热塑性树脂组合物及其成型品制造技术

本发明专利技术涉及热塑性树脂组合物及其成型品。一种热塑性树脂组合物，其含有接枝共聚物(A)和热塑性树脂(B)，所述(A)具有包含橡胶状聚合物的主链聚合物和接枝聚合到该主链聚合物上的接枝链；所述(B)含有包含氰化乙烯基类单体单元的聚合物，相对于(A+B)，(A)为10质量％～60质量％，(B)为90质量％～40质量％，橡胶状聚合物具有质量平均粒径大于等于0.20μm且小于0.50μm的橡胶状聚合物(a1)和质量平均粒径大于等于0.10μm且小于0.20μm的橡胶状聚合物(a2)的双峰性粒径分布，相对于(a1+a2)，(a1)为20质量％～80质量％，(a2)为80质量％～20质量％，(a1)的粒径分布中的“(d84％‑d16％)/2”大于等于0.01且小于0.07，(a2)的粒径分布中的“(d84％‑d16％)/2”大于等于0.01且小于0.07，(a1)和(a2)的质量平均粒径之差大于等于0.10μm且小于0.25μm。

Thermoplastic resin compositions and their products

The present invention relates to thermoplastic resin compositions and their products. A thermoplastic resin composition comprising a graft copolymer (A) and a thermoplastic resin (B) having a main chain polymer containing a rubber polymer and a graft chain onto the main chain polymer; a polymer comprising a vinyl cyanide monomer unit, as opposed to (A+B), (A) 10%-60%, (B) 90%-40% and rubber. Rubber polymer (a1) with average particle size greater than or equal to 0.20 micron and less than 0.50 micron and rubber polymer (a2) with average particle size greater than or equal to 0.10 micron and less than 0.20 micron have bimodal particle size distribution, which is larger than (a1+a2), (a1) 20%-80%, (a2) 80%-20%, (a1) 80%-20%, (d84%-d16%/2) in particle size distribution. In the particle size distribution of'(d84%

【技术实现步骤摘要】
热塑性树脂组合物及其成型品
本专利技术涉及热塑性树脂组合物及其成型品。
技术介绍
近年来，对于一般设备用途、家用电器用途等而言，出于进一步提高商品价值的目的，需要除了具有耐冲击性等性能以外还兼具良好表面光泽的树脂组合物。然而，有如下问题：通常出于提高耐冲击性等特性的目的而使树脂组合物中含有橡胶状聚合物，在减小该橡胶状聚合物的粒径时，表面光泽变得良好，但耐冲击性降低，与之相反，增大橡胶状聚合物的粒径时，耐冲击性提高，但光泽降低。作为解决上述问题的方法，以往提出了如下方法：通过并用具有特定的平均粒径和粒径分布的两种橡胶成分，得到优异的耐冲击性和良好的光泽(例如，参见专利文献1和2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-310002号公报专利文献2：日本特开平9-310003号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，出于进一步赋予设计性的目的而在树脂组合物中添加着色剂时，耐冲击性降低，在上述现有技术中存在无法得到即使进行着色也能在保持优异的耐冲击性的同时得到良好光泽的树脂组合物的问题。因此，本专利技术的目的在于，提供即使进行着色也能在保持优异的耐冲击性的同时具有良好光泽的成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性树脂组合物，其含有接枝共聚物(A)和热塑性树脂(B)，所述接枝共聚物(A)具有包含橡胶状聚合物的主链聚合物和接枝聚合到该主链聚合物上的接枝链；所述热塑性树脂(B)含有包含氰化乙烯基类单体单元的聚合物，其中，相对于所述接枝共聚物(A)和所述热塑性树脂(B)的合计量，所述热塑性树脂组合物含有10质量％～60质量％的所述接枝共聚物(A)和90质量％～40质量％的所述热塑性树脂(B)，所述橡胶状聚合物具有质量平均粒径大于等于0.20μm且小于0.50μm的橡胶状聚合物(a1)和质量平均粒径大于等于0.10μm且小于0.20μm的橡胶状聚合物(a2)的双峰性粒径分布，相对于所述橡胶状聚合物...

【技术特征摘要】
2017.07.20 JP 2017-1407681.一种热塑性树脂组合物，其含有接枝共聚物(A)和热塑性树脂(B)，所述接枝共聚物(A)具有包含橡胶状聚合物的主链聚合物和接枝聚合到该主链聚合物上的接枝链；所述热塑性树脂(B)含有包含氰化乙烯基类单体单元的聚合物，其中，相对于所述接枝共聚物(A)和所述热塑性树脂(B)的合计量，所述热塑性树脂组合物含有10质量％～60质量％的所述接枝共聚物(A)和90质量％～40质量％的所述热塑性树脂(B)，所述橡胶状聚合物具有质量平均粒径大于等于0.20μm且小于0.50μm的橡胶状聚合物(a1)和质量平均粒径大于等于0.10μm且小于0.20μm的橡胶状聚合物(a2)的双峰性粒径分布，相对于所述橡胶状聚合物(a1)和所述橡胶状聚合物(a2)的合计量，所述(a1)为20质量％～80质量％，所述(a2)为80质量％～20质量％，所述橡胶状聚合物(a1)的粒径分布中的“(d84％-d16％)/2”大于等于0.01且小于0.07，所述橡胶状聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑田公之，大谷福寿，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP