接合处阻抗检测方法及接合处阻抗检测系统技术方案

一种接合处阻抗检测方法及接合处阻抗检测系统。接合处阻抗检测方法用于确认电路回路内连接的接合处是否具有不良区域。方法包括以下步骤：提供用以接合二电路元件的接合处，其中接合处具有多个引脚，该些引脚耦接二电路元件；电性连接该些引脚的至少二引脚以形成电路回路，其中电路回路具有第一测量接点及第二测量接点，第一测量接点、至少二引脚及第二测量接点之间彼此串联连接；通过第一测量接点及第二测量接点测量电路回路的回路阻抗值；判断回路阻抗值是否超过参考阻抗值；以及若是，判定电路回路内连接的接合处具有不良区域。

【技术实现步骤摘要】
接合处阻抗检测方法及接合处阻抗检测系统
本专利技术涉及一种接合处阻抗检测的方法及其系统，特别是一种可以有效判断接合处是否具有接合不良区域的接合处阻抗检测的方法及其系统。
技术介绍
随着科技的进步，现今的电路的工艺已经发展出一种利用异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm，ACF)进行贴合的工艺。异方性导电胶是指在两基材之间贴合的特殊材料，其特点在于利用导电粒子连接芯片与基板两者之间的电极，让电流只能从黏合方向导通流动，但又同时能避免相邻两电极间导通短路。因此于现有技术中利用异方性导电胶通过预压将电路芯片、柔性扁平电缆或集成电路等接合(Bonding)在LCD玻璃基板上已经是常见的技术。然而于现有技术中对于接合质量的检测方式通常是用显微镜观察导电粒子在接合后的破裂状况以及有效压着的导电粒子颗数是否足够。例如会显示如图1的示意图，图1是现有技术中的接合处的示意图。接合处90可能会观察出优良区域91及不良区域92。但是只有当基板为透明材料(例如玻璃)时才可以用显微镜观察。如果压着基板非透明材料(例如印刷电路板)，显微镜就无法使用。再者，用显微镜观察导电粒子破裂状况的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供用以接合二个电路元件的接合处，其中所述接合处包括多个引脚，所述多个引脚耦接所述二个电路元件；电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成电路回路，其中所述电路回路具有第一测量接点及第二测量接点，所述第一测量接点、所述至少二个引脚及所述第二测量接点之间彼此串联连接；通过所述第一测量接点及所述第二测量接点测量所述电路回路的回路阻抗值；判断所述回路阻抗值是否超过参考阻抗值；以及若是，判定所述电路回路连接的所述接合处具有不良区域。

【技术特征摘要】
2017.07.17 TW 1061238741.一种接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供用以接合二个电路元件的接合处，其中所述接合处包括多个引脚，所述多个引脚耦接所述二个电路元件；电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成电路回路，其中所述电路回路具有第一测量接点及第二测量接点，所述第一测量接点、所述至少二个引脚及所述第二测量接点之间彼此串联连接；通过所述第一测量接点及所述第二测量接点测量所述电路回路的回路阻抗值；判断所述回路阻抗值是否超过参考阻抗值；以及若是，判定所述电路回路连接的所述接合处具有不良区域。2.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述第一测量接点及所述第二测量接点之间至少相隔5至10个引脚。3.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，判断所述回路阻抗值是否超过参考阻抗值的步骤包括：判断所述回路阻抗值是否超过基础阻抗值的三倍。4.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述二个电路元件包括基板及电路芯片，而提供用以接合所述二个电路元件的所述接合处及电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路的步骤包括：提供接合所述基板及所述电路芯片的所述接合处；以及电性连接于耦接所述基板及所述电路芯片的所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路。5.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述二个电路元件包括基板及柔性电路板，而提供用以接合所述二个电路元件的所述接合处及电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路的步骤包括：提供接合所述基板及所述柔性电路板的所述接合处；以及电性连接于耦接所述基板及所述柔性电路板的所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路。6.根据权利要求1所述的接合处阻抗检测方法，其特征在于，所述二个电路元件包括柔性电路板及印刷电路板，而提供用以接合所述二个电路元件的所述接合处及电性连接所述多个引脚的至少二个引脚以形成所述电路回路的步骤包括：提供接合所述柔性电路板及所述印刷电路板的所述接合处；以及电性连接于耦接所述柔性电路板及所述印刷电路板的所述多个引脚的至少二个引脚以...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭毓峰，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71