begins. In the position detection process, the first identification mark on the printed substrate is first photographed. Then, during the period of relative movement of the inspection unit (camera) to the position corresponding to the second identification mark, the recognition process related to the first identification mark is performed based on the image data obtained from the previous photograph. After that, the second identification mark is photographed and the recognition process of the second identification mark is carried out based on the image data. Here, in the case that at least one of the first and second identification marks fails to recognize, retry processing is performed.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板位置检测装置
本专利技术涉及检测印刷基板等的位置的基板位置检测装置。
技术介绍
一般来说，在印刷基板上安装电子部件的生产线中，首先通过焊料印刷装置对印刷基板印刷膏状焊料(焊料印刷工序)。接着，通过部件安装装置向印刷基板安装电子部件(安装工序)。这里，电子部件成为通过膏状焊料的粘性等临时固定的状态。之后，将所述印刷基板导入到回流炉，进行焊接(回流工序)。另外，在这样的生产线中，例如也设置有在部件安装前检查膏状焊料的印刷状态的焊料印刷检查装置、进行与部件安装后的印刷基板相关的检查的安装检查装置等。近年来，伴随着印刷基板的集成度的提高和安装部件的小型化等，在上述各种装置中要求印刷基板的高精度的定位。因此，在由上述各种装置执行各种作业的前一阶段，检测印刷基板的位置，进行修正处理等。一般来说，分别由相机拍摄设置于印刷基板上的多个识别标记，基于其图像数据对识别标记进行识别，由此掌握印刷基板的倾斜度、位置偏差等。作为利用上述识别标记的位置检测技术之一，已知有以下的现有技术：例如在印刷基板上的第一位置由预定的相机拍摄第一识别标记之后，将该相机移动到与第二识别标记对应的第二位置，并且基于之前在第一位置拍摄而得到的图像数据进行第一识别标记的识别处理，之后在第二位置拍摄第二识别标记，基于其图像数据进行第二识别标记的识别处理，如此地谋求基板的位置检测的高速化(例如，参照专利文献1)。但是，由于印刷基板的状态和種類、拍摄识别标记时的拍摄条件等各种理由，存在无法根据拍摄得到的图像数据适当地对识别标记进行识别的情况。在该情况下，以往，成为识别错误，而停止生产线，由作业者进行人为的调整作业。因此，一旦发生哪怕是一次识别错误，则可能会显著降低生产率。识别错误虽然是偶然发生(例如1～5％左右)却是在印刷基板的生产线中一定会发生的错误，因此即使是如专利文献1等那样谋求基板的位置检测的高速化的现有技术，也有可能会降低整体的处理能力。与此相对，近年来，也有如下的技术：当识别标记的识别失败时，不通过作业者的人为作业而改变照明的亮度等，重试(retry)识别标记的拍摄处理和识别处理(例如，参照专利文献2)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-261299号公报专利文献2：日本特开2009-182280号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，在专利文献2涉及的技术中，在印刷基板上的第一位置由相机拍摄第一识别标记之后，不管该第一识别标记是否能够被适当地识别(不管是否重试)，均使该相机待机在第一位置，不能使该相机移动到与第二识别标记对应的第二位置，直至每次第一识别标记的识别处理结果出来为止(直至了解到是否需要重试为止)。因此，即使对于所有的的识别标记不重试而能够识别，印刷基板的位置检测所需的时间也比专利文献1涉及的技术长，难以实现基板的位置检测的高速化。结果，有可能会降低生产率。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够实现基板的位置检测的高速化并且能够抑制生产率下降等的基板位置检测装置。用于解决问题的手段以下，关于适于解决上述问题的各技术方案分项进行说明。另外，根据需要对相应的技术方案附记特有的作用效果。技术方案1.一种基板位置检测装置，其特征在于，包括：照射单元，所述照射单元能够向基板的预定范围照射预定的光；拍摄单元，所述拍摄单元能够拍摄被照射了所述预定的光的所述基板的预定范围；以及移动单元，所述移动单元能够至少使所述拍摄单元和所述基板相对移动，所述基板位置检测装置通过针对设置于所述基板的多个识别对象(例如识别标记)依次执行移动处理、拍摄处理以及识别处理，能够检测所述基板的位置，所述移动处理是使所述拍摄单元相对移动到与所述多个识别对象中的预定的识别对象对应的位置的处理，所述拍摄处理是在预定的拍摄条件之下拍摄该预定的识别对象的处理，所述识别处理是基于通过所述拍摄处理得到的图像数据来识别该预定的识别对象的处理，所述基板位置检测装置的在与所述多个识别对象中的预定的识别对象有关的所述拍摄处理结束后，能够执行所述移动处理，使所述拍摄单元相对移动到与该预定的识别对象不同的其他识别对象对应的位置，并且执行与该预定的识别对象有关的所述识别处理，在至少针对所述多个识别对象全部执行了所述识别处理之后，无法识别所述多个识别对象中的至少一个识别对象的情况下，能够执行再拍摄处理和再识别处理，所述再拍摄处理是在与该识别对象对应的位置再次拍摄该识别对象的处理，所述再识别处理是基于通过所述再拍摄处理得到的图像数据识别该识别对象的处理。另外，在上述“识别处理(再识别处理)”中，只要至少能够掌握到是否可以从通过拍摄处理(再拍摄处理)得到的图像数据识别出识别对象即可。即，在执行上述“识别处理(再识别处理)”的阶段，未必需要算出识别对象的位置信息(坐标)。根据上述技术方案1，在与预定的识别对象有关的拍摄处理结束之后，使拍摄单元相对移动到与其他识别对象对应的位置的期间，能够执行与该预定的识别对象有关的识别处理。即，在与预定的识别对象有关的拍摄处理结束之后，不管该识别对象是否能够被适当地识别，均不等待识别处理的结果，能够开始拍摄单元向与其他的识别对象对应的位置的相对移动。结果，在针对全部的识别对象不进行重试(再拍摄处理和再识别处理)而能够识别的情况下，与专利文献1涉及的技术同样地，能够实现基板的位置检测的高速化。另一方面，构成为在针对全部的识别对象执行了一遍识别处理之后，存在无法识别的识别对象的情况下，自动地执行重试(再拍摄处理和再识别处理)。即，无需停止装置(生产线)，进行作业者的人为的作业。结果，能够提高整体的处理能力，抑制生产率的下降。技术方案2.如技术方案1所述的基板位置检测装置，其特征在于，在执行所述再拍摄处理时，能够执行变更所述拍摄条件的变更处理。根据上述技术方案2，在从通过之前的拍摄处理得到的图像数据无法对识别对象进行识别的情况下，能够自动(不经由作业者)地变更拍摄条件而重试。由此，能够自动地识别无法识别的识别对象。另外，关于拍摄条件，例如在一个例子中可列举出基于通过之前的拍摄处理得到的图像数据决定变更内容、或者对预先确定的多组变更内容按预定的顺序切换设定等。技术方案3.如技术方案2所述的基板位置检测装置，其特征在于，作为所述拍摄条件，能够变更从所述照射单元照射的光的光量。存在通过变更照射光的光量而能够识别识别标记的情况。在该情况下，上述技术方案3更加奏效。另外，光量的过剩或不足能够容易从通过之前的拍摄处理得到的图像数据中判断，因此如果基于通过之前的拍摄处理得到的图像数据来决定变更内容(光量的增减等)，则在进行重试时能够在更适当的拍摄条件之下执行。另外，“能够变更从照射单元照射的光的光量”包含“能够变更从照射单元照射光的光源的亮度”和“能够变更从照射单元照射光的光源的数量”。技术方案4.如技术方案2或3所述的基板位置检测装置，其特征在于，作为所述拍摄条件，能够变更从所述照射单元照射的光的照射角度，或者能够变更从所述照射单元照射光的至少一个光源(的位置)。例如在识别标记(识别对象)的表面被焊料涂布的焊料矫正品的情况下，存在识别标记的表面不平坦的情况。在该情况下，存在能够通过变更光源的位置和照射角度来识别识别标记的情况。在该情况下，上述技术方案4更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板位置检测装置，其特征在于，包括：照射单元，所述照射单元能够向基板的预定范围照射预定的光；拍摄单元，所述拍摄单元能够拍摄被照射了所述预定的光的所述基板的预定范围；以及移动单元，所述移动单元能够至少使所述拍摄单元和所述基板相对移动，所述基板位置检测装置通过针对设置于所述基板的多个识别对象依次执行移动处理、拍摄处理以及识别处理，能够检测所述基板的位置，所述移动处理是使所述拍摄单元相对移动到与所述多个识别对象中的预定的识别对象对应的位置的处理，所述拍摄处理是在预定的拍摄条件之下拍摄该预定的识别对象的处理，所述识别处理是基于通过所述拍摄处理得到的图像数据来识别该预定的识别对象的处理，所述基板位置检测装置在与所述多个识别对象中的预定的识别对象有关的所述拍摄处理结束后，能够执行所述移动处理，使所述拍摄单元相对移动到与该预定的识别对象不同的其他识别对象对应的位置，并且执行与该预定的识别对象有关的所述识别处理，在至少针对所述多个识别对象全部执行了所述识别处理之后，无法识别所述多个识别对象中的至少一个识别对象的情况下，能够执行再拍摄处理和再识别处理，所述再拍摄处理是在与该识别对象对应的位置再次拍摄该识别对象的处理，所述再识别处理是基于通过所述再拍摄处理得到的图像数据识别该识别对象的处理。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.28 JP 2016-1482301.一种基板位置检测装置，其特征在于，包括：照射单元，所述照射单元能够向基板的预定范围照射预定的光；拍摄单元，所述拍摄单元能够拍摄被照射了所述预定的光的所述基板的预定范围；以及移动单元，所述移动单元能够至少使所述拍摄单元和所述基板相对移动，所述基板位置检测装置通过针对设置于所述基板的多个识别对象依次执行移动处理、拍摄处理以及识别处理，能够检测所述基板的位置，所述移动处理是使所述拍摄单元相对移动到与所述多个识别对象中的预定的识别对象对应的位置的处理，所述拍摄处理是在预定的拍摄条件之下拍摄该预定的识别对象的处理，所述识别处理是基于通过所述拍摄处理得到的图像数据来识别该预定的识别对象的处理，所述基板位置检测装置在与所述多个识别对象中的预定的识别对象有关的所述拍摄处理结束后，能够执行所述移动处理，使所述拍摄单元相对移动到与该预定的识别对象不同的其他识别对象对应的位置，并且执行与该预定的识别对象有...

【专利技术属性】
技术研发人员：二宫隆弘，高村健介，梅村信行，
申请(专利权)人：CKD株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP