【技术实现步骤摘要】
一种用于电芯封装的刺破抽气封口装置
本技术涉及电芯生产设备领域,特别是涉及一种用于电芯封装的刺破抽气封口装置。
技术介绍
目前软包电芯在化成过程中会产生的不等量气体,造成气囊涨气变大,当软包电芯化成后流到下一工序过程中会造成气体倒充到电芯内部,严重影响电芯性能,因此在对软包电芯进行灌液初步封口后,需要对电芯依次进行刺破、抽气、封口操作,使得电芯内没有气体。当前的设备无法同时完成这三步操作。
技术实现思路
技术目的:为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种用于电芯封装的刺破抽气封口装置,可以在同一工位依次自动完成对电芯的刺破、抽气、封口三步操作。技术方案:为实现上述目的,本技术的用于电芯封装的刺破抽气封口装置,包含固定座体,所述固定座体上设置有上下贯通的腔座,所述腔座的上侧设置有可相对其升降的第一升降组件,所述腔座的下侧设置有可相对其升降的第二升降组件;所述第一升降组件包含上升降座以及安装在上升降座上的刺刀组件与上封头组件,所述第二升降组件包含下升降座以及安装在下升降座上的下封头组件;所述上封头组件包含上封头,所述下封头组件包含可与上封头配合使用的下封头;当所述上升降座处于低位而所述下升降座处于高位,所述上升降座、腔座以及下升降座围成一带有抽气口的密封腔体,所述抽气口连接抽气装置。进一步地,所述上升降座上还设置有压板组件。进一步地,所述刺刀组件包括刀座,所述刀座上直线阵列设置有若干刺刀,所述刀座由第一气缸驱动相对于所述上升降座升降。进一步地,所述上封头组件还包括第二气缸,所述上封头由第二气缸驱动相对于所述升降座升降;所述下封头固定安装在所述下升降座升降。进一步地 ...
【技术保护点】
1.一种用于电芯封装的刺破抽气封口装置,其特征在于:包含固定座体(1),所述固定座体(1)上设置有上下贯通的腔座(2),所述腔座(2)的上侧设置有可相对其升降的第一升降组件,所述腔座(2)的下侧设置有可相对其升降的第二升降组件;所述第一升降组件包含上升降座(3)以及安装在上升降座(3)上的刺刀组件(4)与上封头组件(5),所述第二升降组件包含下升降座(6)以及安装在下升降座(6)上的下封头组件(7);所述上封头组件(5)包含上封头(51),所述下封头组件(7)包含可与上封头配合使用的下封头(71);当所述上升降座(3)处于低位而所述下升降座(6)处于高位,所述上升降座(3)、腔座(2)以及下升降座(6)围成一带有抽气口的密封腔体,所述抽气口连接抽气装置。
【技术特征摘要】
1.一种用于电芯封装的刺破抽气封口装置,其特征在于:包含固定座体(1),所述固定座体(1)上设置有上下贯通的腔座(2),所述腔座(2)的上侧设置有可相对其升降的第一升降组件,所述腔座(2)的下侧设置有可相对其升降的第二升降组件;所述第一升降组件包含上升降座(3)以及安装在上升降座(3)上的刺刀组件(4)与上封头组件(5),所述第二升降组件包含下升降座(6)以及安装在下升降座(6)上的下封头组件(7);所述上封头组件(5)包含上封头(51),所述下封头组件(7)包含可与上封头配合使用的下封头(71);当所述上升降座(3)处于低位而所述下升降座(6)处于高位,所述上升降座(3)、腔座(2)以及下升降座(6)围成一带有抽气口的密封腔体,所述抽气口连接抽气装置。2.根据权利要求1所述的用于电芯封装的刺破抽气封口装置,其特征在于:所述上升降座(3)上还设置有压板组件(8)。3.根据权利要求1所述的用于电芯封装的刺破抽气封口装置,其特征在于:所述刺刀组件(4)包括刀座(41),所述刀座(41)上直线阵列设置有若干刺刀(42),所述刀座(41)由第一气缸(43)驱动相对于所述上升降座(3)升降。4....
【专利技术属性】
技术研发人员:汪齐元,李志远,
申请(专利权)人:东莞市浪鲸智能自动化装备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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