【技术实现步骤摘要】
一种探测器填充因子的测试装置及方法
本专利技术属于光学精密测量
,可用于探测器成像质量的检测,估算点目标的真实能量。
技术介绍
可见和红外成像技术得到了越来越广泛的应用,探测距离也随之增加,点目标成为探测研究领域的热点问题。探测器像元的感光区域的面积小于像元面积,通常把感光区域的面积与像元面积之比定义为填充因子。在对点目标进行探测时,收集到的点目标能量会随着点目标在像元上的位置而变化。填充因子越高,相同探测条件下,像元收集到的能量就越多。计算像元内的填充因子,有助于减少由于像元内响应不均匀带来的点目标能量的测量误差,此外,也可用来检测探测器的成像质量。国外已有对探测器的子像元响应的测试,如结合点扫描和CSIG技术,使用反卷积的方法求出子像元的响应,以亚像元精度表征整个探测器(非专利文献1,2);S.Mahato等人使用衍射限的光学系统结合点扫描方法,计算光斑为理想艾里斑情况下,使用最小二乘的方法计算探测器像元的子像元响应(非专利文献3,4)。非专利文献1,2中的需要使用CSIG,装置结构和计算都比较复杂;非专利文献3,4中需要衍射限的光学系统,成本较高,仅对 ...
【技术保护点】
1.一种探测器填充因子的测试装置,包括:黑体,积分球,平行光管,分色片,可见探测器,红外探测器,安放在平行光管焦平面上的三维转台以及半径小于75微米的小孔,其特征在于:在所述的半径小于75微米的小孔小孔前放置分色片,使得该装置可同时测试可见和红外探测器的填充因子;探测器前面的光学系统为望远系统。
【技术特征摘要】
1.一种探测器填充因子的测试装置,包括:黑体,积分球,平行光管,分色片,可见探测器,红外探测器,安放在平行光管焦平面上的三维转台以及半径小于75微米的小孔,其特征在于:在所述的半径小于75微米的小孔小孔前放置分色片,使得该装置可同时测试可见和红外探测器的填充因子;探测器前面的光学系统为望远系统。2.一种基于权利要求1所述的一种探测器填充因子的测试装置的探测器填充因子的测试方法,其特征在于以下步骤:步骤1、调整积分球的电流大小以及黑体的温度,使得像面的灰度值处于合理的范围内;步骤2、光斑成像在探测器上,移动六维转台的两个方向分别对应于探测器两条边的方向,直至出现四个像元的灰度值基本相等,此位置即为四个像元的连接处,取其中一个像元作为待测试的像元,以此位置作为移动的初始位置;以1/n,5<n<20,像元尺寸的步长分别沿探测器水平和竖直方向移动转台,按照一定的运动轨迹,共移动n2次;使n2个光斑中心以1/n像元尺寸等间...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈凡胜,孙胜利,于清华,林长青,
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所,
类型:发明
国别省市:上海,31
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