OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件技术

本发明专利技术涉及显示技术领域，提供了OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件，该封装方法包括：在基板上制作OLED面板；在OLED面板上依次制备第一有机保护层、第二无机保护层；在第二无机保护层的侧面制备金属薄膜，金属薄膜与第二无机保护层的上表面平齐；在第二无机保护层和金属薄膜上制备第三有机保护层；在OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面设置玻璃胶，玻璃胶与第三有机保护层的上表面平齐；在第三有机保护层和玻璃胶上方覆盖盖板，硬化玻璃胶，完成封装。采用多层薄膜组合结合金属薄膜及玻璃胶封装OLED器件，增加了器件的导热性和密封性及结构强度。该方法工艺简单，利于成本控制，可适用于工业化生产。

Packaging Method of OLED Display Device and OLED Display Device

The invention relates to the field of display technology, and provides an encapsulation method of OLED display device and an OLED display device. The encapsulation method includes: fabricating an OLED panel on a substrate; sequentially fabricating the first organic protective layer and the second inorganic protective layer on the OLED panel; fabricating a metal film on the side of the second inorganic protective layer; and smoothing the upper surface of the second inorganic protective layer with the metal film; The third organic protective layer is prepared on the inorganic protective layer and the metal film; the glass glue is arranged on the side of the OLED panel, the first organic protective layer, the metal film and the third organic protective layer, and the glass glue is even with the upper surface of the third organic protective layer; the cover plate is covered on the third organic protective layer and the glass glue is hardened to complete the packaging. The thermal conductivity, sealing and structural strength of OLED devices are increased by using multi-layer film combination and metal film and glass glue package. The method is simple in process and cost control. It can be applied to industrial production.

【技术实现步骤摘要】
OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件
本专利技术属于显示
，更具体地说，是涉及一种OLED显示器件的封装方法及OLED显示器件。
技术介绍
有机电致发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，以下简称：OLED)显示器件因具备主动发光、温度特性好、功耗小、响应快、可弯曲、超轻薄和成本低等优点，被称之为第三代梦幻显示技术。目前，在全球厂商持续资金投入与技术研发的推动下，基于OLED的平板显示技术正趋向于量产技术日益成熟与市场需求高速增长阶段。对OLED显示器件而言，封装的好坏直接影响显示器的结构和性能，封装可能出现的问题包括在OLED制作完成后的显示器封装过程中出现的真空度不足、密封效果差，使水气和氧气进入器件内部对OLED器件造成伤害，从而影响其光电性能。另外，对OLED器件的封装还要增加器件散热和结构轻薄等方面的设计，因此其结构上仍存在较大改进空间。在现有的显示器件的封装方法中，薄膜封装被认为是未来很有潜力的发展方向，目前最常用的薄膜封装的优点是薄膜厚度薄，可实现部分水氧的阻隔，薄膜缺陷少，一致性高。但是全部运用薄膜封装成本太高，目前无法达到工业化生产，并且在封装结构的散热性和结构强度上还有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种OLED显示器件的封装方法，以解决现有技术难以同时满足封装结构水氧隔离、导热性以及结构强度要求的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：OLED显示器件的封装方法，包括下述步骤：在基板上制作OLED面板；在所述OLED面板上制备第一有机保护层；在所述第一有机保护层上制备第二无机保护层，所述第二无机保护层的面积小于所述第一有机保护层的面积，所述第二无机保护层在所述基板上的正投影位于所述第一有机保护层在所述基板上的正投影的范围内；在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面与所述第二无机保护层的上表面平齐；在所述第二无机保护层和所述金属薄膜上制备第三有机保护层；在所述OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面设置玻璃胶，所述玻璃胶的上表面与所述第三有机保护层的上表面平齐；在所述第三有机保护层和玻璃胶上方覆盖盖板，并硬化所述玻璃胶，完成封装。进一步地，所述第三有机保护层和第一有机保护层的材质相同或不同。进一步地，所述第一有机保护层和第三有机保护层为有机丙烯酸类树脂体介质层，所述第二无机保护层为SiO2、Si3N4或Al2O3介质层。进一步地，所述第一有机保护层是在真空或者氮气环境下通过在所述OLED面板上蒸镀、溅射、打印或沉积有机材料制成。进一步地，所述在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面与所述第二无机保护层的上表面平齐的步骤具体为：在所述第二无机保护层上方放置掩膜板，所述掩膜板与所述第二无机保护层的形状和大小相同且位置正对；自所述掩膜板上方向下沉积、溅射、打印或蒸镀金属薄膜材料；撤除所述掩膜板，在第一有机保护层未被第二无机保护层覆盖的上表面形成所述金属薄膜；调整所述金属薄膜的制备工艺参数，使所述金属薄膜的上表面和所述第二无机保护层的上表面平齐。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种OLED显示器件，包括基板、依次层叠设置于所述基板上的OLED面板、第一有机保护层、第二无机保护层、第三有机保护层以及盖板，所述第一有机保护层和第三有机保护层的面积大于所述第二无机保护层的面积，在所述第二无机保护层的侧面且在所述第一有机保护层和第三有机保护层之间密封有金属薄膜，在所述盖板和所述基板之间且在所述OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面密封有玻璃胶，所述第二无机保护层与所述金属薄膜的上表面平齐，所述第三有机保护层和所述玻璃胶的上表面平齐。进一步地，所述基板为玻璃基板、ITO基板或者柔性基板。进一步地，所述金属薄膜由铝、银以及铜中任意一种材质或任意两种材质复合或三种材质复合并通过溅射或蒸镀方法制备而成。进一步地，所述第一有机保护层和第三有机保护层的材质相同。进一步地，所述第一有机保护层和第三有机保护层的材质不同。本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装方法具有如下技术效果：1、由第一有机保护层、第二无机保护层和第三有机保护层多层有机-无机材料组合的金属薄膜具有优异的防水性，而第一有机保护层和第三有机保护层由于其材料的致密性具有较无机材料更好的防水性，在第二无机保护层周围插入金属薄膜弥补了第二无机保护层的内部孔隙较大而导致密封性不良的问题，同时避免了与OLED面板导通，进而，第一有机保护层、第三有机保护层及金属薄膜结合外部的封装胶对显示面板形成了较佳的密封，水氧隔离性更好；2、有机材料较无机材料导热性更好，在第二无机保护层周围设置金属薄膜又提升了该层的整体导热性能，进而提升整体封装结构的导热性；3、在第二无机保护层周围设置金属薄膜还会减少薄膜间的弯折，提高抗弯强度，进而提升显示器件的结构强度；4、在第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层外围封装玻璃胶，并且玻璃胶和第三有机保护层与盖板完全接触，更进一步地增加了器件的密封性，能长时间的保持器件内部的真空环境，提高了器件寿命；同时玻璃胶密封结合盖板封装，进一步提高了显示器件的结构强度。采用该封装方法获得的OLED显示器件同时实现了优良的密封性、导热性以及较高的结构强度，优化了OLED器件的光电性能，且工艺简单，利于成本控制，可适用于工业化生产。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装方法流程图中的步骤S101示意图；图3为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装方法流程图中的步骤S102示意图；图4为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装方法流程图中的步骤S103示意图；图5为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装方法流程图中的步骤S104示意图；图6为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装方法流程图中的步骤S105示意图；图7为本专利技术实施例提供的OLED显示器件的封装方法流程图中的步骤S106、S107示意图。其中，图中各附图标记：基板10金属薄膜50OLED面板20第三有机保护层60第一有机保护层30玻璃胶70第二无机保护层40盖板80具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.OLED显示器件的封装方法，其特征在于：包括下述步骤：在基板上制作OLED面板；在所述OLED面板上制备第一有机保护层；在所述第一有机保护层上制备第二无机保护层，所述第二无机保护层的面积小于所述第一有机保护层的面积，所述第二无机保护层在所述基板上的正投影位于所述第一有机保护层在所述基板上的正投影的范围内；在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面与所述第二无机保护层的上表面平齐；在所述第二无机保护层和所述金属薄膜上制备第三有机保护层；在所述OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面设置玻璃胶，所述玻璃胶的上表面与所述第三有机保护层的上表面平齐；在所述第三有机保护层和玻璃胶上方覆盖盖板，并硬化所述玻璃胶，完成封装。

【技术特征摘要】
1.OLED显示器件的封装方法，其特征在于：包括下述步骤：在基板上制作OLED面板；在所述OLED面板上制备第一有机保护层；在所述第一有机保护层上制备第二无机保护层，所述第二无机保护层的面积小于所述第一有机保护层的面积，所述第二无机保护层在所述基板上的正投影位于所述第一有机保护层在所述基板上的正投影的范围内；在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面与所述第二无机保护层的上表面平齐；在所述第二无机保护层和所述金属薄膜上制备第三有机保护层；在所述OLED面板、第一有机保护层、金属薄膜和第三有机保护层的侧面设置玻璃胶，所述玻璃胶的上表面与所述第三有机保护层的上表面平齐；在所述第三有机保护层和玻璃胶上方覆盖盖板，并硬化所述玻璃胶，完成封装。2.如权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述第三有机保护层和第一有机保护层的材质相同或不同。3.如权利要求2所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述第一有机保护层和第三有机保护层为有机丙烯酸类树脂体介质层，所述第二无机保护层为SiO2、Si3N4或Al2O3介质层。4.如权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述第一有机保护层是在真空或者氮气环境下通过在所述OLED面板上蒸镀、溅射、打印或沉积有机材料制成。5.如权利要求1所述的OLED显示器件的封装方法，其特征在于：所述在所述第一有机保护层未被所述第二无机保护层覆盖的上表面制备金属薄膜，所述金属薄膜的上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢铭，曹蔚然，
申请(专利权)人：TCL集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44