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应力探测装置与应力探测矩阵系统制造方法及图纸

技术编号:20239871 阅读:38 留言:0更新日期:2019-01-29 22:31
本发明专利技术公开了一种应力探测装置与应力探测矩阵系统,应力探测装置包括:硅衬底与探测组件,其中,硅衬底设置有凹槽,探测组件包括柔性衬底、二维层状材料片及探测电路;二维层状材料片设置于柔性衬底的表面,二维层状材料片与硅衬底的表面相贴合,且二维层状材料片与上述凹槽结合形成一空腔;上述凹槽的两侧设置有电极,探测电路与该电极电性连接。本发明专利技术公开的应力探测装置可以通过测量二维层状材料片中电信号的变化情况,来间接测量出外部应力的大小,测量结果具有较高的准确度。同时,上述装置结构较简单,可以根据需求来选择硅衬底与探测组件的尺寸大小,故还能够应用于微米级区域的应力测量。

Stress Detection Device and Stress Detection Matrix System

The invention discloses a stress detection device and a stress detection matrix system. The stress detection device includes: a silicon substrate and a detection module, in which a groove is arranged on the silicon substrate, a detection module includes a flexible substrate, a two-dimensional layered material sheet and a detection circuit; a two-dimensional layered material sheet is arranged on the surface of a flexible substrate, and a two-dimensional layered material sheet is connected with the surface of a silicon substrate, and two-dimensional layered material sheet is connected with the surface of a silicon The dimensional layered material sheet is combined with the groove to form a cavity, and the electrodes are arranged on both sides of the groove, and the detection circuit is electrically connected with the electrodes. The stress detection device disclosed in the invention can indirectly measure the magnitude of external stress by measuring the change of electric signals in two-dimensional layered material sheets, and the measurement results have high accuracy. At the same time, the structure of the device is simple, and the size of the silicon substrate and the detection module can be selected according to the demand. Therefore, the device can also be applied to stress measurement in the micron region.

【技术实现步骤摘要】
应力探测装置与应力探测矩阵系统
本专利技术涉及应力探测
,尤其涉及一种应力探测装置与应力探测矩阵系统。
技术介绍
物体由于外因(受力、湿度、温度变化等)而变形时,在物体内各部分之间会产生相互作用的内力,单位面积上的内力称为应力。应力探测被普遍的应用到人们的日常生活当中,其中在生物医疗,仪器架设、密封检测、汽车、人体工学和包装密封等领域具有广泛的应用,并带来了巨大的经济价值。目前,市场上的应力检测设备通常都是采用光学传感或机械应力探测的原理进行制备,在使用时,通过将应力信号转换成电信号进行探测。常见的应力检测器件包括应变仪、可变电容和压电器件等,该类检测器件的结构复杂,灵敏度较低,且由于体积较大,很难准确的对微米级的区域进行应力测量。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种应力探测装置与应力探测矩阵系统,旨在解决现有技术中的应力检测装置灵敏度低,体积大,难以准确测量微米级区域的应力的技术问题。为实现上述目的,本专利技术第一方面提供一种应力探测装置,该装置包括硅衬底与探测组件,所述硅衬底设置有凹槽,所述探测组件包括柔性衬底、二维层状材料片及探测电路;所述二维层状材料片设置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应力探测装置,其特征在于,所述装置包括硅衬底与探测组件,所述硅衬底设置有凹槽,所述探测组件包括柔性衬底、二维层状材料片及探测电路;所述二维层状材料片设置于所述柔性衬底的表面,所述二维层状材料片与所述硅衬底的表面相贴合,且所述二维层状材料片与所述凹槽结合形成一空腔;所述凹槽的两侧设置有电极,所述探测电路与所述电极电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种应力探测装置,其特征在于,所述装置包括硅衬底与探测组件,所述硅衬底设置有凹槽,所述探测组件包括柔性衬底、二维层状材料片及探测电路;所述二维层状材料片设置于所述柔性衬底的表面,所述二维层状材料片与所述硅衬底的表面相贴合,且所述二维层状材料片与所述凹槽结合形成一空腔;所述凹槽的两侧设置有电极,所述探测电路与所述电极电性连接。2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述二维层状材料片与所述电极之间为欧姆接触关系。3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述柔性衬底为高分子有机聚合物,所述高分子有机聚合物包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇和聚二甲基硅氧烷中的至少一种。4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述二维层状材料片包括过渡金属硫化物和黑磷中的至少一种。5.如权利要求1所述的装置,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:闫培光陈浩尹金德邢凤飞
申请(专利权)人:深圳大学
类型:发明
国别省市:广东,44

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