壳体和电子装置制造方法及图纸

技术编号:20199127 阅读:41 留言:0更新日期:2019-01-23 15:16
本实用新型专利技术提供了一种壳体和电子装置。壳体包括主体部和侧壁部,主体部呈板状,侧壁部粘接于主体部边缘处的内表面上,以使壳体呈敞口盒状;其中侧壁部的厚度大于主体部的厚度,且主体部和侧壁部材质相同,由玻璃或陶瓷形成。通过上述申请方案,可得到一种侧壁部厚、主体部薄的壳体。

【技术实现步骤摘要】
壳体和电子装置
本技术涉及电子装置
,特别是涉及一种壳体和电子装置。
技术介绍
为了提升手机的美感和手感,越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。一种制作方式是直接将平板玻璃热弯形成,受制于热弯制程,成型的玻璃后壳立体感不强。且上述制作方式耗时较多,过程繁琐,成本较高。
技术实现思路
本技术一个实施例解决的一个技术问题是提供一种立体效果好、外观极具吸引力的壳体和具有该壳体的电子装置。本技术提供了一种壳体,包括主体部和侧壁部,所述主体部呈板状,所述侧壁部粘接于所述主体部边缘处的内表面上,以使所述壳体呈敞口盒状;其中所述侧壁部的厚度大于所述主体部的厚度,且所述主体部和所述侧壁部材质相同,由玻璃或陶瓷形成。在一实施例中,所述主体部呈直板状或弧形板状。在一实施例中,所述侧壁部呈口字状,环设于所述主体部的边缘。在一实施例中,所述主体部的透光率和所述侧壁部的透光率相等。在一实施例中,所述主体部边缘处的侧面呈弧形设置。在一实施例中,所述侧壁部的外表面呈弧形设置。在一实施例中,所述主体部边缘的侧面和所述侧壁部的外表面平滑对接。在一实施例中,所述主体部的厚度为0.6mm~1.0mm,所述侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体,其特征在于,包括主体部和侧壁部,所述主体部呈板状,且所述主体部包括外表面、内表面以及与所述外表面、所述内表面相连接的侧面,所述侧壁部粘接于所述主体部边缘处的内表面上,以使所述壳体呈敞口盒状;其中所述侧壁部的厚度大于所述主体部的厚度,且所述主体部和所述侧壁部材质相同,由玻璃或陶瓷形成。

【技术特征摘要】
1.一种壳体,其特征在于,包括主体部和侧壁部,所述主体部呈板状,且所述主体部包括外表面、内表面以及与所述外表面、所述内表面相连接的侧面,所述侧壁部粘接于所述主体部边缘处的内表面上,以使所述壳体呈敞口盒状;其中所述侧壁部的厚度大于所述主体部的厚度,且所述主体部和所述侧壁部材质相同,由玻璃或陶瓷形成。2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述主体部呈直板状或弧形板状。3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述侧壁部呈口字状,环设于所述主体部的边缘。4.如权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述主体部的透光率和所述侧壁部的透光率相等。5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述主体部边缘处的侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨浪许海平
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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