贴片机、电子电路基板及功率模块制造技术

本发明专利技术目在于提供抑制来自贴片机的设置环境的异物、来自部件的灰尘、来自装置本身的灰尘且抑制了由异物造成的不良情况的贴片机、电子电路基板及功率模块。本发明专利技术涉及的贴片机将容纳于包装带(2)的芯片部件(3)取出而搭载于基板(8)，在包装带(2)的料囊(11)的底面设置贯通孔(12)，贴片机具备带行进轨道(9)、吸附搭载臂(6)及腔室清洗机构(13)。腔室清洗机构(13)具备吸引孔(14)，该吸引孔(14)与吸附点(10)相比位于上游，被配置为在带行进轨道(9)的没有剥离盖带(4)的状态下的载料带(1)进行行进的部分与贯通孔(12)重叠，通过吸引孔(14)及贯通孔(12)而对料囊(11)的内部进行吸引。

SMT, Electronic Circuit Substrate and Power Module

The invention aims to provide a mounter, an electronic circuit board and a power module for suppressing foreign bodies from the setting environment of the mounter, dust from components, dust from the device itself and adverse conditions caused by foreign bodies. The chip mounting machine of the present invention takes out the chip component (3) contained in the packing belt (2) and mounts it on the substrate (8), and sets through holes (12) on the bottom of the material bag (11) of the packing belt (2). The mounting machine has a belt trajectory (9), an adsorbing arm (6) and a chamber cleaning mechanism (13). The chamber cleaning mechanism (13) has an attraction hole (14), which is located upstream compared with the adsorption point (10) and is configured to attract the interior of the material bag (11) through the attraction hole (14) and the through hole (12) by overlapping the part of the carrier belt (1) traveling in the state of no stripping cover belt (4) with the traveling track (9).

【技术实现步骤摘要】
贴片机、电子电路基板及功率模块
本专利技术涉及贴片机、电子电路基板及功率模块。
技术介绍
已知如下贴片机，即，将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板(例如参照专利文献1)。包装带由载料带和盖带构成。在载料带，在长度方向配置有用于容纳芯片部件的多个料囊(pocket)。盖带被粘贴于载料带的料囊的开口。包装带在被缠绕于称为带卷盘的卷盘的状态下安装于贴片机。在贴片机中，在从包装带将盖带剥离后，从载料带的料囊将芯片部件取出。芯片部件的取出是由在顶端搭载有吸附头的吸附臂进行的。芯片部件由吸附臂搬运至预先安装的基板而搭载于基板。专利文献1：日本特开2010-109109号公报在现有的贴片机中，飘浮于贴片机进行工作的作业空间的异物有可能与芯片部件一起被安装于基板。另外，来自芯片部件的异物有可能与芯片部件一起被安装于基板。另外，包含于包装带的料囊中的异物有可能与芯片部件一起被安装于基板。由于异物与芯片部件一起被安装于基板，因此存在产生所制造的电子电路基板的外观不良及电气特性不良的问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供抑制来自贴片机的设置环境的异物、来自部件的灰尘、来自装置本身的灰尘，抑制了由异物造成的不良的贴片机、电子电路基板及功率模块。本专利技术涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，包装带具备：载料带，其具备容纳多个芯片部件的每一者的多个料囊；以及盖带，其封堵多个料囊的每一者的开口，在多个料囊的每一者的底面设置贯通孔，贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从剥离了盖带的状态下的载料带的料囊通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；以及腔室清洗机构，腔室清洗机构具备吸引孔，该吸引孔相比于吸附点位于上游，被配置为在带行进轨道的没有剥离盖带的状态下的载料带进行行进的部分与贯通孔重叠，腔室清洗机构通过吸引孔及贯通孔而对料囊的内部进行吸引。本专利技术涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；以及异物除去头，其向由吸附搭载臂从包装带取出而吸附的芯片部件喷射气体。本专利技术涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；驱动部，其使吸附搭载臂的主体沿轨道移动；以及驱动部集尘机构，其对由驱动部的驱动机构与轨道的摩擦产生的灰尘进行集尘。本专利技术涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件3进行吸附而将该芯片部件取出；以及异物除去头，其向由吸附搭载臂从包装带取出的芯片部件喷射气体，吸附点被壁部及气帘包围，由异物除去头向芯片部件喷出的气体为气帘内的气体。本专利技术涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；以及吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出，将芯片部件搭载于基板的搭载点被气帘包围。本专利技术涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；以及吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出，包含芯片部件被吸附搭载臂吸附的吸附点及将芯片部件搭载于基板的搭载点的空间的周围被壁部包围。本专利技术涉及的贴片机将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在吸附点处，从包装带通过对芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；进料器；喷射机构，其向进料器上的基板喷射气体；以及集尘机构，其对喷设至进料器上的基板处的气体进行吸引。专利技术的效果根据本专利技术涉及的贴片机，由于能够抑制异物与芯片部件一起被安装于基板，因此能够对由贴片机制造的电子电路基板的电气特性的劣化等进行抑制。附图说明图1是表示吸附搭载臂位于吸附点的状态下的实施方式1涉及的贴片机的结构的示意图。图2是表示吸附搭载臂从吸附点向检查部移动中途的状态下的实施方式1涉及的贴片机的结构的示意图。图3是表示吸附搭载臂位于搭载点的状态下的实施方式1涉及的贴片机的结构的示意图。图4是表示实施方式1涉及的贴片机的吸附部的结构的示意图。图5是表示实施方式1涉及的贴片机的腔室清洗机构的结构的示意图。图6是沿图5的线段A-A的剖视图。图7是表示与图6的对比例的图。图8是表示实施方式1涉及的贴片机的安装于吸附搭载臂的吸排气机构的结构的示意图。图9是表示实施方式1涉及的贴片机的搭载部的结构的示意图。图10是实施方式1涉及的贴片机的俯视图。图11是包装带的俯视图。图12是沿图11的线段B-B的剖视图。图13是沿图11的线段C-C的剖视图。图14是表示吸附搭载臂位于吸附点的状态下的前提技术的贴片机的结构的示意图。图15是表示吸附搭载臂位于检查部的状态下的前提技术的贴片机的结构的示意图。图16是表示吸附搭载臂位于搭载点的状态下的前提技术的贴片机的结构的示意图。标号的说明1载料带，2包装带，3芯片部件，4盖带，5带卷盘，6吸附搭载臂，7吸附头，8基板，9带行进轨道，10吸附点，11料囊，12贯通孔，13腔室清洗机构，14吸引孔，15搭载点，16顶部带引导件，17异物除去头，18光学检查单元，19轨道，20驱动部，21驱动部集尘机构，26喷射机构，27集尘机构，28吸排气机构，30进给孔，32搭载工作台，33进料器(in-loader)，34出料器(out-loader)，51空气导入部，52空气排出部，61、63装置顶部，62壁部，100贴片机，102给料部，103吸附部，104检查部，105搭载部，200贴片机，231、232、233气帘，241、242过滤器，291、292、293空气管。具体实施方式[前提技术]在对本专利技术的实施方式进行说明前，对作为本专利技术的前提的技术进行说明。图11是包装带2的俯视图。图12是沿图11的线段B-B的包装带2的剖视图，即沿包装带2的长度方向的剖视图。图13是沿图11的线段C-C的包装带2的剖视图，即沿包装带2的宽度方向的剖视图。此外，在图11中，为了便于观看附图，省略了盖带4的记载。包装带2具备载料带1和盖带4。如图12及图13所示，在载料带1，在带的长度方向以等间隔形成有容纳芯片部件3的称为料囊11的凹陷。为了参考，在图11至图13中用双点划线表示芯片部件3。另外，在载料带1，在带的一侧或两侧形成有输送带时所使用的多个进给孔30。在图11中，进给孔30形成于带的一侧。在载料带1的各料囊11的底部设置有贯通孔12。例如，贯通孔12是在对料囊11内的芯片部件3的有无进行检查时使用的。在彼此相邻的料囊11之间及料囊11的周围，在载料带1的长度方向上在载料带1形成有凹陷31。这是为了对盖带4向载料带1的粘接强度进行调整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片机，其将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，所述包装带具备：载料带，其具备容纳多个所述芯片部件的每一者的多个料囊；以及盖带，其封堵所述多个料囊的每一者的开口，在所述多个料囊的每一者的底面设置贯通孔，所述贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的所述包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在所述吸附点处，从剥离了所述盖带的状态下的所述载料带的所述料囊通过对所述芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；以及腔室清洗机构，所述腔室清洗机构具备吸引孔，该吸引孔相比于所述吸附点位于上游，被配置为在所述带行进轨道的没有剥离所述盖带的状态下的所述载料带进行行进的部分与所述贯通孔重叠，所述腔室清洗机构通过所述吸引孔及所述贯通孔而对所述料囊的内部进行吸引。

【技术特征摘要】
2017.07.27 JP 2017-1452911.一种贴片机，其将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，所述包装带具备：载料带，其具备容纳多个所述芯片部件的每一者的多个料囊；以及盖带，其封堵所述多个料囊的每一者的开口，在所述多个料囊的每一者的底面设置贯通孔，所述贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的所述包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在所述吸附点处，从剥离了所述盖带的状态下的所述载料带的所述料囊通过对所述芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；以及腔室清洗机构，所述腔室清洗机构具备吸引孔，该吸引孔相比于所述吸附点位于上游，被配置为在所述带行进轨道的没有剥离所述盖带的状态下的所述载料带进行行进的部分与所述贯通孔重叠，所述腔室清洗机构通过所述吸引孔及所述贯通孔而对所述料囊的内部进行吸引。2.根据权利要求1所述的贴片机，其中，还具备顶部带引导件，该顶部带引导件配置为在该顶部带引导件与所述带行进轨道之间夹着所述包装带，所述顶部带引导件配置于所述带行进轨道的所述贯通孔的上部，在所述包装带的左右，所述带行进轨道和所述顶部带引导件嵌合。3.根据权利要求1或2所述的贴片机，其中，所述包装带是一边反复向所述吸附点以所述料囊为单位移动和停止，一边进行输送的，所述腔室清洗机构在所述包装带的移动停止而通过所述吸附搭载臂将所述芯片部件从所述料囊取出后，在直至所述包装带的移动开始为止的期间进行所述料囊的内部的吸引。4.一种电子电路基板，其通过权利要求1至3中任一项所述的贴片机将芯片部件搭载于基板。5.一种功率模块，其具备：权利要求4所述的电子电路基板；以及开关元件，其由所述电子电路基板驱动。6.一种贴片机，其将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的所述包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在所述吸附点处，从所述包装带通过对所述芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；以及异物除去头，其向由所述吸附搭载臂从所述包装带取出而吸附的所述芯片部件喷射气体。7.根据权利要求6所述的贴片机，其中，所述异物除去头安装于所述吸附搭载臂，由所述吸附搭载臂进行的吸附以及由所述异物除去头进行的气体的喷射是通过安装于所述吸附搭载臂的共同的吸排气机构进行的。8.根据权利要求6或7所述的贴片机，其中，所述吸附搭载臂在其顶端具备吸附头，所述贴片机还具备检查部，该检查部对由所述吸附头吸附的所述芯片部件的相对于所述吸附头的位置偏移进行检测，在将所述芯片部件搭载于所述基板时对所述位置偏移进行校正，在通过所述检查部进行位置偏移的检测前执行由所述异物除去头进行的向所述芯片部件的气体的喷射。9.一种电子电路基板，其通过权利要求6至8中任一项所述的贴片机将芯片部件搭载于基板。10.一种功率模块，其具备：权利要求9所述的电子电路基板；以及开关元件，其由所述电子电路基板驱动。11.一种贴片机，其将容纳于包装带的芯片部件取出而搭载于基板，该贴片机具备：带行进轨道，向吸附点输送的所述包装带在该带行进轨道行进；吸附搭载臂，其在所述吸附点处，从所述包装带通过对所述芯片部件进行吸附而将该芯片部件取出；驱动部，其使所述吸附搭载臂的主体沿轨道移动；以及驱动部集尘机构，其对由所述驱动部的驱动机构与所述轨道的摩擦产生的灰尘进行集尘。12.根据权利要求11所述的贴片机，其中，由所述吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田哲也，阿南贵彦，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP