一种LED灯泡制造技术

技术编号:20242356 阅读:20 留言:0更新日期:2019-01-29 23:20
本实用新型专利技术提供了一种LED灯泡,该LED灯泡包括发光壳体、散热壳体、LED线路板以及与LED线路板电性连接的电源线路板,发光壳体与散热壳体连接形成容纳腔体,容纳腔体容纳LED线路板和电源线路板,其中,散热壳体内壁上设置至少一个渐变狭槽,且使渐变狭槽的槽宽从一端到另一端逐渐增大或减小,并在散热壳体内壁上贴设散热导体,将散热导体延伸至渐变狭槽内,LED线路板在扭力的作用下其边缘紧固在渐变狭槽内,并与渐变狭槽内的散热导体热接触。本实用新型专利技术的LED线路板的安装方式能够有效地减小LED线路板与散热壳体之间的间隙,有利于LED线路板上的热量向散热壳体传导。

A kind of LED light bulb

The utility model provides an LED light bulb, which comprises a light emitting shell, a heat dissipating shell, an LED circuit board and a power supply circuit board electrically connected with the LED circuit board. The light emitting shell is connected with the heat dissipating shell to form an accommodation chamber, and the accommodation chamber accommodates the LED circuit board and the power circuit board. The inner wall of the heat dissipating shell is provided with at least one gradient slot, and the slot of the gradient slot is made. The width gradually increases or decreases from one end to the other, and a heat dissipation conductor is attached to the inner wall of the heat dissipation shell. The heat dissipation conductor is extended to the tapered slot. Under the action of torsion, the edge of the LED circuit board is fixed in the tapered slot, and it is in thermal contact with the heat dissipation conductor in the tapered slot. The installation method of the LED circuit board of the utility model can effectively reduce the gap between the LED circuit board and the heat dissipation shell, and is beneficial to the heat transfer from the LED circuit board to the heat dissipation shell.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯泡
本技术涉及照明
,特别是涉及一种LED灯泡。
技术介绍
随着LED芯片技术的不断提高,LED灯具的电光转换效率也进一步得到提高。小体积大功率的LED照明产品逐渐进入市场,面对LED灯具的热学问题,利用最小的接触面积达到最大的热传导效果也成了目前LED照明产品设计的主流。在不附加辅助散热器件的前提下,热源与灯具外表面的传热途径越短,且接触越好,设计越简化且性价比越高。如何通过灯具外形与灯体内部小结构设计,使得接触面积小、接触紧密度高、组装简便,零件少,即实现小体积大功率是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于上述问题,提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种LED灯泡。根据本技术的一方面,提供了一种LED灯泡,包括发光壳体、散热壳体、LED线路板以及与所述LED线路板电性连接的电源线路板,所述发光壳体与所述散热壳体连接形成容纳腔体,所述容纳腔体容纳所述LED线路板和电源线路板,其特征在于,所述散热壳体的内壁上设置有至少一个渐变狭槽,所述渐变狭槽的槽宽从一端到另一端逐渐增大或减小,所述散热壳体内壁上贴设有散热导体,所述散热导体延伸至所述渐变狭槽内;所述LED线路板在扭力的作用下其边缘紧固在所述渐变狭槽内,并与所述渐变狭槽内的散热导体热接触。可选地,所述LED线路板的边缘上设置有与所述渐变狭槽对应的缺口,所述LED线路板的缺口收容所述渐变狭槽,使所述缺口附近的边缘在扭力的作用下从渐变狭槽槽宽大的一端进入所述渐变狭槽内。可选地,所述渐变狭槽为单侧开口狭槽,且所述单侧开口狭槽的槽宽小的一端闭合,槽宽大的一端与外界连通。可选地,若所述渐变狭槽包含至少两个,则至少两个渐变狭槽位于与所述散热壳体的开口相平行的平面上。可选地,所述散热壳体内部、与所述LED线路板相对位置上固定设置有安装件,所述安装件沿其竖直方向设置有两个相对的第一狭槽,所述电源线路板相对的两个边缘分别设置在两个第一狭槽中。可选地,所述第一狭槽的槽宽在面向所述LED线路板的方向上逐渐增大,且槽宽小的一端闭合,槽宽大的一端与外界连通。可选地,所述散热壳体与所述发光壳体之间的连接方式为卡扣连接。可选地,所述散热壳体的内壁上设置有第一卡扣,且所述第一卡扣与所述渐变狭槽的外侧壁之间形成卡槽;所述发光壳体上设置与所述第一卡扣对应的第二卡扣,所述第二卡扣与所述第一卡扣挤压变形后扣合在所述卡槽内,以将所述发光壳体卡扣连接至所述散热壳体上。本技术实施例通过在LED灯泡的散热壳体内壁上设置至少一个渐变狭槽,且使渐变狭槽的槽宽从一端到另一端逐渐增大或减小,并在散热壳体内壁上贴设散热导体,将散热导体延伸至渐变狭槽内。从而在对LED线路板施加扭力时,LED线路板在扭力的作用下其边缘会逐渐紧固在渐变狭槽内,此时的LED线路板还可以与渐变狭槽内的散热导体热接触。这种LED线路板的安装方式可以有效地减小LED线路板与散热壳体之间的间隙,有利于LED线路板上的热量向散热壳体传导。相比于传统的打螺丝,打胶等固定方案,本方案的操作简便,更因压力直接作用于热学接触传导路径的上方,能够达到良好的热传导特性。进一步的,本技术的LED线路板与散热壳体内部采用小结构设计,涉及到的零件较少,组装拆卸更加简便,两者接触面积虽小但接触紧密度高,可以实现灯泡体积较小但灯泡功率较大。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本技术的具体实施方式。根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述,本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:图1示出了根据本技术一个实施例的LED灯泡的分解结构示意图;图2示出了根据本技术一个实施例的散热壳体的结构示意图;图3示出了根据本技术一个实施例的LED灯泡的透视图;图4示出了根据本技术一个实施例的LED线路板的结构示意图;以及图5示出了根据本技术一个实施例的散热壳体与LED线路板的组合状态示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。为解决上述技术问题,本技术实施例提供了一种LED灯泡。参见图1至图3,LED灯泡1包括发光壳体11、散热壳体12、LED线路板13以及与LED线路板13电性连接的电源线路板14,发光壳体11与散热壳体12连接形成容纳腔体15,容纳腔体15容纳LED线路板13和电源线路板14。其中,LED线路板13上具有LED光源131,在图1所示实施例中,LED光源131是围设在LED线路板13上的,当然,LED光源131还可以以其他形式安装在LED线路板13上。散热壳体12的内壁上设置有至少一个渐变狭槽16,该渐变狭槽16的槽宽从一端到另一端逐渐增大或减小。散热壳体12内壁上还贴设有散热导体121,散热导体121延伸至渐变狭槽16内。当对LED线路板13施加扭力时,LED线路板13在扭力的作用下其边缘会紧固在渐变狭槽16内,即将LED线路板13固定连接在散热壳体12上,并且,此时的LED线路板13与渐变狭槽16内的散热导体121紧密贴合,有助于LED线路板13通过散热导体121进行散热。在该实施例中,散热导体121可以采用具有良好散热性的金属材质,如铝材质等等。此外,为了方便LED线路板13与渐变狭槽16的连接,且能够达到较好的出光效果,可选地,将渐变狭槽16设置在散热壳体12内壁上且靠近发光壳体11的一端,以使LED线路板13与发光壳体11的距离更近。本技术实施例采用的LED线路板13的边缘固定于渐变狭槽16中的方式将LED线路板13固定连接在散热壳体12上,不仅可以减少灯泡的辅助零部件,比如螺丝,背板等,并且,由于渐变狭槽16的槽宽是逐渐增大或减小的,因此,还增加了LED线路板13与散热壳体12之间的正向压力,有效地减小LED线路板13与散热壳体12内壁之间的间隙,使LED线路板13上的热量能够更加充分的向散热壳体12传导,达到良好的热传导特性。另外,本技术实施例中LED线路板13与渐变狭槽16的连接方式使得灯泡的散热性良好,因此能够很好的适用于大功率的灯泡中。另外,由于本实施例灯泡辅助零部件使用较少,这也无疑大大减小了大功率灯泡的体积,即实现灯泡小体积大功率。参见图2和图4,为了使LED线路板13的边缘更加容易的进入散热壳体12上的渐变狭槽16,本技术实施例还可以在LED线路板13的边缘上设置与渐变狭槽16对应的缺口132,在收容渐变狭槽16后,可以使缺口132附近的边缘在扭力的作用下从渐变狭槽16槽宽大的一端进入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯泡,包括发光壳体、散热壳体、LED线路板以及与所述LED线路板电性连接的电源线路板,所述发光壳体与所述散热壳体连接形成容纳腔体,所述容纳腔体容纳所述LED线路板和电源线路板,其特征在于,所述散热壳体的内壁上设置有至少一个渐变狭槽,所述渐变狭槽的槽宽从一端到另一端逐渐增大或减小,所述散热壳体内壁上贴设有散热导体,所述散热导体延伸至所述渐变狭槽内;所述LED线路板在扭力的作用下其边缘紧固在所述渐变狭槽内,并与所述渐变狭槽内的散热导体热接触。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯泡,包括发光壳体、散热壳体、LED线路板以及与所述LED线路板电性连接的电源线路板,所述发光壳体与所述散热壳体连接形成容纳腔体,所述容纳腔体容纳所述LED线路板和电源线路板,其特征在于,所述散热壳体的内壁上设置有至少一个渐变狭槽,所述渐变狭槽的槽宽从一端到另一端逐渐增大或减小,所述散热壳体内壁上贴设有散热导体,所述散热导体延伸至所述渐变狭槽内;所述LED线路板在扭力的作用下其边缘紧固在所述渐变狭槽内,并与所述渐变狭槽内的散热导体热接触。2.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述LED线路板的边缘上设置有与所述渐变狭槽对应的缺口,所述LED线路板的缺口收容所述渐变狭槽,使所述缺口附近的边缘在扭力的作用下从渐变狭槽槽宽大的一端进入所述渐变狭槽内。3.根据权利要求1或2所述的LED灯泡,其特征在于,所述渐变狭槽为单侧开口狭槽,且所述单侧开口狭槽的槽宽小的一端闭合,槽宽大的一端与外界连通。4.根据权利要求1或2所述的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖一胜马子才刘泽玉胡川
申请(专利权)人:苏州欧普照明有限公司欧普照明股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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