摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法组成比例

本发明专利技术涉及一种摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法，摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，达到减小摄像头模组尺寸的目的。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法
本专利技术涉及图像传感器芯片封装
，尤其涉及一种摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法。
技术介绍
图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。目前，图像传感器芯片的封装主要采用如下方法：将图像传感器芯片固定在电路板上，通过引线焊接（wire-bonding）技术将金属导线分别键合在芯片和电路板上，然后使用外壳将芯片封装起来，镜头部件装配于外壳中。在现有的装配工艺中，外壳封装的步骤需要电路板在金属导线之外，再留出一些安全距离以便外壳粘贴在电路板上时不会与金属导线产生干涉而导致不良，该工艺直接影响整个摄像头模组的大小，例如，现在一般的13M、16M前摄像头模组大小一般为8.5mm×8.5mm。由于手机全面屏的快速发展以及人们对外观要求的提高，摄像头模组正在向微型化发展，而全面屏手机已经要求的摄像头模组的大小低于8mm，可见传统的装配工艺已经无法满足市场要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法，对现有的装配方法进行改进，减小摄像头模组的封装尺寸。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种减小摄像头模组尺寸的装配方法，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，达到减小摄像头模组尺寸的目的。可选的，当镜筒框架与印刷电路板胶合后，在所述缺口区域再进行一次补胶，增加摄像头模组的支撑强度,同时，减小外部光线对摄像头模组的干扰影响。可选的，所述侧壁底边向内移至金属导线与图像传感器芯片感光区域之间，减少溢胶和减小杂散光的干扰。可选的，所述缺口一边的至少一个角的临近区域设置有弯折结构，提高机械强度。可选的，所述缺口的一边设置有易于点胶的结构。可选的，所述易于点胶的结构为：沿外侧面向内侧面方向具有斜坡的结构。可选的，所述金属导线附近设置有观察结构，易于观察金属导线和印刷电路板结合状态。本专利技术的另一方面还提供一种摄像头模组的装配结构，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边具有缺口，去除部分镜筒框架侧壁，减小摄像头模组尺寸。相对于现有技术，本专利技术的摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法具有以下有益效果：本专利技术中，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，使摄像头模组于镜筒框架设置有缺口的方向上的宽度减小，达到减小摄像头模组尺寸的目的；此外该缺口区域还便于进行再次补胶，增加模组的支撑强度，镜头框架的侧壁由现有技术中的位于金线区域外侧移至金属导线与图像传感器芯片感光区域之间，减少溢胶和减小杂散光的干扰，提高光学性能。附图说明图1为本专利技术一实施例中摄像头模组装配结构的示意图；图2为图1中A区域的局部示意图；图3为本专利技术一实施例中缺口的示意图；图4为本专利技术一实施例中缺口的剖面示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本专利技术利用示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，以下结合附图1~图4对本专利技术的摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法进行详细描述。参考图1所示，本专利技术的减小摄像头模组尺寸的装配方法中，所述摄像头模组包括：镜筒框架（Base）100、图像传感器芯片（CMOSSensor）200、印刷电路板（FPC）400，所述镜筒框架100位于所述图像传感器芯片200的上部，图像传感器芯片200具有悬空的金属导线210，本实施例中的金属导线210为金线，所述金属导线210的一端键合于所述图像传感器芯片200的焊盘（PAD），另一端悬空于图像传感器芯片200，并连接于印刷电路板400，实现图像传感器芯片200与印刷电路板400之间的电气连接。所述镜筒框架100的至少一边开缺口300，去除部分镜筒框架100的侧壁310，使摄像头模组于镜筒框架100设置有缺口300的方向上的宽度减小，减小印刷电路板400及镜筒框架100的尺寸，从而达到减小摄像头模组尺寸的目的，并节省成本。具体的，参考图2所示，图2为图1中A区域的局部示意图，为镜筒框架100的俯视图，所述镜筒框架100的底部形成缺口300，并且所述侧壁310底边由现有技术中的位于金属导线区域的外侧向内移至金属导线210与图像传感器芯片200的感光区域之间，所述侧壁310与图像传感器芯片200粘合，为图像传感器芯片200提供支撑力，所述图像传感器芯片200悬空于所述印刷电路板400之上，防止感光区域受外界污染的作用，减少溢胶，并减小杂散光的干扰，提高图像传感器芯片200的光学性能。参考图3及图4所示，所述缺口300一边的至少一个角的临近区域设置有弯折结构320，所述弯折结构320包括呈一定夹角的两部分构成，能够提高摄像头模组的机械强度。进一步的，当镜筒框架100与印刷电路板400胶合后，在所述缺口300区域再进行一次补胶，增加图像传感器芯片200与镜筒框架100的粘合强度，增加摄像头模组的支撑强度,同时，减小外部光线对摄像头模组的干扰影响。并且，所述缺口300的一边设置有易于点胶的结构，本实施例中所述易于点胶的结构为：沿镜筒框架100外侧面向内侧面方向具有斜坡330的结构，斜坡结构330与图像传感器芯片200的感光面之间呈一倾角，增加缺口300的空间，易于补胶。继续参考图1所示，所述金属导线210附近设置有观察结构500，观察结构500位于金属导线210的上方，在镜筒框架100的侧壁310上设置红外截止滤光片（途中未示出），红外截止滤光片覆盖观察结构500，通过观察结构500能够看到图像传感器芯片200的金属导线210与印刷电路板400，从而易于观察金属导线210和印刷电路板400结合状态。参考图1所示，本专利技术的另一方面还提供一种摄像头模组的装配结构，摄像头模组包括：镜筒框架100、图像传感器芯片200、印刷电路板300，所述镜筒框架100的至少一边具有缺口300，去除部分镜筒框架100的侧壁，减小摄像头模组尺寸。本专利技术中的缺口300使得印刷电路板400及镜筒框架100的尺寸减小，从而能够减小摄像头模组的尺寸，并减低成本。综上所述，本专利技术提供的摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法中，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，达到减小摄像头模组尺寸的目的。本专利技术虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本专利技术，任何本领域技术人员在不脱离本专利技术的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案做出可能的变动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减小摄像头模组尺寸的装配方法，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，其特征在于，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，达到减小摄像头模组尺寸的目的。

【技术特征摘要】
1.一种减小摄像头模组尺寸的装配方法，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，其特征在于，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，达到减小摄像头模组尺寸的目的。2.根据权利要求1所述的减小摄像头模组尺寸的装配方法，其特征在于，当镜筒框架与印刷电路板胶合后，在所述缺口区域再进行一次补胶，增加摄像头模组的支撑强度,同时，减小外部光线对摄像头模组的干扰影响。3.根据权利要求1所述的减小摄像头模组尺寸的装配方法，其特征在于，所述侧壁底边向内移至金属导线与图像传感器芯片感光区域之间，减少溢胶和减小杂散光的干扰。4.根据权利要求1所述的减小摄像头模组尺寸的装配方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，孙志强，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31