用于电子设备的底脚，包括该底脚的电子设备和制造该底脚的方法技术

本发明专利技术公开一种电子设备的底脚(200A)，其包括第一构件(220)和第二构件(240)。当将电子设备放置在支撑表面上时，第一构件(220)与该支撑表面接触。第二构件(240)与第一构件(220)接合，并且第二构件(240)至少在底脚(200A)经受机械冲击时与该电子设备的主体接触。第一构件(220)的硬度大于第二构件240的硬度。

A sole for an electronic device, including an electronic device for the sole and a method for manufacturing the sole

The invention discloses a foot (200A) of an electronic device, which comprises a first component (220) and a second component (240). When the electronic device is placed on the support surface, the first member (220) contacts the support surface. The second component (240) is connected with the first component (220), and the second component (240) contacts the main body of the electronic device at least when the foot (200A) is subjected to mechanical impact. The hardness of the first component (220) is greater than that of the second component 240.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子设备的底脚，包括该底脚的电子设备和制造该底脚的方法
本公开涉及电子设备，并且更具体地涉及电子设备的底脚的改进。
技术介绍
对于消费电子设备诸如膝上型电脑，可以提供用于支撑消费电子设备的主体的底脚。软质底脚可提供良好的隔震效果，从而有利于减震以及当电子设备受到机械冲击时进一步保护电子设备的内部部件(例如，硬盘)。然而，软质底脚可容易磨损。相比之下，刚性底脚可具有较差的减震性能，但具有高耐磨性。由单一材料制成的底脚可以是软质或硬质的，并且因此难以同时具有良好的减震性能和高耐磨性。因此，需要对电子设备的底脚进行改进以同时具有可靠的减震性能和耐磨性。在此，应当指出的是，本部分提供的
技术实现思路
仅用于促进对本公开的理解，但不一定构成现有技术。
技术实现思路
在本公开的第一方面，提供了用于电子设备的底脚并且该底脚包括第一构件和第二构件。该第一构件被构造成固定到电子设备并适于在将电子设备放置在支撑表面上时与该支撑表面接触。第二构件与第一构件接合，并且第二构件被构造成至少在电子设备经受机械冲击时(例如，震动或掉落)与电子设备的主体接触，例如被震动或丢弃。第一构件被构造成其硬度大于第二构件的硬度。在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的底脚，所述底脚包括：第一构件，所述第一构件适于在所述电子设备放置在支撑表面上时与所述支撑表面接触；和第二构件，所述第二构件与所述第一构件接合并适于至少在所述电子设备受到机械冲击时与所述电子设备的主体接触；其中所述第一构件的硬度大于所述第二构件的硬度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电子设备的底脚，所述底脚包括：第一构件，所述第一构件适于在所述电子设备放置在支撑表面上时与所述支撑表面接触；和第二构件，所述第二构件与所述第一构件接合并适于至少在所述电子设备受到机械冲击时与所述电子设备的主体接触；其中所述第一构件的硬度大于所述第二构件的硬度。2.根据权利要求1所述的底脚，其中所述第二构件位于所述第一构件和所述电子设备的所述主体之间。3.根据权利要求1所述的底脚，其中所述第一构件的刚度高于所述第二构件的刚度。4.根据权利要求1所述的底脚，其中所述第一构件的所述硬度为70肖氏硬度A或更高，并且所述第二构件的所述硬度为55肖氏硬度A或更低。5.根据权利要求1所述的底脚，其中所述第一构件和所述第二构件之间的硬度差为15肖氏硬度A或更大。6.根据权利要求1所述的底脚，其中所述第一构件由选自包括以下项的组的一种或多种材料制成：热塑性弹性体(TPE)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)、硅橡胶、三元乙丙橡胶(EPDM)、聚碳酸酯(PC)、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的混合物(PC/ABS)、玻璃纤维增强聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和金属箔；和/或所述第二构件由选自包括以下项的组的一种或多种材料制成：热塑性弹性体(TPE)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)、硅橡胶、三元乙丙橡胶(EPDM)和泡沫。7.根据权利要求1所述的底脚，其中所述第一构件和所述第二构件是通过双注塑成型方法一体形成的，或者所述第一构件和所述第二构件是单独形成的。8.根据权利要求1所述的底脚，其中所述第一构件包括适于与所述支撑表面接触的接触表面，所述第一构件的所述接触表面为平坦表面或设置有至少一个肋状件或突出部；和/或所述第二构件包括适于与所述电子设备的所述主体接触的接触表面，并且所述第二构件的所述接触表面为平坦表面或设置有至少一个肋状件或突出部。9.根据权利要求8所述的底脚，其中所述第二构件的所述接触表面设置有多个肋状件，在所述多个肋状件中，与两侧上的肋状件相比，在中间的肋状件具有更大的长度和/或高度。10.根据权利要求1所述的底脚，其中所述第一构件包括底壁、周向壁以及由所述底壁和所述周向壁限定的接收空间，并且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永恒，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US