筐体及筐体的制造方法技术

筐体，其是由具有电子器件的壳体构成的筐体，所述筐体的特征在于，所述电子器件插入壳体的内部。提供由具有电子器件的壳体构成的筐体，其在维持作为筐体所需要的刚性的同时，提高筐体内部的收纳能力。

Manufacturing methods of baskets and baskets

The basket body is composed of a shell with an electronic device. The basket body is characterized in that the electronic device is inserted into the inner part of the shell. A basket consisting of a shell with an electronic device is provided, which maintains the rigidity required for the basket and improves the internal receptivity of the basket.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】筐体及筐体的制造方法
本专利技术涉及用于收纳机械、电子部件的筐体。
技术介绍
近年来，从有效利用生活空间、提高设备携带性的观点考虑，装置、电气·电子设备等制品的小型化在不断发展。详细而言，可举出通过收纳于筐体的内部的机械、电子部件(电路基板等)的小型化及设计优化来节省空间。另外，可举出通过用于筐体的材料的高刚性化从而使得筐体薄壁化、还提高筐体内部的收纳能力。根据这样的背景，提出了多种电子部件的小型化、筐体的设计优化等技术。具体而言，专利文献1中记载了下述专利技术：对具有电路图案的金属薄板使用合成树脂进行嵌件成型并一体化而成的电路基板。专利文献2中记载了规定了柔性基板的配置位置的电子设备筐体的专利技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平3-240300号公报专利文献2：日本特开平9-172287号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，专利文献1中记载的专利技术中，金属薄板被绝缘膜或绝缘层覆盖，且使用导电性树脂进行了模制一体化。因此，虽然可能针对电子部件的小型化及设计优化呈现出效果，但无法使用金属薄板制成大型的筐体进行使用。另外，专利文献2中记载的专利技术中，在筐体主体的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.筐体，其是由具有电子器件的壳体构成的筐体，所述筐体的特征在于，所述电子器件插入壳体的内部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.23 JP 2016-1241811.筐体，其是由具有电子器件的壳体构成的筐体，所述筐体的特征在于，所述电子器件插入壳体的内部。2.如权利要求1所述的筐体，其特征在于，所述壳体至少具有平面部，所述电子器件至少插入壳体的平面部的内部。3.如权利要求1或2所述的筐体，其特征在于，所述筐体具有用于配置电子部件的空间。4.如权利要求1～3中任一项所述的筐体，其特征在于，所述壳体的至少一部分为导电性材料。5.如权利要求1～3中任一项所述的筐体，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤冈圣，本间雅登，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP