阵列基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种阵列基板及其制造方法，该阵列基板与次要功能区对应的部分包括:基板，设于基板相对两个表面的第一导电层以及第二导电层，以及贯穿基板的导通层，导通层电连接第一导电层和第二导电层，设于第一导电层表面的驱动电路板，第二导电层内的线路与主要显示区的线路电连接，驱动电路板的线路与第一导电层的线路电连接；这样就取消了原本用于连接主要显示区及次要功能区之间的弯折区，直接将COF放置于基板背面，利用贯通基板的导通层连接主要显示区域与COF，无需再弯折，提高了器件的可靠性，解决了现有技术需要设置弯折区将次要功能区域完全弯折至主要显示区下方的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制造方法
本专利技术涉及液晶显示领域，尤其涉及一种阵列基板及其制造方法。
技术介绍
OLED器件包括了主要显示区，如像素点、触控电极等，以及外围的次要功能区，如驱动电路板CellonFilm(COF)；二者需要通过导线进行连接。为了实现OLED器件的窄边框设计，现有技术将导线区域进行弯折，从而将次要功能区放置在主要显示区的下方，缩短主要显示区与OLED器件边框之间的距离。由于需要将次要功能区域完全弯折至主要显示区下方，弯折角度大，因此对弯折区的柔韧性要求较高，增加了产品成本，同时弯折处存在膜层断裂等风险，导致产品不良。即，现有技术需要设置弯折区将次要功能区域完全弯折至主要显示区下方的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种阵列基板及其制造方法，以解决现有技术需要设置弯折区将次要功能区域完全弯折至主要显示区下方的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术实施例提供了一种阵列基板，其包括主要显示区和次要功能区，所述次要功能区设置于所述主要显示区的至少一侧，所述阵列基板与所述次要功能区对应的部分包括:一基板；第一导电层，设于所述基板背离所述主要显示区的一面；第二导电层，设于所述基板指向所述主要显示区的一面；导通层，贯穿所述基板，电连接所述第一导电层的线路与所述第二导电层的线路；驱动电路板，设于所述第一导电层背离所述主要显示区的一面；其中，所述第二导电层内的线路与所述主要显示区的线路电连接；所述驱动电路板的线路与所述第一导电层的线路电连接。根据本专利技术一优选实施例，所述阵列基板与所述次要功能区对应的部分还包括一绝缘层，所述绝缘层设于所述基板与所述第二导电层之间，所述导通层贯穿所述基板以及所述绝缘层。根据本专利技术一优选实施例，所述绝缘层包括无机绝缘层。根据本专利技术一优选实施例，所述阵列基板与所述次要功能区对应的部分还包括一封装层，所述封装层覆盖所述第二导电层。根据本专利技术一优选实施例，所述基板包括一柔性基板。根据本专利技术一优选实施例，所述第二导电层与所述导通层在同一道工艺内形成。根据本专利技术一优选实施例，所述导通层为对所述基板进行掺杂形成。本专利技术实施例提供了一种阵列基板的制造方法，其包括：提供第一基板，所述第一基板设置有主要显示区和次要功能区，所述次要功能区设置于所述主要显示区的至少一侧；在所述第一基板的次要功能区内制备柔性层；在所述柔性层上制备剥离层，所述剥离层覆盖所述柔性层；在所述剥离层上制备第一导电层；在所述第一基板的次要功能区内制备第二基板，所述第二基板覆盖所述第一导电层；在所述第二基板上制备导通层以及第二导电层，并使所述第一导电层通过所述导通层与所述第二导电层导通；剥离所述第一基板、所述柔性层以及所述剥离层；将驱动电路板贴合在所述第二基板与所述第一导电层的表面，并使所述驱动电路板与所述第一基板上的主要显示区导通。根据本专利技术一优选实施例，在所述第一基板的次要功能区内制备第二基板的步骤之后，还包括：在所述第二基板上制备绝缘层。根据本专利技术一优选实施例，所述在所述第二基板上制备导通层以及第二导电层的步骤包括：在对应所述第一导电层的部分区域内，对所述第二基板以及所述绝缘层进行蚀刻；所述蚀刻区域漏出所述第一导电层；在所述绝缘层上制备所述第二导电层；所述第二导电层覆盖所述绝缘层以及所述蚀刻区域内的第一导电层；所述蚀刻区域内所述第一导电层与所述第二导电层的连接部形成所述导通层。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种新的阵列基板及其制造方法，该阵列基板与次要功能区对应的部分包括:基板，设于基板相对两个表面的第一导电层以及第二导电层，以及贯穿基板的导通层，导通层电连接第一导电层和第二导电层，设于第一导电层表面的驱动电路板，第二导电层内的线路与主要显示区的线路电连接，驱动电路板的线路与第一导电层的线路电连接；这样就取消了原本用于连接主要显示区及次要功能区之间的弯折区，直接将COF放置于基板背面，利用贯通基板的导通层连接主要显示区域与COF，无需再弯折，提高了器件的可靠性，解决了现有技术需要设置弯折区将次要功能区域完全弯折至主要显示区下方的技术问题，同时也进一步降低了主要显示区距显示面板边框之间的间距，提高了OLED器件的用户体验。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的阵列基板的第一种示意图；图2为本专利技术提供的阵列基板的第二种示意图；图3a至图3p为本专利技术提供的阵列基板的制造示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。针对现有技术需要设置弯折区将次要功能区域完全弯折至主要显示区下方的技术问题，本专利技术能够解决该缺陷。如图1所示，本专利技术提供的阵列基板，其包括主要显示区和次要功能区，所述次要功能区设置于所述主要显示区的至少一侧，所述阵列基板与所述次要功能区对应的部分包括:一基板101；第一导电层102，设于所述基板101背离所述主要显示区的一面；第二导电层103，设于所述基板101指向所述主要显示区的一面；导通层104，贯穿所述基板101，电连接所述第一导电层102的线路与所述第二导电层103的线路；驱动电路板105，设于所述第一导电层102背离所述主要显示区的一面；其中，所述第二导电层103内的线路与所述主要显示区的线路电连接；所述驱动电路板105的线路与所述第一导电层102的线路电连接。可选的，为了增强设备韧性，所述基板包括一柔性基板。可选的，所述导通层为对所述基板进行掺杂形成。可选的，如图2所示，本专利技术提供的阵列基板与所述次要功能区对应的部分还包括一绝缘层106，所述绝缘层106设于所述基板101与所述第二导电层103之间，所述导通层104贯穿所述基板101以及所述绝缘层106。可选的，所述绝缘层包括无机绝缘层。可选的，如图2所示，本专利技术提供的阵列基板与所述次要功能区对应的部分还包括一封装层107，所述封装层107覆盖所述第二导电层103，用于保护导电层103。可选的，如图2所示，所述第二导电层与所述导通层在同一道工艺内形成。为了得到上述实施例中的阵列基板，本专利技术实施例提供了一种阵列基板的制造方法，其包括以下步骤：步骤1、提供第一基板，所述第一基板设置有主要显示区和次要功能区，所述次要功能区设置于所述主要显示区的至少一侧；提供如图3a所示的第一基板，第一基板设置有主要显示区和次要功能区。步骤2、在所述第一基板的次要功能区内制备柔性层；如图3b所示，在第一基板，如硬性透明基板(如玻璃)上制备一层柔性聚合物材料层301，聚合物材料不做要求，如PI(聚酰亚胺)等；对材料层301的厚度不做要求，材料层301位于主要显示区(包括OLED发光区域、封装区域、模组区域、触控区域)外，不能覆盖主要显示区。步骤3、在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括主要显示区和次要功能区，所述次要功能区设置于所述主要显示区的至少一侧，所述阵列基板与所述次要功能区对应的部分包括:一基板；第一导电层，设于所述基板背离所述主要显示区的一面；第二导电层，设于所述基板指向所述主要显示区的一面；导通层，贯穿所述基板，电连接所述第一导电层的线路与所述第二导电层的线路；驱动电路板，设于所述第一导电层背离所述主要显示区的一面；其中，所述第二导电层内的线路与所述主要显示区的线路电连接；所述驱动电路板的线路与所述第一导电层的线路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括主要显示区和次要功能区，所述次要功能区设置于所述主要显示区的至少一侧，所述阵列基板与所述次要功能区对应的部分包括:一基板；第一导电层，设于所述基板背离所述主要显示区的一面；第二导电层，设于所述基板指向所述主要显示区的一面；导通层，贯穿所述基板，电连接所述第一导电层的线路与所述第二导电层的线路；驱动电路板，设于所述第一导电层背离所述主要显示区的一面；其中，所述第二导电层内的线路与所述主要显示区的线路电连接；所述驱动电路板的线路与所述第一导电层的线路电连接。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板与所述次要功能区对应的部分还包括一绝缘层，所述绝缘层设于所述基板与所述第二导电层之间，所述导通层贯穿所述基板以及所述绝缘层。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绝缘层包括无机绝缘层。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板与所述次要功能区对应的部分还包括一封装层，所述封装层覆盖所述第二导电层。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述基板包括一柔性基板。6.根据权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第二导电层与所述导通层在同一道工艺内形成。7.根据权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述导通层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪衎，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42