The electronic component mounting machine (10) has: a suction nozzle (35), which absorbs the electronic components (P) stored in the component receiving part, which receives multiple electronic components (P) to be installed on the circuit board (PB); a switching device (55) which switches the air supplied to the suction hole (35a) of the suction nozzle (35) to negative pressure air when absorbing the electronic components (P), and the electrons adsorbed by the suction nozzle (35). When the element (P) is installed on the circuit board (PB), the air supplied to the suction hole (35a) of the suction nozzle (35) is switched to positive pressure air; and the air supply device (58) is composed of at least the first air supply to the suction nozzle (35) for a predetermined time when the positive pressure air is supplied from the switching device (55) to the suction hole (35a), and the first air supply is stopped after a predetermined time and will be compared with the first air supply. The low-pressure second air supply direction suction nozzle (35) is supplied.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件安装机及电子元件分离方法
本专利技术涉及具备吸附收容于元件收容部中的电子元件的吸嘴的电子元件安装机及电子元件分离方法,其中所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个电子元件。
技术介绍
在具备吸附电子元件的吸嘴的电子元件安装机中,例如,由吸嘴利用负压来吸附由带式供料器输送的载带的元件收容部中收容的电子元件,并安装于电路基板上的预定位置。而且,在将吸嘴所吸附的电子元件向电路基板进行安装时,向吸嘴供给破坏真空用的正压空气而使吸嘴的前端压力返回至大气压,由此将元件与吸嘴分离。这时,若供给至吸嘴的空气压力高,则刚刚安装到电路基板上的电子元件、位于其周边的电子元件有可能被吹飞,因此要将供给至吸嘴的空气压力调整为低压。另一方面,作为这种装置,如专利文献1所记载的那样,提出了如下的方案:为了消除因吸嘴与正负压切换电磁阀之间的配管路径的长短所导致的真空破坏状态的迟滞,设置蓄积预定量的真空破坏用正压的空气的空气室,在将元件与吸嘴分离时,瞬间释放空气室内的空气。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002-299891号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是,在供给前者的低压空气时,真空破坏所需的时间变长,存在在提高电子元件安装的作业效率方面受到制约的问题。而且,在后者的专利文献1记载的方案中,需要设置蓄积与吸嘴和正负压切换电磁阀之间的配管路径相适的量的空气的空气室。因此,必须根据电子元件安装机的种类或大小等准备容量不同的空气室,并且不对空气的压力进行控制,因此难以获得充分的真空破坏效果。本专利技术是鉴于上述课题所作出的,其目的在于提供能够在短时间内可靠地进行 ...
【技术保护点】
1.一种电子元件安装机,具备:吸嘴,吸附收容于元件收容部中的电子元件,所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件;切换装置,在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气,并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气;以及送风供给装置,构成为,在由所述切换装置向所述吸嘴孔供给正压空气时,将至少第一送风向所述吸嘴供给预定时间,在经过预定时间后使所述第一送风停止,并且将比所述第一送风低压的第二送风向所述吸嘴供给。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件安装机,具备:吸嘴,吸附收容于元件收容部中的电子元件,所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件;切换装置,在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气,并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气;以及送风供给装置,构成为,在由所述切换装置向所述吸嘴孔供给正压空气时,将至少第一送风向所述吸嘴供给预定时间,在经过预定时间后使所述第一送风停止,并且将比所述第一送风低压的第二送风向所述吸嘴供给。2.根据权利要求1所述的电子元件安装机,其中,所述送风供给装置构成为,在停止所述第一送风之前开始所述第二送风的供给。3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装机,其中,所述送风供给装置具备:第一开闭阀,设置于所述吸嘴与正压供给源之间,用于供给...
【专利技术属性】
技术研发人员:手岛力茂,冈博充,林健一,
申请(专利权)人:株式会社富士,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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