一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体、导块、滑套、第一弹簧、固定块、限位块、限位槽、凹槽、活动杆、卡块、活动块、把手、第二弹簧、卡座、卡槽、安装座、切割刀片、轮架、传动轮、电机、传动带、绕线轮、绳环、牵引绳、固定板、滑槽、滑块、第三弹簧、限位孔、限位杆、固定杆、夹板、支架、托块、回收槽、支撑杆、集屑槽、导料板、集屑孔、出料槽、缓冲块和防滑套。本发明专利技术解决的技术问题在于克服现有技术的切割设备适用性差，不能调节，无法满足不同尺寸硅晶圆工件切割需求的缺陷，本发明专利技术具有切割效率和切割精度高，适用性广，便于调节，可满足不同尺寸硅晶圆的切割需求等特点。

A Cutting Device for Silicon Wafer in Chip Manufacturing

The invention relates to a cutting device for silicon wafer used for chip manufacturing, including shell, guide block, slide sleeve, first spring, fixing block, limit block, limit groove, groove, movable bar, chuck, movable block, handle, second spring, chuck, chuck, installation seat, cutting blade, wheel frame, drive wheel, motor, drive belt, winding wheel, rope ring, traction rope, fixing plate. Slide groove, slide block, third spring, limit hole, limit rod, fixed rod, splint, bracket, bracket, recovery groove, support rod, chip collecting groove, guide plate, chip collecting hole, discharge groove, buffer block and anti-skid sleeve. The technical problem solved by the present invention is to overcome the shortcomings of poor applicability of the cutting equipment of the prior technology, which can not be adjusted and can not meet the cutting requirements of different sizes of silicon wafer workpieces. The present invention has the characteristics of high cutting efficiency, high cutting accuracy, wide applicability, easy adjustment, and can meet the cutting requirements of different sizes of silicon wafers.

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置
本专利技术涉及电子元件
，具体为一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，而集成电路是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品，因此它是制造集成电路和芯片的基本原料。硅晶圆在生产加工时需要对其进行切割处理，而现有的切割设备由于结构设计的原因，其切割刀片的尺寸是固定的，只能针对特定直径的工件进行切割，而不能进行调节，因此适用性差，无法满足不同尺寸硅晶圆工件的切割需求。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于克服现有技术的切割设备适用性差，不能调节，无法满足不同尺寸硅晶圆工件切割需求的缺陷，提供一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置。所述一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置具有切割效率和切割精度高，适用性广，便于调节，可满足不同尺寸硅晶圆的切割需求等特点。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体，所述壳体的一侧内腔侧壁固定连接有导块，所述导块上套设有滑套，所述滑套的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接在壳体的内腔侧壁，所述滑套的另一侧固定连接有两个固定块，所述导块靠近固定块一端的两侧侧壁和顶部外壁均固定连接有限位块，所述滑套的两侧和顶部均开设有与限位块相配合的限位槽，两个所述固定块上均开设有凹槽，所述凹槽的槽底贯穿有活动杆，所述活动杆的底端固定连接有卡块，且所述活动杆的顶端固定连接有活动块，所述活动块上固定连接有把手，所述活动杆的杆身缠绕有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别固定连接在凹槽的槽底和卡块上，两个所述固定块之间插入有卡座，所述卡座的两侧侧壁上均开设有与卡块相配合的卡槽，且所述卡座的一侧固定连接有安装座，所述安装座上安装有切割刀片，所述壳体的内腔底部固定连接有轮架，所述轮架位于导块的下方，且所述轮架的末端通过轮轴活动连接有传动轮，所述轮架的侧壁安装有电机，所述电机的输出轴上传动连接有传动带，所述传动带的另一端传动连接在传动轮上，所述壳体的顶部安装有绕线轮，所述绕线轮的两侧设置有固定板，所述固定板固定连接在壳体的顶部外壁，所述壳体的顶部开设有两个滑槽，两个所述滑槽分别位于绕线轮和固定板之间，且两个所述滑槽中插入有滑块，所述滑块靠近绕线轮一侧的侧壁固定连接有绳环，所述绳环上系有牵引绳，所述牵引绳的另一端缠绕在绕线轮上，所述滑块远离绕线轮一侧的侧壁固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端固定连接在固定板的侧壁，两个所述滑块上均开设有限位孔，所述限位孔内插入有限位杆，所述限位杆的两端同样固定连接有限位块，且所述限位杆的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的顶端固定连接在壳体的内腔顶部，所述滑块的末端固定连接有夹板，所述夹板的底部固定连接有支架，所述支架的末端固定连接有托块，所述壳体的内腔底部还固定连接有回收槽，所述回收槽位于夹板的下方，且所述回收槽的槽底固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有集屑槽，所述集屑槽的内壁固定连接有导料板，所述导料板上开设有若干个集屑孔，所述集屑槽的两侧侧壁开设有出料槽，所述出料槽位于导料板的末端上方。优选的，所述导料板为等腰梯形结构，且所述导料板的顶部中心设置有缓冲块，所述缓冲块为半球形橡胶块结构。优选的，所述滑套的底部设置有若干个三角形条齿，所述传动轮的半边轮壁设置有若干个与条齿相啮合的三角形轮齿。优选的，所述把手上套设有防滑套，所述防滑套为橡胶套结构，且所述防滑套的底部开设有四个弧形槽。优选的，所述夹板为弧形，且所述夹板的内壁设置有一层橡胶垫片，所述托块为弧形橡胶块结构。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、切割刀片可根据待切割的硅晶圆工件直径尺寸进行更换，以便满足不同尺寸硅晶圆的切割需求。2、切割刀片可沿着导块左右往复运动，配合硅晶圆工件的进给运动可不断地进行切割操作，从而提高了切割的效率，节省了时间。3、利用夹板可对硅晶圆工件进行夹持和固定，利用托块可提高硅晶圆工件的稳定性，防止切割时发生晃动而影响切割的精度。4、集屑槽可回收切割时所产生的碎屑，以便统一处理。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为图1的A处放大图。图中标号：1壳体、2导块、3滑套、4第一弹簧、5固定块、6限位块、7限位槽、8凹槽、9活动杆、10卡块、11活动块、12把手、13第二弹簧、14卡座、15卡槽、16安装座、17切割刀片、18轮架、19传动轮、20电机、21传动带、22绕线轮、221绳环、222牵引绳、23固定板、24滑槽、25滑块、26第三弹簧、27限位孔、28限位杆、29固定杆、30夹板、31支架、32托块、33回收槽、34支撑杆、35集屑槽、36导料板、37集屑孔、38出料槽、39缓冲块、40防滑套。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体1，壳体1的一侧内腔侧壁固定连接有导块2，导块2上套设有滑套3，滑套3的一侧固定连接有第一弹簧4，第一弹簧4的另一端固定连接在壳体1的内腔侧壁，滑套3的另一侧固定连接有两个固定块5，导块2靠近固定块5一端的两侧侧壁和顶部外壁均固定连接有限位块6，滑套3的两侧和顶部均开设有与限位块6相配合的限位槽7，两个固定块5上均开设有凹槽8，凹槽8的槽底贯穿有活动杆9，活动杆9的底端固定连接有卡块10，且活动杆9的顶端固定连接有活动块11，活动块11上固定连接有把手12，把手12上套设有防滑套40，防滑套40为橡胶套结构，且防滑套40的底部开设有四个弧形槽，当人手握住把手12时四个手指可紧紧贴合在四个弧形槽内，从而防止打滑，活动杆9的杆身缠绕有第二弹簧13，第二弹簧13的两端分别固定连接在凹槽8的槽底和卡块10上，两个固定块5之间插入有卡座14，卡座14的两侧侧壁上均开设有与卡块10相配合的卡槽15，卡块10与卡槽15均为三角形结构，且卡座14的一侧固定连接有安装座16，安装座16上集成有电源和开关，且安装座16上安装有切割刀片17，壳体1的内腔底部固定连接有轮架18，轮架18位于导块2的下方，且轮架18的末端通过轮轴活动连接有传动轮19，轮架18的侧壁安装有电机20，电机20的输出轴上传动连接有传动带21，传动带21的另一端传动连接在传动轮19上，滑套3的底部设置有若干个三角形条齿，传动轮19的半边轮壁设置有若干个与条齿相啮合的三角形轮齿，当传动轮19旋转时可利用轮齿与条齿之间的啮合作用带动滑套3移动，壳体1的顶部安装有绕线轮22，绕线轮22的两侧设置有固定板23，固定板23固定连接在壳体1的顶部外壁，壳体1的顶部开设有两个滑槽24，两个滑槽24分别位于绕本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的一侧内腔侧壁固定连接有导块(2)，所述导块(2)上套设有滑套(3)，所述滑套(3)的一侧固定连接有第一弹簧(4)，所述第一弹簧(4)的另一端固定连接在壳体(1)的内腔侧壁，所述滑套(3)的另一侧固定连接有两个固定块(5)，所述导块(2)靠近固定块(5)一端的两侧侧壁和顶部外壁均固定连接有限位块(6)，所述滑套(3)的两侧和顶部均开设有与限位块(6)相配合的限位槽(7)，两个所述固定块(5)上均开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的槽底贯穿有活动杆(9)，所述活动杆(9)的底端固定连接有卡块(10)，且所述活动杆(9)的顶端固定连接有活动块(11)，所述活动块(11)上固定连接有把手(12)，所述活动杆(9)的杆身缠绕有第二弹簧(13)，所述第二弹簧(13)的两端分别固定连接在凹槽(8)的槽底和卡块(10)上，两个所述固定块(5)之间插入有卡座(14)，所述卡座(14)的两侧侧壁上均开设有与卡块(10)相配合的卡槽(15)，且所述卡座(14)的一侧固定连接有安装座(16)，所述安装座(16)上安装有切割刀片(17)，所述壳体(1)的内腔底部固定连接有轮架(18)，所述轮架(18)位于导块(2)的下方，且所述轮架(18)的末端通过轮轴活动连接有传动轮(19)，所述轮架(18)的侧壁安装有电机(20)，所述电机(20)的输出轴上传动连接有传动带(21)，所述传动带(21)的另一端传动连接在传动轮(19)上，所述壳体(1)的顶部安装有绕线轮(22)，所述绕线轮(22)的两侧设置有固定板(23)，所述固定板(23)固定连接在壳体(1)的顶部外壁，所述壳体(1)的顶部开设有两个滑槽(24)，两个所述滑槽(24)分别位于绕线轮(22)和固定板(23)之间，且两个所述滑槽(24)中均插入有滑块(25)，所述滑块(25)靠近绕线轮(22)一侧的侧壁固定连接有绳环(221)，所述绳环(221)上系有牵引绳(222)，所述牵引绳(222)的另一端缠绕在绕线轮(22)上，所述滑块(25)远离绕线轮(22)一侧的侧壁固定连接有第三弹簧(26)，所述第三弹簧(26)的另一端固定连接在固定板(23)的侧壁，两个所述滑块(25)上均开设有限位孔(27)，所述限位孔(27)内插入有限位杆(28)，所述限位杆(28)的两端同样固定连接有限位块(6)，且所述限位杆(28)的顶部固定连接有固定杆(29)，所述固定杆(29)的顶端固定连接在壳体(1)的内腔顶部，所述滑块(25)的末端固定连接有夹板(30)，所述夹板(30)的底部固定连接有支架(31)，所述支架(31)的末端固定连接有托块(32)，所述壳体(1)的内腔底部还固定连接有回收槽(33)，所述回收槽(34)位于夹板(30)的下方，且所述回收槽(33)的槽底固定连接有支撑杆(34)，所述支撑杆(34)的顶端固定连接有集屑槽(35)，所述集屑槽(35)的内壁固定连接有导料板(36)，所述导料板(36)上开设有若干个集屑孔(37)，所述集屑槽(35)的两侧侧壁开设有出料槽(38)，所述出料槽(38)位于导料板(36)的末端上方。...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的一侧内腔侧壁固定连接有导块(2)，所述导块(2)上套设有滑套(3)，所述滑套(3)的一侧固定连接有第一弹簧(4)，所述第一弹簧(4)的另一端固定连接在壳体(1)的内腔侧壁，所述滑套(3)的另一侧固定连接有两个固定块(5)，所述导块(2)靠近固定块(5)一端的两侧侧壁和顶部外壁均固定连接有限位块(6)，所述滑套(3)的两侧和顶部均开设有与限位块(6)相配合的限位槽(7)，两个所述固定块(5)上均开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的槽底贯穿有活动杆(9)，所述活动杆(9)的底端固定连接有卡块(10)，且所述活动杆(9)的顶端固定连接有活动块(11)，所述活动块(11)上固定连接有把手(12)，所述活动杆(9)的杆身缠绕有第二弹簧(13)，所述第二弹簧(13)的两端分别固定连接在凹槽(8)的槽底和卡块(10)上，两个所述固定块(5)之间插入有卡座(14)，所述卡座(14)的两侧侧壁上均开设有与卡块(10)相配合的卡槽(15)，且所述卡座(14)的一侧固定连接有安装座(16)，所述安装座(16)上安装有切割刀片(17)，所述壳体(1)的内腔底部固定连接有轮架(18)，所述轮架(18)位于导块(2)的下方，且所述轮架(18)的末端通过轮轴活动连接有传动轮(19)，所述轮架(18)的侧壁安装有电机(20)，所述电机(20)的输出轴上传动连接有传动带(21)，所述传动带(21)的另一端传动连接在传动轮(19)上，所述壳体(1)的顶部安装有绕线轮(22)，所述绕线轮(22)的两侧设置有固定板(23)，所述固定板(23)固定连接在壳体(1)的顶部外壁，所述壳体(1)的顶部开设有两个滑槽(24)，两个所述滑槽(24)分别位于绕线轮(22)和固定板(23)之间，且两个所述滑槽(24)中均插入有滑块(25)，所述滑块(25)靠近绕线轮(22)一侧的侧壁固定连接有绳环(221)，所述绳环(221)上系有牵引绳(222)...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：唐燕，
类型：发明
国别省市：重庆,50