【技术实现步骤摘要】
气压传感器
本技术涉及一种传感器,具体地是涉及一种气压传感器。
技术介绍
现有气压传感器结构一般包括有塑胶框架和气压传感器芯片,利用塑胶框架作为气压传感器芯片的载体,再用胶水固定住气压传感器芯片,当气压传感到气压传感器芯片时,气压传感器芯片上的薄膜产生型变,上面的电阻值随即发生变化,进行输出电压信号,但是塑胶框架封装的气压传感器芯片因塑胶材料和气压传感器芯片材料的材质不同,造成在不同的温度下因热胀冷缩的差异造成气压传感器芯片输出误差比较大,影响气压传感器检测的精度,使塑胶框架封装的气压传感器应用环境比较局限,同时,由于塑胶框架封装的气压传感器不能拆卸,出现问题通常是整体更换,不方便检修。
技术实现思路
本技术的目的在于提供气压传感器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:气压传感器,包括传感器外壳,所述外壳包括基底和密封盖,所述基底上设有引线的引脚,所述外壳里面设有由玻璃基底支撑形成的空气腔,所述空气腔在密封盖上设有与大气连通的通孔,所述空气腔下面设有膜片,所述膜片上设有电阻,所述电阻通过导线与电路板连接,所述电路板位于外壳基底上,电路板在基底里通过导线与基底上的引脚连接,所述外壳基底上还设有LED显示屏,基底里面设有电源电路,所述LED显示屏与电路板及电源电路电连接。作为其中一种改进,所述外壳密封盖与传感器外壳通过螺丝连接,所述密封盖与传感器外壳之间设有密封垫。作为其中一种改进,所述密封盖与通孔之间设有密封皮圈。作为其中一种改进,所述膜片为硅膜片,硅膜片上设有电阻R1、R2、R3、R4,所述电阻与电路板电连接。作为其中一种改进, ...
【技术保护点】
1.气压传感器,其特征在于:包括传感器外壳,所述外壳包括基底和密封盖,所述基底上设有引线的引脚,所述外壳里面设有由玻璃基底支撑形成的空气腔,所述空气腔在密封盖上设有与大气连通的通孔,所述空气腔下面设有膜片,所述膜片上设有电阻,所述电阻通过导线与电路板连接,所述电路板位于外壳基底上,电路板在基底里通过导线与基底上的引脚连接,所述外壳基底上还设有LED显示屏,基底里面设有电源电路,所述LED显示屏与电路板及电源电路电连接。
【技术特征摘要】
1.气压传感器,其特征在于:包括传感器外壳,所述外壳包括基底和密封盖,所述基底上设有引线的引脚,所述外壳里面设有由玻璃基底支撑形成的空气腔,所述空气腔在密封盖上设有与大气连通的通孔,所述空气腔下面设有膜片,所述膜片上设有电阻,所述电阻通过导线与电路板连接,所述电路板位于外壳基底上,电路板在基底里通过导线与基底上的引脚连接,所述外壳基底上还设有LED显示屏,基底里面设有电源电路,所述LED显示屏与电路板及电源电路电连接。2.根据权利要求1所述的气压传感器,其特征在于,外壳密封盖与传感器外壳通过螺丝连接,所述密封盖与传感器外壳之间设有密封垫。3.根据权利要求2所述的气压传感器,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱建峰,刘纬缜,
申请(专利权)人:浙江长投云联信息科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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