包含混合有不同种类的粒子的导电颗粒的各向异性导电片制造技术

根据一实施例，提供一种各向异性导电片，用于电连接待测试设备的端子和测试设备的焊盘，其特征在于，包括多个导电部，上述多个导电部在绝缘支撑部内沿厚度方向形成并包括多个导电颗粒，上述导电颗粒分别实现为混合有高导电金属和磁性颗粒的混合颗粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含混合有不同种类的粒子的导电颗粒的各向异性导电片
本专利技术涉及一种包含混合有不同种类的粒子的导电颗粒的各向异性导电片，更具体而言，涉及包含物理混合高导电金属和磁性颗粒物而成的导电颗粒的各向异性导电片。
技术介绍
通常，在完成半导体器件的制造之后，执行电测试以判断半导体器件是否有缺陷。具体而言，从测试设备将测试信号传递到待测试的半导体器件，从而判断半导体器件是否短路。为了实现上述方法，测试设备和半导体器件应彼此电连接，此时，测试插座用于连接上述测试设备和半导体器件。图1为表示最近通常使用的各向异性导电片形式的测试插座的结构的截面图。参照图1，各向异性导电片10包括绝缘支撑部11和在绝缘支撑部11的平面方向上彼此隔开的多个导电部12。绝缘支撑部11可以由支撑构件13固定。导电部12形成在与待测试设备20的端子21相对应的位置处，并且被配置成使得在绝缘弹性材料中多个导电颗粒P沿绝缘支撑部11的厚度方向排列。各向异性导电片10布置在测试设备30的上部。当测试设备30的焊盘31和待测试设备20的端子21分别与导电部12的上下部分接触时，导电部12中的导电颗粒P彼此接触，从而形成导电状态。在此状态下，当由测试设备30的焊盘31提供测试信号时，上述测试信号通过导电部12传输到待测试设备20的端子21，从而可以进行电测试。上述各向异性导电片10通常通过以下方法制备。首先，准备配置成彼此相对的上模具和下模具。在上模具和下模具以与导电部12的布置图案相对应的方式形成铁磁部分。将片成型材料插入上模具和下模具之间。片成型材料具有导电颗粒P分散在具有流动性的弹性聚合物材料中的形式。一对电磁铁设置在上模具的上端和下模具的下端，当操作上述电磁铁时，在片成型材料的厚度方向上形成强磁性。通过上述磁场，导电颗粒P在上模具和下模具的铁磁部分沿厚度方向取向。在一般的各向异性导电片10中，作为导电部12的导电颗粒P，使用在磁芯颗粒的表面上涂覆高导电金属而成的颗粒。当使用电镀颗粒作为导电颗粒P时，磁芯颗粒可以在上述制造过程中施加磁性的步骤中被磁化。也就是说，在磁芯颗粒的两侧形成强的N极和S极，从而，如图2所示，相邻导电部12会彼此短路。并且，需要在磁芯颗粒表面上镀敷高导电金属的工序。当高导电金属磨损时，导电颗粒的电特性劣化，从而当测试时在待测试设备的端子和测试设备的焊盘之间的电流路径中形成高电阻值，导致障碍。另一方面，混合有两种或更多种金属的合金可以用作导电金属，但在这种情况下，导电金属本身失去其磁化特性，因此，当采用上述制造方法时，即使施加磁场，导电颗粒也无法沿厚度方向适当排列。
技术实现思路
技术问题本专利技术是为了解决上述现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种即使在导电颗粒上未形成高导电性镀层也具有优异的电特性的各向异性导电片。本专利技术的另一目的在于提供制备工序简单、能够以低成本制备的向异性导电片。本专利技术的再一目的在于在各向异性导电片的制备过程中去除导电部之间的短路。技术方案为了达到上述目的，根据本专利技术的一实施例提供一种各向异性导电片，用于电连接待测试设备的端子和测试设备的焊盘，其特征在于，包括多个导电部，上述多个导电部在绝缘支撑部内沿厚度方向形成并包括多个导电颗粒，上述导电颗粒分别实现为混合有高导电金属和磁性颗粒的混合颗粒。在每个上述导电颗粒中混合的上述磁性颗粒中至少一些磁性颗粒可以形成为彼此接触。在上述导电颗粒中至少一部分导电颗粒，在上述混合颗粒的表面上可以形成镀层。上述磁性颗粒可以由铁磁材料形成。有益效果根据本专利技术，构成各向异性导电片的导电部的导电颗粒同时具备高导电性和磁性的特性，且其制备工艺也可以简化。并且，根据本专利技术，即使由于重复使用各向异性导电片而其外表面磨损，也可以保持稳定的电流特性。另一方面，根据本专利技术，各向异性导电片的导电颗粒仅具有制备过程所需的磁力，从而可以防止导电部之间的短路。附图说明图1和图2为显示一般各向异性导电片的结构的截面图。图3为显示本专利技术的一实施例的各向异性导电片的结构的截面图。图4为显示本专利技术的一实施例的导电颗粒的形状的附图。图5为用于说明本专利技术的一实施例的制备各向异性导电片的导电颗粒的方法的附图。图6为用于说明本专利技术的一实施例的制备各向异性导电片的方法的附图。图7为用于说明本专利技术的一实施例的各向异性导电片的电流特性的测量例的附图。具体实施方式在下文中，参考附图，会对本专利技术的实施例进行详细描述。但是，应当注意的是，本专利技术并不限于这些实施例，而可以多种其它方式实施。为了说明的简洁，在附图中，与描述无关的部件被省略，且纵贯全文，相同的参考数字表示相同的部件。在说明书全文中，当表示某个部分与其他部分“相连接”时，这不仅包括“直接连接”的情况，还包括在中间设置其他部件的“间接连接”情况。并且，当表示某个部分“包括”某个结构要素时，只要没有特别相反的记载，则这意味着并不排除其他结构要素，而是还可包括其他结构要素。下面，参照附图详细说明本专利技术的实施例。图3为显示本专利技术的一实施例的各向异性导电片的结构的截面图。参照图3，根据一实施例的各向异性导电片100用来电连接待测试设备200(如半导体器件、PCB基板、FPCB等各种电子部件)的端子210和测试设备300的焊盘310。上述各向异性导电片100由绝缘支撑部110和在绝缘支撑部110的平面方向上彼此隔开的多个导电部12构成。绝缘支撑部110用来使多个导电部120彼此绝缘并支撑多个导电部120。上述绝缘支撑部110由具有绝缘特性且可弹性变形的弹性聚合物材料形成。作为弹性聚合物材料，优选为具有交联结构的聚合物材料。作为可用于获得交联聚合物材料的可固化聚合物形成材料，可以使用各种材料，其具体实例包括如聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶等的共轭二烯橡胶及其氢化产物，如苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物橡胶等的嵌段共聚物橡胶及其氢化产物、氯丁橡胶、聚氨酯橡胶、聚酯橡胶、环氧氯丙烷橡胶、硅橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯-二烯共聚物橡胶等。优选地，绝缘支撑部110可以由硅橡胶形成。另一方面，多个导电部120分别在与待测试设备200的端子210相对应的位置处以相等或更小的间隔形成。各个导电部120以在厚度方向上延伸的方式形成在绝缘支撑部110中。各个导电部120包括沿绝缘支撑部110的厚度方向取向的多个导电颗粒121。图4为显示本专利技术的一实施例的导电颗粒的形状的附图。首先，参照图4的(a)部分，根据一实施例的导电颗粒121分别实现为高导电金属121a和磁性颗粒121b相混合的形态的混合颗粒。由此，在一个导电颗粒121中高导电金属121a和磁性颗粒121b以相互焊着的状态存在。虽然在图中仅示出导电颗粒121的外观，但在导电颗粒121的内部高导电金属121a和磁性颗粒121b也以相混合的形态存在。由于高导电金属121a和磁性颗粒121b物理混合以形成一个导电颗粒121，因此高导电金属121a和磁性颗粒121b各个的固有特性保持在导电颗粒121上。在一个导电颗粒121中，可以自由选择高导电金属121a和磁性颗粒121b的混合比。当高导电金属121a的比例高时，导电颗粒121的制造成本降低，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种各向异性导电片，用于电连接待测试设备的端子和测试设备的焊盘，其特征在于，包括多个导电部，上述多个导电部在绝缘支撑部内沿厚度方向形成并包括多个导电颗粒，上述导电颗粒分别实现为混合有高导电金属和磁性颗粒的混合颗粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.05 KR 10-2016-00418801.一种各向异性导电片，用于电连接待测试设备的端子和测试设备的焊盘，其特征在于，包括多个导电部，上述多个导电部在绝缘支撑部内沿厚度方向形成并包括多个导电颗粒，上述导电颗粒分别实现为混合有高导电金属和磁性颗粒的混合...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永倍，
申请(专利权)人：ISC股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR