射频器件及其传输电缆的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频器件及其传输电缆的安装结构，该安装结构包括：壳体，所述壳体设有贯穿其两端设置的安装腔及贯穿所述安装腔的侧壁设置的第一通孔；及安装套，所述安装套与所述第一通孔套接固定配合，所述安装套内设有贯穿其两端设置的第二通孔，所述第二通孔与传输电缆的外导电层套接配合，所述安装套的外壁设有焊接层，所述焊接层用于固定所述传输电缆的外导电层。该安装结构能够方便传输电缆的焊接操作，便于提升焊接质量，降低射频器件的成本；该射频器件采用了上述安装结构，能够避免射频电路板、结构器件因焊接操作而烫伤或变形，引起结构卡住、电气性能指标恶化等问题。

【技术实现步骤摘要】
射频器件及其传输电缆的安装结构
本技术涉及通信基站天线
，特别是涉及一种射频器件及其传输电缆的安装结构。
技术介绍
目前，射频器件的壳体的外侧设有焊接槽，该焊接槽的外壁需经过镀铜或镀铜锡表面处理后，才能够与传输电缆的外导体焊接固定。但在实际应用中，由于焊接槽直接集成在壳体上，而采用金属材料制成的壳体的热容非常大，故采用上述结构虽然能使传输电缆的焊接固定，但却普遍存在以下问题：1、壳体的焊接槽的外壁需经过镀铜或镀铜锡表面处理后，才能够与传输电缆的外导体焊接固定，如此需在壳体上进行镀铜或镀铜锡表面处理，成本高昂；2、焊接过程中，壳体的局部温度过度集中且温升过高，易使壳体内部的相关射频电路板、结构器件烫伤或变形，引起结构卡住、电气性能指标恶化等问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种射频器件及其传输电缆的安装结构，该安装结构能够方便传输电缆的焊接操作，便于提升焊接质量，降低射频器件的成本；该射频器件采用了上述安装结构，能够避免射频电路板、结构器件因焊接操作而烫伤或变形，引起结构卡住、电气性能指标恶化等问题。其技术方案如下：一方面，本申请提供一种传输电缆的安装结构，包括：壳体，所述壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输电缆的安装结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有贯穿其两端设置的安装腔及贯穿所述安装腔的侧壁设置的第一通孔；及安装套，所述安装套与所述第一通孔套接固定配合，所述安装套内设有贯穿其两端设置的第二通孔，所述第二通孔与传输电缆的外导电层套接配合，所述安装套的外壁设有焊接层，所述焊接层用于固定所述传输电缆的外导电层。

【技术特征摘要】
1.一种传输电缆的安装结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有贯穿其两端设置的安装腔及贯穿所述安装腔的侧壁设置的第一通孔；及安装套，所述安装套与所述第一通孔套接固定配合，所述安装套内设有贯穿其两端设置的第二通孔，所述第二通孔与传输电缆的外导电层套接配合，所述安装套的外壁设有焊接层，所述焊接层用于固定所述传输电缆的外导电层。2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述安装套还设有限位部，所述限位部凸出设置于所述安装套的外侧壁，且所述限位部卡设于所述第一通孔的外边缘。3.根据权利要求2所述的安装结构，其特征在于，所述限位部为环状凸起。4.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第二通孔的内端面设有用于导入所述传输电缆的外导电层的第一导入部。5.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述安装套设有用于导入第一通孔内的第二导入部，或/和所述第一通孔的内端面设有用于导入所述安装套的第三导入部。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：段红彬，邱建源，范颂东，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44