连接器和电路板组件制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器和电路板组件。连接器具备在底板的表面突出形成有一个以上的突起的第一连接器部、和由嵌合板构成的第二连接器部，该嵌合板形成有与一个以上的突起对应的一个以上的嵌合孔。突起和嵌合孔中至少一方具有弹性，在第一连接器部的突起边将相互对向地重叠的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部卷入第二连接器部的嵌合孔，边嵌入第二连接器部的嵌合孔时，在突起的侧面和嵌合孔的内表面之间，第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。本发明专利技术的连接器能够高可靠性且轻易地连接两个电路板。本发明专利技术的连接器能够高可靠性且轻易地连接两个电路板，而形成电路板组件。

【技术实现步骤摘要】
连接器和电路板组件
本专利技术涉及一种连接器，特别涉及一种用于将具有可弯曲的第一接点部的第一电路板和具有可弯曲的第二接点部的第二电路板进行连接的连接器。而且，本专利技术涉及使用连接器将第一电路板和第二电路板连接后的电路板组件。
技术介绍
例如，专利文献1公开了用于将柔性扁平电缆连接到柔性印刷电路板(FPC)等电路板的连接器。如图33所示，该连接器是将被配置在FPC1的多个电路导体2和扁平电缆3内的多个扁平导体4进行连接的连接器，由以夹持着FPC1和扁平电缆3的重叠部的方式彼此对向的连接器主体5和板部件6构成。如图34所示，连接器主体5具有多个金属制的扎透片7，在板部件6上形成有多个容纳槽8。在以多个扎透片7和多个容纳槽8分别与FPC1的多个电路导体2和扁平电缆3的多个扁平导体4相对应的方式，而使连接器主体5和板部件6相对于FPC1和扁平电缆3定位的状态下，如果将连接器主体5的多个扎透片7扎透FPC1和扁平电缆3的重叠部，则FPC1的电路导体2和扁平电缆3内的扁平导体4被扎透片7剪断，随着扎透片7的插入，电路导体2的被剪断部分和扁平导体4的被剪断部分与金属制的扎透片7接触。从而，FPC1的电路导体2和扁平电缆3的扁平导体4经由扎透片7而电连接。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2005-122901号公报然而，电路导体2被配置在由FPC1的绝缘材料构成的基材上，扁平导体4被扁平电缆3的绝缘材料覆盖，所以在将扎透片7扎透FPC1和扁平电缆3的重叠部时，FPC1的基材与电路导体2被一起剪断，扁平电缆3的绝缘材料和扁平导体4被一起剪断。因此，绝缘材料的切除部分被夹持在扎透片7和电路导体2之间以及扎透片7和扁平导体4之间，担心在扎透片7和电路导体2之间以及扎透片7和扁平导体4之间发生接触不良。如果发生这种接触不良，则FPC1的电路导体2和扁平电缆3的扁平导体4之间的电连接的可靠性下降。而且，在将连接器主体5的扎透片7扎透配置有电路导体2的FPC1和内置有扁平导体4的扁平电缆3时，需要很大的力。因此，存在下述问题，即很难轻易地将连接器主体5和板部件6安装在FPC1和扁平电缆3。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而成，其目的在于提供一种能够高可靠性且轻易地连接两个电路板的连接器。而且，本专利技术的另一目的是提供一种使用这种连接器将两个电路板连接的电路板组件。本专利技术涉及的连接器用于连接具有可弯曲的第一接点部的第一电路板和具有可弯曲的第二接点部的第二电路板，并具备在底板的表面突出形成有一个以上的突起的第一连接器部、和由嵌合板构成的第二连接器部，该嵌合板形成有与一个以上的突起对应的一个以上的嵌合孔。突起和嵌合孔中的至少一方具有弹性。在第一连接器部的突起边将相互对向地重叠的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部卷入第二连接器部的嵌合孔，边嵌入第二连接器部的嵌合孔时，在突起的侧面和嵌合孔的内表面之间，第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。第一接点部被形成在从第一电路板突出且具有绝缘性的第一突出片的表面，第二接点部被形成在从第二电路板突出且具有绝缘性的第二突出片的表面，在第一连接器部的突起嵌入第二连接器部的嵌合孔时，第一突出片的背面和第二突出片的背面中的一个背面与突起的侧面接触，另一个背面与嵌合孔的内表面接触。优选地，突起从底板的表面突出的突出量比第一电路板的板厚、第二电路板的板厚和嵌合板的板厚之和大。突起可以构成为至少表面部分由导体构成。在此情况下，突起也可以由金属弹簧构成。第一连接器部优选具有用于防止突起过度变形的变形限制部。而且，第一连接器部也可以具有在相互电绝缘状态下被配置在底板的表面的多个突起。或者，突起也可以构成为至少表面部分由绝缘体构成。作为绝缘体，可以使用例如绝缘橡胶。而且，第一连接器部也可以具备被配置在底板的表面的多个突起。而且，优选具备定位机构，用于将第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部相互定位。本专利技术涉及的电路板组件具备第一电路板、第二电路板和上述连接器，在第一连接器部的突起边将相互对向地重叠的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部卷入第二连接器部的嵌合孔，边嵌入第二连接器部的嵌合孔时，在突起的侧面和嵌合孔的内表面之间，第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。第一电路板的多个第一接点部和第二电路板的多个第二接点部分别重叠，并与突起一起被插入到第二连接器部的一个嵌合孔，第一电路板的多个第一接点部和第二电路板的多个第二接点部分别被相互电连接。第一电路板和第二电路板优选分别由具有绝缘性的柔性基板构成，在基板上形成有导电层，第一接点部与第一电路板的导电层连接，第二接点部与第二电路板的导电层连接。第一电路板和第二电路板能够分别具有增强部。作为增强部，可以使用被形成在基板的表面的导电箔，或者也可以使用与基板连接且具有刚性的增强板。本专利技术的有益效果：根据本专利技术，由于在第一连接器部的突起边将相互对向地重叠的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部卷入第二连接器部的嵌合孔，边嵌入第二连接器部的嵌合孔时，在突起的侧面和嵌合孔的内表面之间，第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接，所以能够高可靠性且轻易地连接两个电路板。附图说明图1是在本专利技术实施方式1涉及的电路板组件组装前从斜上方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。图2是在实施方式1涉及的电路板组件组装前从斜下方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。图3是显示实施方式1的第一电路板的表面的图。图4是显示实施方式1的第一电路板的背面的图。图5是显示实施方式1的第一电路板的第一接点部的立体图。图6是显示实施方式1的第二电路板的表面的图。图7是显示实施方式1的第二电路板的背面的图。图8是显示实施方式1的第二电路板的第二接点部的立体图。图9是显示实施方式1的第一连接器部的突起的立体图。图10是显示实施方式1的第二连接部的嵌合孔的立体图。图11是显示在实施方式1涉及的电路板组件组装前的第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的剖切立体图。图12是从上方看到的、实施方式1中的第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部已被定位后的状态的俯视图。图13是显示实施方式1涉及的电路板组件的剖切立体图。图14是显示组装后的第一电路板的第一接点部和第二电路板的第二接点部的立体图。图15是实施方式1涉及的电路板组件的局部放大剖视图。图16是显示实施方式1的变形例涉及的电路板组件所使用的第一连接器部的底板的立体图。图17是显示实施方式1的变形例涉及的电路板组件所使用的第一连接器部的底板的剖切立体图。图18是在实施方式2涉及的电路板组件组装前从斜上方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。图19是在实施方式2涉及的电路板组件组装前从斜下方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。图20是在实施方式3涉及的电路板组件组装前从斜上方观看第一连接器部、第一电路板、第二电路板和第二连接器部的立体图。图21是显示实施方式3的第一连接器部的突起的立体图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器，用于连接具有可弯曲的第一接点部的第一电路板和具有可弯曲的第二接点部的第二电路板，其特征在于，具备：第一连接器部，在底板的表面突出形成有一个以上的突起；第二连接器部，由嵌合板构成，该嵌合板上形成有与所述一个以上的突起对应的一个以上的嵌合孔；所述突起和所述嵌合孔中的至少一方具有弹性，在所述第一连接器部的所述突起边将相互对向地重叠的所述第一电路板的所述第一接点部和所述第二电路板的所述第二接点部卷入所述第二连接器部的所述嵌合孔，边嵌入所述第二连接器部的所述嵌合孔时，在所述突起的侧面和所述嵌合孔的内表面之间，所述第一电路板的所述第一接点部和所述第二电路板的所述第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。

【技术特征摘要】
2017.07.24 JP 2017-1424551.一种连接器，用于连接具有可弯曲的第一接点部的第一电路板和具有可弯曲的第二接点部的第二电路板，其特征在于，具备：第一连接器部，在底板的表面突出形成有一个以上的突起；第二连接器部，由嵌合板构成，该嵌合板上形成有与所述一个以上的突起对应的一个以上的嵌合孔；所述突起和所述嵌合孔中的至少一方具有弹性，在所述第一连接器部的所述突起边将相互对向地重叠的所述第一电路板的所述第一接点部和所述第二电路板的所述第二接点部卷入所述第二连接器部的所述嵌合孔，边嵌入所述第二连接器部的所述嵌合孔时，在所述突起的侧面和所述嵌合孔的内表面之间，所述第一电路板的所述第一接点部和所述第二电路板的所述第二接点部通过相互弹性推压地接触而电连接。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一接点部被形成在从所述第一电路板突出且具有绝缘性的第一突出片的表面，所述第二接点部被形成在从所述第二电路板突出且具有绝缘性的第二突出片的表面，在所述第一连接器部的所述突起嵌入所述第二连接器部的所述嵌合孔时，所述第一突出片的背面和所述第二突出片的背面中的一个背面与所述突起的侧面接触，另一个背面与所述嵌合孔的内表面接触。3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述突起从所述底板的表面突出的突出量比所述第一电路板的板厚、所述第二电路板的板厚和所述嵌合板的板厚之和大。4.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述突起的至少表面部分由导体构成。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述突起由金属弹簧构成。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第一连接器部具有用于防止所述突起过度变形的变形限制部。7.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一连接器部具备在相互电绝缘状态下被配置在所述底板的表面的多个所述突起。8.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥口徹，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP