回流焊炉内的温度推荐方法、设备及存储介质技术

本申请实施例提供一种回流焊炉内的温度推荐方法、设备以及存储介质。在本申请实施例中，根据各温区的给定温度与实际温度函数关系，计算各温区在给定温度下能够达到的实际温度，从而再与待焊接电路板对温度的敏感参数，估计待焊接电路板在各温区内的表面温度，进而确定待焊接电路板的焊接质量，通过调整给定温度继续确定焊接质量直至符合焊接质量要求时，得到各温区的给定温度，能够快速推荐出适应于不同待焊接电路板的回流焊炉的各温区的给定温度，且由于本申请实施例提供的方法可适用于不同型号的待焊接电路板，使得推荐结果科学可靠，减少人工预估出现的较大误差的问题。

【技术实现步骤摘要】
回流焊炉内的温度推荐方法、设备及存储介质
本申请涉及电子设备制造
，尤其涉及一种回流焊炉内的温度推荐方法、设备以及存储介质。
技术介绍
回流焊技术在电子设备制造领域中并不陌生，电子设备中使用的各种电路板上的电子元件都是通过这种工艺焊接到电路板上的，这种工艺焊接是通过回流焊炉中的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好电子元件的电路板，让电子元件两侧的焊料融化后与电路板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于回流焊炉内的温度是影响电路板成型的关键因素，而对于不同的电路板和不同的电子元件，适合的最佳焊接温度也不尽相同，需要在焊接前设置好回流焊炉的温度值。在实际工业生产中，对于不同型号的电路板，需要经验丰富的工人试制若干数量的电路板，观察出炉的电路板质量从而设定回流焊炉的温度值，人工调整回流焊炉的温度值容易造成较大的温度误差。
技术实现思路
本申请的多个方面提供一种回流焊炉内的温度推荐、设备以及存储介质，更为快速且准确地得出回流焊炉的给定温度。本申请实施例还提供一种回流焊炉内的温度推荐方法，包括：初始化所述回流焊炉内各温区的给定温度；根据待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系，计算各温区在给定温度下能够达到的实际温度；根据各温区在给定温度下能够达到的实际温度和待焊接电路板对温度的敏感参数，估计所述待焊接电路板在各温区内的表面温度；根据所述待焊接电路板在各温区内的表面温度，确定所述待焊接电路板的焊接质量；若所述待焊接电路板的焊接质量不满足设定的焊接质量要求，重新调整各温区的给定温度，直至所述待焊接电路板的焊接质量满足设定的焊接质量要求为止，从而得到各温区的给定温度。本申请实施例提供一种计算设备，包括：包括存储器以及处理器；所述存储器，用于存储计算机程序；所述处理器，用于执行所述计算机程序，以用于：初始化所述回流焊炉内各温区的给定温度；根据待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系，计算各温区在给定温度下能够达到的实际温度；根据各温区在给定温度下能够达到的实际温度和待焊接电路板对温度的敏感参数，估计所述待焊接电路板在各温区内的表面温度；根据所述待焊接电路板在各温区内的表面温度，确定所述待焊接电路板的焊接质量；若所述待焊接电路板的焊接质量不满足设定的焊接质量要求，重新调整各温区的给定温度，直至所述待焊接电路板的焊接质量满足设定的焊接质量要求为止，从而得到各温区的给定温度。本申请实施例还提供一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质，其特征在于，计算机程序被一个或多个处理器执行时，致使所述一个或多个处理器实现回流焊炉内的温度推荐方法中的步骤。在本申请实施例中，根据各温区的给定温度与实际温度函数关系，计算各温区在给定温度下能够达到的实际温度，再结合待焊接电路板对温度的敏感参数，估计待焊接电路板在各温区内的表面温度，进而确定待焊接电路板的焊接质量，通过调整给定温度继续确定焊接质量直至符合焊接质量要求时，得到各温区的给定温度，从而能够快速推荐出适应于不同待焊接电路板的回流焊炉的各温区的给定温度，且由于本申请实施例提供的方法可适用于不同型号的待焊接电路板，使得推荐结果科学可靠，减少人工预估出现的较大误差的问题，同时，还能够大大降低电路板生产制造中产生的必要损失，节省大量经济成本。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请一示例性温度推荐系统的结构示意图；图2为本申请另一示例性实施例的回流焊炉内的温度推荐方法的流程示意图；图3为本申请另一示例性实施例提供的电子元件的表面温度在回流焊炉中的温度变化曲线的示意图；图4为本申请又一示例性实施例提供的在采用测试电路板进行焊接测试之前步骤的示意图；图5为本申请又一示例性实施例提供的计算设备的结构示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在传统的回流焊接过程中，通常分为四个阶段，每个阶段称为“区(Zone)”，每一个区都拥有各自的温度曲线，根据温度曲线的不同大致可以分为“预热”、“浸热”、“回流”与“冷却”四个焊接过程。待焊接电路板从回流焊炉的一头进入，再从回流焊炉的另一头出来，会依次经过不同温区，这些温区实现了上述四个阶段的焊接过程，回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区的数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区。而回流焊炉内的实际温度是影响电路板成型的关键因素，不同的电路板由于其具有不同的电子元件，适合的温度曲线也不尽相同，需要在对电路板进行焊接前，设置好回流焊炉内各个温区的给定温度。但是，回流焊炉内各个温区的给定温度和回流焊炉的内部各个温区的实际温度之间并不相等。因为热量在物体和空气中有一个传导的过程，其中，在回流焊炉内的部分热量会散发出去，形成热量损耗，导致吹到待焊接电路板上的气体的实际温度会低于给定温度。损耗的热量与待焊接电路板的材质以及电路板上的电子元件的数量相关，由于直接量化这个热量损耗比较困难，所以吹到待焊接电路板上气体的温度就无法准确量化出来，而温度过高会直接烧坏待焊接电路板，温度过低就没法融化锡膏导致焊接不上待焊接电路板上的电子元件，造成待焊接电路板的损失。而通过人工方式主观判断出回流焊炉内的实际温度是否已达到最佳效果，存在两个问题，其一是在试制过程中会产生数量不定的废品，通常在10块以上，每次生产必然会造成一定损失；其二是人工方式的主观判断会严重依赖于工人的生产经验，不同的工人对于产品质量的看法可能不同，那么需要浪费的板子数量也不同，当然影响最大的还是最终的回流焊炉的给定温度值并不是最佳值。在本申请一些实施例中，根据各温区的给定温度与实际温度函数关系，计算各温区在给定温度下能够达到的实际温度，再结合待焊接电路板对温度的敏感参数，估计待焊接电路板在各温区内的表面温度，进而确定待焊接电路板的焊接质量，通过调整给定温度继续确定焊接质量直至符合焊接质量要求时，得到各温区的给定温度，从而能够快速推荐出适应于不同待焊接电路板的回流焊炉的各温区的给定温度，且由于本申请实施例的方法可适用于不同型号的待焊接电路板，使得推荐结果科学可靠，减少人工预估出现的较大误差的问题，同时，还能够大大降低电路板生产制造中产生的必要损失，节省大量经济成本。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。图1为本申请一示例性实施例提供的一种温度推荐系统的结构示意图。如图1所示，该处理系统100包括：终端101以及回流焊炉102。其中，终端101可以是任何具有一定计算能力的设备，例如可以是工作机、平板电脑、个人电脑等等。终端101的基本结构包括：至少一个处理单元和至少一个存储器。处理单元和存储器的数量取决于终端101的配置和类型。存储器可以包括易失性的存储器，例如RAM，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊炉内的温度推荐方法，其特征在于，包括：初始化所述回流焊炉内各温区的给定温度；根据待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系，计算各温区在给定温度下能够达到的实际温度；根据各温区在给定温度下能够达到的实际温度和待焊接电路板对温度的敏感参数，估计所述待焊接电路板在各温区内的表面温度；根据所述待焊接电路板在各温区内的表面温度，确定所述待焊接电路板的焊接质量；若所述待焊接电路板的焊接质量不满足设定的焊接质量要求，重新调整各温区的给定温度，直至所述待焊接电路板的焊接质量满足设定的焊接质量要求为止，从而得到各温区的给定温度。

【技术特征摘要】
1.一种回流焊炉内的温度推荐方法，其特征在于，包括：初始化所述回流焊炉内各温区的给定温度；根据待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系，计算各温区在给定温度下能够达到的实际温度；根据各温区在给定温度下能够达到的实际温度和待焊接电路板对温度的敏感参数，估计所述待焊接电路板在各温区内的表面温度；根据所述待焊接电路板在各温区内的表面温度，确定所述待焊接电路板的焊接质量；若所述待焊接电路板的焊接质量不满足设定的焊接质量要求，重新调整各温区的给定温度，直至所述待焊接电路板的焊接质量满足设定的焊接质量要求为止，从而得到各温区的给定温度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在各温区内设置温度传感器，在采用测试电路板进行焊接测试过程中，利用所述温度传感器采集各温区在测试过程中的实际温度；利用各温区在测试过程中的给定温度和实际温度，生成待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系；其中，所述测试电路板与所述待焊接电路板的型号相同。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，利用各温区在测试过程中的给定温度和实际温度，生成待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系，包括：利用线性回归算法，对各温区在测试过程中的给定温度和实际温度进行拟合，得到待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系；或者利用支持向量机算法，对各温区在测试过程中的给定温度和实际温度进行拟合，得到待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系；或者利用梯度提升决策树算法，对各温区在测试过程中的给定温度和实际温度进行拟合，得到待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系；或者利用极端梯度提升算法，对各温区在测试过程中的给定温度和实际温度进行拟合，得到待焊接电路板对应的各温区的给定温度与实际温度函数关系。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在采用测试电路板进行焊接测试之前，还包括：根据所述待焊接电路板的型号，查询数据库中存储的已知电路板型号、敏感参数以及各温区的给定温度与实际温度函数关系之间的对应关系；或根据所述待焊接电路板的型号，查询数据库中存储的已知电路板型号以及各温区的给定温度；若查询不到与所述待焊接电路板的型号相似或相同的已知电路板型号，则采用测试电路板进行焊接测试；若查询到与所述待焊接电路板的型号相似的已知电路板型号，直接获取对应的敏感参数以及各温区的给定温度与实际温度函数关系之间的对应关系；若查询到与所述待焊接电路板的型号相同的已知电路板型号，直接获取对应的各温区的给定温度；其中，当所述待焊接电路板与所述已知电路板的相似度大于阈值时，则所述待焊接电路板的型号与已知电路板型号相似。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据测试电路板的物理参数，计算所述待焊接电路板对温度的敏感参数。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述测试电路板包括至少一个电子元件，每个电子元件作为一个采集点；根据测试电路板的物理参数，计算所述待焊接电路板对温度的敏感参数，包括：根据下式(1)确定所述至少一个采集点对温度的敏感参数：根据所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣，胡朝红，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35