一种计算机模块和主板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种计算机模块和主板。计算机模块包括处理器、桥片、内存颗粒、外部设备连接器和电源域，电源域至少包括两路电源模组和多个低压差线性稳压器LDO；处理器分别连接桥片和内存颗粒，桥片连接外部设备连接器，以使处理器通过桥片和外部设备连接器连接外部设备；处理器分别连接第一路电源模组和至少一个LDO；桥片分别连接第二路电源模组和至少一个LDO；内存颗粒连接至少一个LDO。本实用新型专利技术根据处理器、桥片以及内存颗粒的电流需求设置电源域，对于大电流需求选用转换效率高、发热量低的集成度很高的电源模组，对于小电流需求选用LDO，节省了电路板的面积。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机模块和主板
本技术涉及板卡
，特别是涉及一种计算机模块和主板。
技术介绍
目前，传统的商用计算机不能应用于工业、国防等领域，而加固计算机模块具有高性能、低功耗、小体积等特点，能满足可靠性和抗干扰性等方面需要。常见的加固嵌入式计算机架构有CompactPCI、VPX、COME等模块计算机(ComputeronModule)结构。现今，计算机模块的电源大多由分立式电源芯片、外置的电感和晶体管构成，外置的电感和各种晶体管导致电源占用的空间较大，使得电路板的尺寸较大。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术实施例提供一种计算机模块和主板，以解决现有技术中电源占用空间大，影响电路板尺寸的问题。本技术实施例公开了一种计算机模块，所述计算机模块包括处理器、桥片、内存颗粒、外部设备连接器和电源域，所述电源域至少包括两路电源模组和多个低压差线性稳压器LDO；所述处理器分别连接所述桥片和所述内存颗粒；所述桥片连接所述外部设备连接器，以使所述处理器通过所述桥片和所述外部设备连接器连接外部设备；所述处理器分别连接第一路电源模组和至少一个所述LDO；所述桥片分别连接第二路电源模组和至少一个所述LDO；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机模块，其特征在于，所述计算机模块包括处理器、桥片、内存颗粒、外部设备连接器和电源域，所述电源域至少包括两路电源模组和多个低压差线性稳压器LDO；所述处理器分别连接所述桥片和所述内存颗粒；所述桥片连接所述外部设备连接器，以使所述处理器通过所述桥片和所述外部设备连接器连接外部设备；所述处理器分别连接第一路电源模组和至少一个所述LDO；所述桥片分别连接第二路电源模组和至少一个所述LDO；所述内存颗粒连接至少一个所述LDO。

【技术特征摘要】
1.一种计算机模块，其特征在于，所述计算机模块包括处理器、桥片、内存颗粒、外部设备连接器和电源域，所述电源域至少包括两路电源模组和多个低压差线性稳压器LDO；所述处理器分别连接所述桥片和所述内存颗粒；所述桥片连接所述外部设备连接器，以使所述处理器通过所述桥片和所述外部设备连接器连接外部设备；所述处理器分别连接第一路电源模组和至少一个所述LDO；所述桥片分别连接第二路电源模组和至少一个所述LDO；所述内存颗粒连接至少一个所述LDO。2.根据权利要求1所述的计算机模块，其特征在于，所述外部设备连接器包括VPX连接器、CPCI连接器、CPEX连接器中的任意一种。3.根据权利要求1所述的计算机模块，其特征在于，所述计算机模块还包括物理层PHY芯片，所述桥片中设置有千兆以太网媒体接入控制器GMAC；所述GMAC通过所述PHY芯片连接所述外部设备连接器，以使所述处理器通过所述GMAC、所述PHY芯片和所述外部设备连接器连接以太网；所述GMAC和所述PHY芯片均连接所述第二路电源模组。4.根据权利要求1所述的计算机模块，其特征在于，所述计算机模块还包括显存颗粒；所述桥片连接所述显存颗粒；所述显存颗粒连接至少一个所述LDO。5.根据权利要求1所述的计算机模块，其特征在于，所述第一路电源模组为LTM4620A，所述第二路电源模组为LTM4608A，所述LDO包括TPS51100和TPS74401中的至少一种。6.根据权利要求1所述的计算机模块，其特征在于，所述计算机模块还包括基本...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚越杰，
申请(专利权)人：龙芯中科技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11