一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源，包括内置于灯泡的陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有集成电路驱动芯片，所述集成电路驱动芯片上覆盖有导热硅胶，所述陶瓷基板上中部设有用于穿接灯芯柱的安装孔，所述集成电路驱动芯片环绕在安装孔周围。本实用新型专利技术具有结构简单，体积轻薄，整体美观，便于自动化组装，而且故障率低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源
本技术涉及一种驱动电源，特别是涉及一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源。
技术介绍
驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电源转换器，是LED灯泡的重要组成器件。中国专利CN205782133U公开了一种驱动器内置LED灯泡的专用驱动电源，包括有驱动器、壳体，驱动器固定在壳体中，其要点在于壳体由壳盖和封装面板构成，驱动器、壳盖和封装面板中心制有相同的封装柱安装孔，封装柱安装孔与封装柱之间为间隙配合，在壳盖封装柱安装孔的两边各开有一个极线孔，封装面板为集成电路板，驱动器输入极线穿过极线孔，输出导电线与封装面板连接，封装面板上端固定有电极分线，以改善驱动器的散热。但上述专利存在如下技术问题：在壳盖和封装面板构成的壳体内安装驱动器，结构比较复杂，占用灯泡内部空间大，不但影响美观，而且需要人工进行组装，作业效率低。另外，由于驱动器与封装面板之间需要电气连接，工艺变得复杂，从而导致故障率难以控制，影响电气性能的提升。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源。本技术为解决其问题所采用的技术方案是：一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源，包括内置于灯泡的陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有集成电路驱动芯片，所述集成电路驱动芯片上覆盖有导热硅胶，所述陶瓷基板上中部设有用于穿接灯芯柱的安装孔，所述集成电路驱动芯片环绕在安装孔周围。进一步地，所述陶瓷基板周边处设有多个用于连接导线的电气通孔。进一步地，所述电气通孔以安装孔为中心对称分布在陶瓷基板上。进一步地，所述陶瓷基板为圆形或正多边形。进一步地，所述灯芯柱为玻璃材质的灯芯柱。本技术的有益效果是：本技术采用的一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源，将集成电路驱动芯片直接设置在陶瓷基板上，结构简单，体积轻薄，整体美观，占用灯泡内部空间少，而且可以通过设备自动化组装，作业效率高。另外，由于采用集成电路驱动芯片代替驱动器，减少了电气连接，工艺变得简单，提升了电气性能的可靠性，从而可以极大降低故障率。附图说明图1是本技术的正面结构示意图；图2是本技术的背面结构示意图。图中标号：1－陶瓷基板；2－集成电路驱动芯片；3－导热硅胶；4－安装孔；5－电气通孔。具体实施方式下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。如图1－2所示，本技术提供一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源，包括内置于灯泡的陶瓷基板1，陶瓷基板1上设有集成电路驱动芯片2，集成电路驱动芯片2上覆盖有导热硅胶3，陶瓷基板1上中部设有用于穿接灯芯柱的安装孔4，集成电路驱动芯片2环绕在安装孔4周围。本实施例中，陶瓷基板1周边处设有多个用于连接导线的电气通孔5。电气通孔5优选为有六个，六个电气通孔5以安装孔4为中心对称分布在陶瓷基板1上。陶瓷基板1为圆形或正多边形。灯芯柱为玻璃材质的灯芯柱。将集成电路驱动芯片2直接设置在陶瓷基板1上，结构简单，体积轻薄，整体美观，占用灯泡内部空间少，而且可以通过设备自动化组装，作业效率高。另外，由于采用集成电路驱动芯片2代替驱动器，减少了电气连接，工艺变得简单，从而可以极大降低故障率，提升电气性能的可靠性。集成电路驱动芯片2上覆盖的导热硅胶3，既可以保护集成电路驱动芯片2，也可以提升其散热效果。以上所述，只是本技术的较佳实施例而已，本技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源，其特征在于：包括内置于灯泡的陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有集成电路驱动芯片，所述集成电路驱动芯片上覆盖有导热硅胶，所述陶瓷基板上中部设有用于穿接灯芯柱的安装孔，所述集成电路驱动芯片环绕在安装孔周围。

【技术特征摘要】
1.一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源，其特征在于：包括内置于灯泡的陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有集成电路驱动芯片，所述集成电路驱动芯片上覆盖有导热硅胶，所述陶瓷基板上中部设有用于穿接灯芯柱的安装孔，所述集成电路驱动芯片环绕在安装孔周围。2.根据权利要求1所述的一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源，其特征在于：所述陶瓷基板周边处设有多个用于连...

【专利技术属性】
技术研发人员：施嘉铭，
申请(专利权)人：江门市雨点照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44