石墨片加工物及石墨片加工物的制造方法技术

为实现由高品质的石墨构成并且即使进行切割加工，切断面也平滑的石墨片加工物，本发明专利技术的石墨片加工物的厚度是10nm以上且20μm以下，通过扫描型电子显微镜(SEM)进行剖面观察时，水平方向上90％以上是连续或不连续的石墨层，石墨片内部的石墨的平均结晶粒径是0.35μm以上且25μm以下，切断面上的毛刺的大小为线宽的15％以下，线宽低于400μm。

Manufacturing Method of Graphite Sheet Processing Products and Graphite Sheet Processing Products

In order to realize the graphite sheet processed with high quality and smooth cutting surface, the thickness of the graphite sheet processed by the present invention is more than 10 nm and less than 20 um. When the section is observed by scanning electron microscopy (SEM), more than 90% of the graphite layers in the horizontal direction are continuous or discontinuous, and the average grain size of the graphite inside the graphite sheet is. The burr size on the cut surface is less than 15% of the line width and the line width is less than 400 microns.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】石墨片加工物及石墨片加工物的制造方法
本专利技术涉及石墨片加工物及石墨片加工物的制造方法。
技术介绍
石墨片具有高电导率，耐热性、热导性优越，并且杨氏模量也很高，因此，被期待应用于电极、配线、传感器、振动板、反射板、散热材料等。要求该石墨片能根据使用目的而容易地由切割机、切边机、激光刀、水刀等进行形状加工。但是，在石墨片是薄膜的情况下，如果要用切割机等进行切割，则切断面易出现毛刺。因此，石墨片的精密加工是非常困难的。如发生了该毛刺，则电阻值等改变，存在难以用于配线材料并且用于传感器等时特性不稳定等问题。如果出现毛刺，则容易从毛刺处发生断裂，导致加工、使用时的缺陷。并且，在加工过程及器件制作过程等中容易从毛刺的端面部分落下石墨粉，而有可能导致出现缺陷产品。在这样的背景下，热切期望出现一种由能够用于配线、传感器、其他电子材料的高品质石墨构成并且能容易地由切割机、切边机、激光刀、水刀等进行加工的石墨片。作为现有的石墨片的加工方法，有一种在石墨片上粘贴剥离膜并进行冲裁的方法(例如专利文献1)。但是，专利文献1所公开的技术中，如果石墨片的厚度薄，则剥离膜非常难以剥离，因此无法投入实际使用。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨片加工物，其特征在于：由石墨片构成，所述石墨片加工物的厚度是10nm以上且20μm以下，所述石墨片加工物的至少一部分具有线状构造，所述线状构造的线宽低于400μm，所述线状构造的切断面上的毛刺的大小为线宽的15％以下，通过扫描型电子显微镜(SEM)对所述石墨片进行剖面观察时，水平方向上90％以上是连续或不连续的石墨层，所述石墨片内部的石墨的平均结晶粒径是0.35μm以上且25μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.07 JP 2016-1138191.一种石墨片加工物，其特征在于：由石墨片构成，所述石墨片加工物的厚度是10nm以上且20μm以下，所述石墨片加工物的至少一部分具有线状构造，所述线状构造的线宽低于400μm，所述线状构造的切断面上的毛刺的大小为线宽的15％以下，通过扫描型电子显微镜(SEM)对所述石墨片进行剖面观察时，水平方向上90％以上是连续或不连续的石墨层，所述石墨片内部的石墨的平均结晶粒径是0.35μm以上且25μm以下。2.根据权利要求1所述的石墨片加工物，其特征在于：所述切断面上的毛刺的大小低于50μm。3.根据权利要求1或2所述的石墨片加工物，其特征在于：所述厚度是30nm以上且15μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的石墨片加工物，其特征在于：所述厚度是50nm以上且9.6μm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的石墨片加工物，其特征在于：通过扫描型电子显微镜(SEM)进行剖面观察时，水平方向上95％以上是连续或不连续的石墨层。6.根据权利要求1～5中任一项所述的石墨片加工物，其特征在于：所述平均结晶粒径是0.35μm以上且20μm以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的石墨片加工物，其特征在于：所述平均结晶粒径是0.4μm以上且15μm以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的石墨片加工物，其特征在于：所述切断面上的毛刺的大小低于40μm。9.根据权利要求1～8中任一项所述的石墨片加工物，其特征在于：所述切断面上的毛刺的大小低于30μm。10.根据权利要求1～9中任一项所述的石墨片加工物，其特征在于：石墨片的密度是1.80g/cm3以上且2.26g/cm3以下。11.根据权利要求1～10中任一项所述的石墨片加工物，其特征在于：石墨片的热导率是700W...

【专利技术属性】
技术研发人员：多多见笃，村上睦明，立花正满，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：日本,JP