用于芯片的自动覆膜包装机制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于芯片的自动覆膜包装机，包括底座、支撑座、工作台和传送带，所述支撑座位于底座上方，所述工作台位于支撑座上表面，所述工作台上转动连接有传送带，所述工作台内的上端固定连接有覆膜箱，且覆膜箱套设在传送带上，所述空腔内设有电机，所述电机驱动端设有蜗杆，且蜗杆远离电机的一端与空腔的侧壁连接，所述蜗杆与蜗轮啮合，两个螺纹杆上共同套设有横板，且横板均与两个螺纹杆螺纹连接，所述横板的两端均固定连接有支杆，且支杆远离横板的一端均穿过空腔的底部并延伸至传送带的上方，两个所述支杆上共同转动连接有保护膜。本实用新型专利技术结构稳定，操作简单，设计科学合理，生产周期短，工作效率高，封包密封性好。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片的自动覆膜包装机
本技术涉及芯片生产加工
，尤其涉及一种用于芯片的自动覆膜包装机。
技术介绍
目前芯片在各个领域具有广泛的用途，但是芯片的封装都是采用手工劳动，因此这就需要大量的人力和劳动时间，无形中提高了劳动成本和降低了生产效率；为了解决上述的问题，继而提出用于芯片的自动覆膜包装机；现有用于芯片的自动覆膜包装机结构复杂，工作效率低，封包密封性差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于芯片的自动覆膜包装机，该用于芯片的自动覆膜包装机结构稳定，操作简单，设计科学合理，生产周期短，工作效率高，封包密封性好。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于芯片的自动覆膜包装机，包括底座、支撑座、工作台和传送带，所述支撑座位于底座上方，所述工作台位于支撑座上表面，所述工作台上转动连接有传送带，所述工作台内的上端固定连接有覆膜箱，且覆膜箱套设在传送带上；所述覆膜箱内开设有空腔，所述空腔内竖直转动连接有两个螺纹杆，两个所述螺纹杆上均套设有蜗轮，所述空腔内设有电机，所述电机驱动端设有蜗杆，且蜗杆远离电机的一端与空腔的侧壁连接，所述蜗杆与蜗轮啮合，两个螺纹杆上共同套设有横板，且横板均与两个螺纹杆螺纹连接；所述横板的两端均固定连接有支杆，且支杆远离横板的一端均穿过空腔的底部并延伸至传送带的上方，两个所述支杆上共同转动连接有保护膜。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述电机为双向电机，且双向电机的两个驱动端均设有蜗杆。2.上述方案中，所述覆膜箱内开设有送料槽，且传送带位于送料槽内。3.上述方案中，所述空腔的底部开设有两个通孔，且每个支杆均位于通孔内并与通孔滑动连接。4.上述方案中，所述传送带上开设有多个放置槽。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术用于芯片的自动覆膜包装机，其覆膜箱内开设有空腔，所述空腔内竖直转动连接有两个螺纹杆，两个所述螺纹杆上均套设有蜗轮，所述空腔内设有电机，所述电机驱动端设有蜗杆，且蜗杆远离电机的一端与空腔的侧壁连接，所述蜗杆与蜗轮啮合，两个螺纹杆上共同套设有横板，且横板均与两个螺纹杆螺纹连接，所述横板的两端均固定连接有支杆，且支杆远离横板的一端均穿过空腔的底部并延伸至传送带的上方，两个所述支杆上共同转动连接有保护膜，通过蜗杆与螺纹杆，实现自动覆膜操作，结构稳定，操作简单，设计科学合理，生产周期短，工作效率高，封包密封性好。附图说明附图1为本技术用于芯片的自动覆膜包装机结构示意图；附图2为本技术用于芯片的自动覆膜包装机的局部结构透视图。以上附图中：1、底座；2、支撑座；3、工作台；4、传送带；5、覆膜箱；7、保护膜；8、支杆；9、横板；10、螺纹杆；11、蜗杆；12、电机；14、蜗轮。具体实施方式实施例1：一种用于芯片的自动覆膜包装机，包括底座1、支撑座2、工作台3和传送带4，所述支撑座2位于底座1上方，所述工作台3位于支撑座2上表面，所述工作台3上转动连接有传送带4，所述工作台3内的上端固定连接有覆膜箱5，且覆膜箱5套设在传送带4上；所述覆膜箱5内开设有空腔，所述空腔内竖直转动连接有两个螺纹杆10，两个所述螺纹杆10上均套设有蜗轮14，所述空腔内设有电机12，所述电机12驱动端设有蜗杆11，且蜗杆11远离电机12的一端与空腔的侧壁连接，所述蜗杆11与蜗轮14啮合，两个螺纹杆10上共同套设有横板9，且横板9均与两个螺纹杆10螺纹连接；所述横板9的两端均固定连接有支杆8，且支杆8远离横板9的一端均穿过空腔的底部并延伸至传送带4的上方，两个所述支杆8上共同转动连接有保护膜7。上述电机12为双向电机，且双向电机的两个驱动端均设有蜗杆11；上述覆膜箱5内开设有送料槽，且传送带4位于送料槽内。实施例2：一种用于芯片的自动覆膜包装机，包括底座1、支撑座2、工作台3和传送带4，所述支撑座2位于底座1上方，所述工作台3位于支撑座2上表面，所述工作台3上转动连接有传送带4，所述工作台3内的上端固定连接有覆膜箱5，且覆膜箱5套设在传送带4上；所述覆膜箱5内开设有空腔，所述空腔内竖直转动连接有两个螺纹杆10，两个所述螺纹杆10上均套设有蜗轮14，所述空腔内设有电机12，所述电机12驱动端设有蜗杆11，且蜗杆11远离电机12的一端与空腔的侧壁连接，所述蜗杆11与蜗轮14啮合，两个螺纹杆10上共同套设有横板9，且横板9均与两个螺纹杆10螺纹连接；所述横板9的两端均固定连接有支杆8，且支杆8远离横板9的一端均穿过空腔的底部并延伸至传送带4的上方，两个所述支杆8上共同转动连接有保护膜7。上述空腔的底部开设有两个通孔，且每个支杆8均位于通孔内并与通孔滑动连接；上述传送带4上开设有多个放置槽。采用上述用于芯片的自动覆膜包装机时，其通过蜗杆与螺纹杆，实现自动覆膜操作，结构稳定，操作简单，设计科学合理，生产周期短，工作效率高，封包密封性好。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片的自动覆膜包装机，其特征在于：包括底座（1）、支撑座（2）、工作台（3）和传送带（4），所述支撑座（2）位于底座（1）上方，所述工作台（3）位于支撑座（2）上表面，所述工作台（3）上转动连接有传送带（4），所述工作台（3）内的上端固定连接有覆膜箱（5），且覆膜箱（5）套设在传送带（4）上；所述覆膜箱（5）内开设有空腔，所述空腔内竖直转动连接有两个螺纹杆（10），两个所述螺纹杆（10）上均套设有蜗轮（14），所述空腔内设有电机（12），所述电机（12）驱动端设有蜗杆（11），且蜗杆（11）远离电机（12）的一端与空腔的侧壁连接，所述蜗杆（11）与蜗轮（14）啮合，两个螺纹杆（10）上共同套设有横板（9），且横板（9）均与两个螺纹杆（10）螺纹连接；所述横板（9）的两端均固定连接有支杆（8），且支杆（8）远离横板（9）的一端均穿过空腔的底部并延伸至传送带（4）的上方，两个所述支杆（8）上共同转动连接有保护膜（7）。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的自动覆膜包装机，其特征在于：包括底座（1）、支撑座（2）、工作台（3）和传送带（4），所述支撑座（2）位于底座（1）上方，所述工作台（3）位于支撑座（2）上表面，所述工作台（3）上转动连接有传送带（4），所述工作台（3）内的上端固定连接有覆膜箱（5），且覆膜箱（5）套设在传送带（4）上；所述覆膜箱（5）内开设有空腔，所述空腔内竖直转动连接有两个螺纹杆（10），两个所述螺纹杆（10）上均套设有蜗轮（14），所述空腔内设有电机（12），所述电机（12）驱动端设有蜗杆（11），且蜗杆（11）远离电机（12）的一端与空腔的侧壁连接，所述蜗杆（11）与蜗轮（14）啮合，两个螺纹杆（10）上共同套设有横板（9），且横板（9）均与两个螺纹杆（10）螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽，张成，位贤龙，陈松，姚燕杰，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32