一种面向物联网和移动通信的多频段小型化微带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种面向物联网和移动通信的多频段小型化微带天线，主辐射单元和接地板采用非对称的三角形结构，增加了天线设计的灵活性并且便于与天线的阻抗相匹配；通过枝节加载的方式增加频段，实现天线的多频特性。本实用新型专利技术结构紧凑、体型小、易于集成于小型物联网终端设备，并且可以同时工作于1.5GHz‑1.6GHz，1.75GHz‑1.9GHz，2.4GHz‑2.45GHz和3.4GHz‑3.6GHz四个工作频段，能够覆盖RFID/FDD‑LTE/TD‑LTE/WLAN/WIMAX等系统。

【技术实现步骤摘要】
一种面向物联网和移动通信的多频段小型化微带天线
本技术属于移动通信系统和无线通信领域，具体涉及一种面向物联网和移动通信的多频段小型化微带天线。
技术介绍
物联网(InternetofThings，IoT)，是全球公认的继计算机、互联网与移动通信网之后的世界信息产业又一次新的信息化浪潮，是将信息化技术的应用更加全面地为人类生活和生产服务的信息化大升级，开发应用前景巨大。RFID(RadioFrequencyIdentification)，简称为射频识别技术，是当前物联网产业重点核心技术之一。该技术通过无线信号自动识别特定目标对象并获取相关数据，无需与特定目标进行接触。在多种多样的应用环境中，RFID系统性能一定程度上决定物联网的质量。天线是RFID和移动通信系统中重要的组成部分，其设计直接制约系统的性能。天线决定了无线设备之间信息传输的方式和传输距离，在信息传输过程中起到了至关重要的作用。为了有效地减小无线通信设备的体积，提高无线通信系统设备的工作效率，并且能够覆盖RFID/FDD-LTE/TD-LTE/WLAN/WIMAX等系统的工作频段，设计多频段小型化的微带天线具有重要意义。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面向物联网和移动通信的多频段小型化微带天线，包括由PCB材料制成的介质基板(1)，还包括贴装在介质基板(1)一面的主辐射单元(2)和馈线(4)，还包括贴装在介质基板(1)另一面的接地板(3)，所述主辐射单元(2)和接地板(3)均由导电材料制成，其特征在于：所述主辐射单元(2)和接地板(3)为非对称的三角形结构；所述主辐射单元(2)一边设有开口槽(6)，所述主辐射单元(2)另一边增设有外延的枝节(7)，所述主辐射单元(2)第三边通过馈线(4)与馈源端(5)相连；所述接地板(3)的一边与介质基板(1)的一边相连且齐平。

【技术特征摘要】
1.一种面向物联网和移动通信的多频段小型化微带天线，包括由PCB材料制成的介质基板(1)，还包括贴装在介质基板(1)一面的主辐射单元(2)和馈线(4)，还包括贴装在介质基板(1)另一面的接地板(3)，所述主辐射单元(2)和接地板(3)均由导电材料制成，其特征在于：所述主辐射单元(2)和接地板(3)为非对称的三角形结构；所述主辐射单元(2)一边设有开口槽(6)，所述主辐射单元(2)另一边增设有外延的枝节(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，唐明栏，
申请(专利权)人：江苏八达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32