一种加强型合金裸铜线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加强型合金裸铜线，包括导体，所述导体的外表面从内到外依次设有内护套、铠装层和外护套，所述导体的外表面包覆有非晶态合金层，所述非晶态合金层外表面从内到外依次设有导体屏蔽层、XLPE绝缘层、绝缘屏蔽层、内半导电阻水膨胀带、金属屏蔽层、外半导电阻水膨胀带、纵包铝塑层和阻燃护套，所述导体和内护套之间设有填充层。该合金裸铜线具有优异的抗腐蚀性能、抗压强度，有效增强铜线环境耐受力。

【技术实现步骤摘要】
一种加强型合金裸铜线
本技术属于合金线
，具体涉及一种加强型合金裸铜线。
技术介绍
非晶态合金是一种亚稳态材料，由于存在特殊的无序原子结构，使它具有超高的弹性和强度、优异的耐腐蚀及抗磨损性能，是一种具有广泛应用前景的新型结构和功能材料。随着非晶态合金制备技术的发展个具有优良玻璃形成能力的块体非晶态合金体系，以它优异的力学性能和超强的形成能力成为被广泛关注的体系之一。该合金甚至有低于1K/s的玻璃形成临界冷却速率，同时该合金还具有优异的耐腐蚀性和抗磨损性能，已被广泛用于微型元器件加工、体育器材等工业领域。铜线的导电性能优越，在电网输运中被广泛的应用。但是在长期使用和暴露在腐蚀性环境中时，考虑到铜线的使用范围，它的抗腐蚀性能显得十分重要。此外，铜线的强度有限，目前常用的镀膜材料虽然能增加它的抗腐蚀性能，却不能改善力学强度，因而在远距离电缆架设、机械电路设计等应用上受到很大的限制。为此，我们提出一种可以有效地提高铜线的抗压强度以及抗腐蚀性能的加强型合金裸铜线来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种加强型合金裸铜线，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种加强型合金裸铜线，包括导体，所述导体的外表面从内到外依次设有内护套、铠装层和外护套，所述导体的外表面包覆有非晶态合金层，所述非晶态合金层外表面从内到外依次设有导体屏蔽层、XLPE绝缘层、绝缘屏蔽层、内半导电阻水膨胀带、金属屏蔽层、外半导电阻水膨胀带、纵包铝塑层和阻燃护套，所述导体和内护套之间设有填充层。优选的，所述导体为裸铜线，所述非晶态合金层为金属玻璃，且金属玻璃为Zr基非晶态合金ViTl玻璃制成。优选的，所述填充层为阻水粉和阻水纱，所述内护套为阻水绳和阻水带，所述阻水绳和阻水带从内到外依次绕包于填充层的外表面。优选的，所述外护套为聚氯乙烯护套。优选的，所述铠装层为铝合金带铠装层。优选的，所述阻燃护套为聚乙烯护套。本技术的技术效果和优点：该加强型合金裸铜线，把Zr基非晶态合金ViTl玻璃制包覆于裸铜线表面，非晶态合金包覆层可以有效地提高铜线的抗压强度，同时由于非晶态合金层优异的抗腐蚀性，所制备的合金裸铜线也具有优异的抗腐蚀性能，且合金裸铜线屈服强度也有所提高，可以有效地改善铜线的力学和抗腐蚀性能，从而增强铜线环境耐受力，使之具有更广泛的应用价值。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术导体的结构示意图；图3为本技术内护套的结构示意图。图中：1导体、2内护套、3铠装层、4外护套、5导体屏蔽层、6XLPE绝缘层、7绝缘屏蔽层、8半导电阻水膨胀带、9金属屏蔽层、10外半导电阻水膨胀带、11纵包铝塑层、12阻燃护套、13填充层、14阻水绳、15阻水带、16非晶态合金层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种加强型合金裸铜线，包括导体1，所述导体1的外表面从内到外依次设有内护套2、铠装层3和外护套4，所述导体1的外表面包覆有非晶态合金层16，所述非晶态合金层16外表面从内到外依次设有导体屏蔽层5、XLPE绝缘层6、绝缘屏蔽层7、内半导电阻水膨胀带8、金属屏蔽层9、外半导电阻水膨胀带10、纵包铝塑层11和阻燃护套12，所述导体1和内护套2之间设有填充层13。具体的，所述导体1为裸铜线，所述非晶态合金层16为金属玻璃，且金属玻璃为Zr基非晶态合金ViTl玻璃制成。具体的，所述填充层13为阻水粉和阻水纱，所述内护套2为阻水绳14和阻水带15，所述阻水绳14和阻水带15从内到外依次绕包于填充层13的外表面。具体的，所述外护套4为聚氯乙烯护套。具体的，所述铠装层3为铝合金带铠装层。具体的，所述阻燃护套12为聚乙烯护套。该加强型合金裸铜线，把Zr基非晶态合金ViTl玻璃制包覆于裸铜线表面，非晶态合金包覆层可以有效地提高铜线的抗压强度，同时由于非晶态合金层优异的抗腐蚀性，所制备的合金裸铜线也具有优异的抗腐蚀性能，且合金裸铜线屈服强度也有所提高，可以有效地改善铜线的力学和抗腐蚀性能，从而增强铜线环境耐受力，使之具有更广泛的应用价值。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加强型合金裸铜线，包括导体(1)，其特征在于：所述导体(1)的外表面从内到外依次设有内护套(2)、铠装层(3)和外护套(4)，所述导体(1)的外表面包覆有非晶态合金层(16)，所述非晶态合金层(16)外表面从内到外依次设有导体屏蔽层(5)、XLPE绝缘层(6)、绝缘屏蔽层(7)、内半导电阻水膨胀带(8)、金属屏蔽层(9)、外半导电阻水膨胀带(10)、纵包铝塑层(11)和阻燃护套(12)，所述导体(1)和内护套(2)之间设有填充层(13)。

【技术特征摘要】
1.一种加强型合金裸铜线，包括导体(1)，其特征在于：所述导体(1)的外表面从内到外依次设有内护套(2)、铠装层(3)和外护套(4)，所述导体(1)的外表面包覆有非晶态合金层(16)，所述非晶态合金层(16)外表面从内到外依次设有导体屏蔽层(5)、XLPE绝缘层(6)、绝缘屏蔽层(7)、内半导电阻水膨胀带(8)、金属屏蔽层(9)、外半导电阻水膨胀带(10)、纵包铝塑层(11)和阻燃护套(12)，所述导体(1)和内护套(2)之间设有填充层(13)。2.根据权利要求1所述的一种加强型合金裸铜线，其特征在于：所述导体(1)为裸铜线，所述非晶态合金层(16...

【专利技术属性】
技术研发人员：何振暘，
申请(专利权)人：德徽南通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32