飞秒激光加工系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种飞秒激光加工系统，包括激光烧蚀系统，移动工作台和加工工件，所述激光烧蚀系统还包括有工件测量装置，所述工件测量装置包括工业相机、远心镜头、微视觉标定板；激光烧蚀系统的机体上安装有支架，工业相机安装在支架端头；与工业机相配套的镜头为远心镜头，远心镜头内配制有同轴光源，所述远心镜头的观测点处于移动工作台的活动范围内，本实用新型专利技术提供的飞秒激光加工系统不仅完成在硅晶片上烧蚀微槽，还可以进一步的测量该微槽的具体尺寸，使用非常方便。

Femtosecond laser processing system

The utility model provides a femtosecond laser processing system, which includes a laser ablation system, a mobile worktable and a workpiece. The laser ablation system also includes a workpiece measuring device, which includes an industrial camera, a telecentric lens and a micro-vision calibration plate. A bracket is installed on the body of the laser ablation system, and an industrial camera is installed at the end of the bracket. The matching lens is a telecentric lens, and a coaxial light source is arranged in the telecentric lens. The observation point of the telecentric lens is within the movable range of the mobile worktable. The femtosecond laser processing system provided by the utility model can not only ablate the microchannel on the silicon wafer, but also further measure the specific size of the microchannel. It is very convenient to use.

【技术实现步骤摘要】
飞秒激光加工系统
本专利技术属于微细精加工
，具体涉及一种飞秒激光加工系统。
技术介绍
采用飞秒激光在硅晶片上烧蚀出微尺度结构，如何对微槽结构进行精确的实时测量是关键的技术问题之一。为了不破坏被烧蚀的硅晶片在工作台上的定位及烧蚀激光光束的焦距，要求对硅晶片表面上的微槽进行非接触测量。因此，本专利技术采用微视觉系统实现对硅晶片微槽的图像测量。飞秒激光光斑直径可达纳米级，采用飞秒激光在硅晶片上烧蚀的微槽结构在1-100微米范围内时，采用微视觉方法进行尺寸测量具有实际工程意义。
技术实现思路
为解决现有技术中飞秒激光加工系统中对加工工件制槽后没有相应验查装置，不能确保加工的微槽是符合要求的。本技术提供一种可测量微槽具体尺寸的飞秒激光加工系统，具体方案为：一种飞秒激光加工系统，包括激光烧蚀系统，移动工作台和加工工件，所述激光烧蚀系统还包括有工件测量装置，所述工件测量装置包括工业相机、远心镜头、微视觉标定板；激光烧蚀系统的机体上安装有支架，工业相机安装在支架端头；与工业机相配套的镜头为远心镜头，远心镜头内配制有同轴光源，所述远心镜头的观测点处于移动工作台的活动范围内。本技术提供的飞秒激光加工系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种飞秒激光加工系统，包括激光烧蚀系统，移动工作台和加工工件，其特征是：所述激光烧蚀系统还包括有工件测量装置，所述工件测量装置包括工业相机、远心镜头、微视觉标定板；激光烧蚀系统的机体上安装有支架，工业相机安装在支架端头；与工业机相配套的镜头为远心镜头，远心镜头内配制有同轴光源，所述远心镜头的观测点处于移动工作台的活动范围内。

【技术特征摘要】
1.一种飞秒激光加工系统，包括激光烧蚀系统，移动工作台和加工工件，其特征是：所述激光烧蚀系统还包括有工件测量装置，所述工件测量装置包括工业相机、远心镜头、微视觉标定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王福斌，刘洋，张博伦，曾凯，陈至坤，
申请(专利权)人：华北理工大学，
类型：新型
国别省市：河北,13