GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器，包括腔体以及盖板，所述腔体的一侧壁上分别设置有GSM&DCS信号输入端口及TDF&A&E信号输入端口，与该侧壁相对的另一侧壁上设置有输出端口；所述腔体内部分别设置有第一分隔板、第二分隔板、第三分隔板及多个谐振柱，所述第一分隔板、第二分隔板以及第三分隔板将腔体分隔为第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔的各自一端分别与输出端口耦合。本实用新型专利技术能够有不同的耦合频率，满足特定频率的通信要求，结构简单，装配方便，具有较好的互调指标。

【技术实现步骤摘要】
GSM＆DCS/TDF＆A＆E两频合路器
本技术涉及通信
，尤其涉及一种GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器。
技术介绍
合路器一般是由空腔谐振器及环行器组成，空腔谐振器是一个高Q值的、低插损的带通滤波器。环行器是一个正向损耗小(0.8dB)反向损耗大(20dB)三断口器件。为增强合路器工作的稳定性，现在一般采用内匹配技术即腔体之间不用软电缆连接。为减小体积，一般采用方腔结构。合路器也分为同频合成器和异频段合路器两种。对同频段信号的合路(合成)，由于信道间隔很小(250KHz)，无法采用谐振腔选频方式来合路，常见的是采用3dB电桥。异频段合路器是指两个不同频段的信号功率合成所用。如CDMA和GSM功率合成；CDMA&GSM与DCS功率合成。由于两个信号频率间隔较大，可以选用谐振腔选频方式对两路信号进行合成，其优点是插损小，带外抑制度高，而带外抑制指标是合路器较重要的指标之一，如带外抑制不够，会造成GSM与CDMA之间的相互干扰。随着，合路器的应用越来越广泛，需要对合路器的多频段进行设计。合路器的设计、规格等对其性能影响很大，而目前通信技术的发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器，包括腔体以及盖板，其特征在于，所述腔体的一侧壁上分别设置有GSM&DCS信号输入端口及TDF&A&E信号输入端口，与该侧壁相对的另一侧壁上设置有输出端口；所述腔体内部分别设置有第一分隔板、第二分隔板、第三分隔板及多个谐振柱，所述第一分隔板、第二分隔板以及第三分隔板将腔体分隔为第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔的各自一端分别与输出端口耦合，所述第一空腔及第二空腔的各自另一端均与GSM&DCS信号输入端口耦合，所述第三空腔及第四空腔的各自另一端均与TDF&A&E信号输入端口耦合，所述第一空腔及第二空腔...

【技术特征摘要】
1.一种GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器，包括腔体以及盖板，其特征在于，所述腔体的一侧壁上分别设置有GSM&DCS信号输入端口及TDF&A&E信号输入端口，与该侧壁相对的另一侧壁上设置有输出端口；所述腔体内部分别设置有第一分隔板、第二分隔板、第三分隔板及多个谐振柱，所述第一分隔板、第二分隔板以及第三分隔板将腔体分隔为第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔的各自一端分别与输出端口耦合，所述第一空腔及第二空腔的各自另一端均与GSM&DCS信号输入端口耦合，所述第三空腔及第四空腔的各自另一端均与TDF&A&E信号输入端口耦合，所述第一空腔及第二空腔在GSM&DCS信号输入端口连通，所述第三空腔及第四空腔在TDF&A&E信号输入端口连通，所述第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔在输出端口连通；所述第一空腔中设置有第二谐振柱，所述第二空腔中设置有第一谐振柱，所述第三空腔设置有第三谐振柱，所述第四空腔中设置有第四谐振柱，其中，相邻所述第三谐振柱通过耦合杆连接，距输出端口最近的第二谐振柱与距输出端口最近的第一谐振柱连接；所述第一空腔、第二空腔以及第四空腔中均设置有至少两个的耦合窗。2.根据权利要求1所述的GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器，其特征在于，所述腔体的角部设置有圆孔，所述盖板上对应设置有安装孔；所述第一空腔中第二谐振柱数量为八，所述第二空腔中第一谐振柱的数量为六，所述第三空腔中第三谐振柱的数量为四，所述第四空腔中第四谐振柱的数量为七；所述谐振柱的直径、高度、内孔直径、孔深分别为：第一谐振柱：10MM、11.5MM、9MM、9.5MM；第二谐振柱：9MM、21.5MM、8MM、18.5MM；第三谐振柱：10MM、14.5MM、8MM、12.5MM；第四谐振柱：11.5MM、18.3MM...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永华，陈婵华，张同同，张树峰，
申请(专利权)人：沧州天华移动通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13