近接传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种近接传感器，所述近接传感器包括：印刷电路板；位于所述印刷电路板的至少一部分的外周且保持所述印刷电路板的保持架；以及位于所述保持架外周的金属外壳；在所述金属外壳与所述保持架之间以及所述保持架与所述印刷电路板之间填充有环氧树脂。本实用新型专利技术实施例通过在近接传感器内部追加保持架(holder)，减少了近接传感器内部的树脂填充量，从而降低了树脂产生的应力和树脂的自发热对近接传感器内部的基板和电子部件带来的影响。

【技术实现步骤摘要】
近接传感器
本技术涉及传感器领域，尤其涉及一种近接传感器。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。近接传感器是传感器的一种，其代替了限位开关等接触式检测方式，无需接触检测对象即可进行检测。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
专利技术人发现，为了达到IP67的防护等级，近接传感器可以采用内部填充环氧树脂的成型工艺。然而，由于树脂本身存在自发热，树脂量越多，产生的应力和自发热越大，如果填充较多的环氧树脂，产品内部温度会达到190℃左右，在高于基板和电子部件的温度时，会导致基板变形、电子部件被破坏。为了解决上述问题的至少一个，本技术实施例提供了一种近接传感器，以减少近接传感器内部的树脂填充量从而降低树脂产生的应力和树脂的自发热对近接传感器内部的基板和电子部件带来的影响。根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种近接传感器，其特征在于，所述近接传感器包括：印刷电路板；位于所述印刷电路板的至少一部分的外周且保持所述印刷电路板的保持架；以及位于所述保持架外周的金属外壳；在所述金属外壳与所述保持架之间以及所述保持架与所述印刷电路板之间填充有环氧树脂。

【技术特征摘要】
1.一种近接传感器，其特征在于，所述近接传感器包括：印刷电路板；位于所述印刷电路板的至少一部分的外周且保持所述印刷电路板的保持架；以及位于所述保持架外周的金属外壳；在所述金属外壳与所述保持架之间以及所述保持架与所述印刷电路板之间填充有环氧树脂。2.根据权利要求1所述的近接传感器，其特征在于，所述近接传感器还包括：探测铁芯，其位于所述印刷电路板的一端，与所述印刷电路板电连接。3.根据权利要求2所述的近接传感器，其特征在于，所述探测铁芯包括：线圈支架，其与所述印刷电路板电连接；检测线圈，其缠绕于所述线圈支架；铁芯，其固定于所述线圈支架；以及线圈外壳，其包围所述线圈支架、所述检测线圈以及所述铁芯。4.根据权利要求1所述的近接传感器，其特征在于，所述近接传感器还包括：连接部，其位于所述印刷电路板的另一端，与所述印刷电路板电连接。5.根据权利要求4所述的近接传感器，其特征在于，所述连接部包括：连接线，其与所述印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶炯，黄佳润，
申请(专利权)人：欧姆龙上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31