一种PCB元器件封装库的创建与查询方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB元器件封装库的创建与查询方法，通过定义的器件封装描述规范，生成PCB元器件封装描述文件；在服务器系统处接收文件流，提取封装描述文件，并根据封装描述文件生成多维检索关键字，建立PCB元器件封装库；当服务器系统接收查询请求和查询条件时，优先以器件型号进行直接查询，然后利用其他关键字进行筛选搜索，再结合数字图像处理和图形匹配技术，提取一阶或者高阶焊盘几何特征，进行模糊查询，最后将查询到的封装描述文件，生成指定格式的EDA封装库源文件，向用户提供查询结果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB元器件封装库的创建与查询方法
本专利技术属于电子设计自动化
，更为具体地讲，涉及一种PCB元器件封装库的创建与查询方法。
技术介绍
电子电路设计过程非常复杂，主要包括系统规范、架构设计、功能和逻辑设计、电路设计、物理设计、物理验证、制造、封装与测试等环节。其中进行物理设计的芯片规划、布局和布线等操作之前，需要在完成元器件的封装库设计，即构建电子元器件的外形(Footprint)，包括引脚、尺寸等，提供电路板设计用。封装技术直接影响到器件自身性能的发挥和PCB(印制电路板)的设计和制造，因此至关重要。电子元器件种类繁多，包括电阻、电容、电感、电位器、变压器、继电器、集成电路、二极管、保险元件、三极管、开关、接插件、石英晶体与陶瓷器件、发光器件、片状器件、电声器件、敏感器件、传感器等17个大类，种类有上百万种。如前所述，印刷电路板上的每个元器件都需要建立自己的封装。每种电子元器件的封装一旦建立以后，可以重复利用。然而现阶段的元器件封装设计可重用性差，每次都需要封装工程师重复建立，其原因主要在于：一是封装文件缺乏有效的管理，难以有效查询；二是对于单个项目来讲，封装的重复利用密度相对较低，如果器件封装库量级小，亦难以提供有效查询结果。现有的EDA设计软件常用的Cadence，AD，PADs等，各自拥有独立的封装文件格式。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种PCB元器件封装库的创建与查询方法，通过生成指定格式的EDA封装库源文件，向用户提供查询。为实现上述专利技术目的，本专利技术为一种PCB元器件封装库的创建与查询方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、建立PCB元器件器件封装描述规范PCB元器件器件封装描述规范采用如下形式：特征-特征值，图形对象-属性名-属性值-衍生属性-衍生属性值；(2)、用户上传文件流至服务器用户通过WEB服务方式将PCB元器件的EDA封装库源文件上传至服务器，或通过安装插件，将EDA封装库源文件解析为定义的PCB元器件封装描述文件，再上传至服务器；在上传过程中，上传机制采用上传-积分-查询的形式，且每个上传账户将获得积分，用户通过积分能够免费获得封装库的查询服务；(3)、服务器接收到文件流服务器接收到EDA封装库源文件后，将其解析为定义的PCB元器件封装描述文件，再进入步骤(4)；如果接收的是PCB元器件封装描述文件，则直接进行步骤(4)；(4)、从PCB元器件封装描述文件中提取关键字，并存储在数据库中；其中，关键字包括器件型号、装贴方式、器件外形、器件外形长/宽、PIN数、最小特征PIN间距、焊盘坐标、特征焊盘大小、特征焊盘形状、一脚位置、封装描述文件编号和创建数据库表字段；(5)、重复步骤(2)-(4)，不断扩大更新数据库；(6)、用户发起查询请求时，在搜索页面输入一个或多个PCB元器件关键字作为查询条件向服务器发出查询请求；(7)、服务器接收到查询请求后，优先以器件型号作为查询条件在数据库中查找；否则，跳转到步骤(8)；(8)、当器件型号缺省时，服务器根据填写的装贴方式、PIN数、最小PIN间距、器件外形、器件外形长/宽等关键字，在数据库中筛选查找，得到N条查找记录；如果N<1，即查询失败；如果N＝1，即为查询结果，并作为推荐匹配，跳转到步骤(10)；如果N>1，则进入步骤(9)；(9)、服务器以数据手册中的封装尺寸图或者推荐焊盘尺寸图作为查询条件在得到N条查找记录进行二次筛选；首先从封装尺寸图中的顶视图或推荐焊盘尺寸图中提取待查找的焊盘尺寸图；然后在待查找的焊盘尺寸图中提取任意两个焊盘中心间的距离或任意三个焊盘中心的夹角，得到待查找的焊盘节点图的几何特征；以封装尺寸图作为查询条件在得到的N条查找记录中筛选，筛选出符合条件的记录i，i＝1,2,...,N；然后在记录i中按照关键字中的焊盘坐标直接生成焊盘节点图的几何特征，再与待查找的焊盘节点图的几何特征进行快速图匹配操作，记录下匹配度函数值；重复上述操作，直到计算出所有记录i的匹配度函数值，再选出的匹配度函数值最大的记录作为推荐匹配；(10)、将推荐匹配对应的封装查询结果反馈至用户，用户通过点击列表项，放大焊盘尺寸图，利用基于Web的编辑工具，逐项核对控制尺寸，并填写器件型号，实现逐一确认，将核对结果返回给服务器；(11)、服务器接收到用户确认信息后，为用户提供下载链接或邮件的方式反馈封装描述文件，当用户获得封装描述文件，在终端通过插件生成EDA封装库源文件，或直接生成指定格式的EDA封装库源文件，为用户提供下载链接或邮件方式反馈EDA封装库源文件。本专利技术的专利技术目的是这样实现的：本专利技术为一种PCB元器件封装库的创建与查询方法，通过定义的器件封装描述规范，生成PCB元器件封装描述文件；在服务器系统处接收文件流，提取封装描述文件，并根据封装描述文件生成多维检索关键字，建立PCB元器件封装库；当服务器系统接收查询请求和查询条件时，优先以器件型号进行直接查询，然后利用其他关键字进行筛选搜索，再结合数字图像处理和图形匹配技术，提取一阶或者高阶焊盘几何特征，进行模糊查询，最后将查询到的封装描述文件，生成指定格式的EDA封装库源文件，向用户提供查询结果。同时，本专利技术一种PCB元器件封装库的创建与查询方法还具有以下有益效果：(1)、利用众包的方式收集EDA封装数据库，可以比现有EDA封装库更全面和更完善；(2)、不仅支持多关键字查询，还可以支持利用封装尺寸图和推荐焊盘图来实现查询；并可以在系统中不断完善型号关键字，加速以后的查询；(3)、可以一次同时支持多个EDA封装查询。附图说明图1是数据库创建的概念信息流；图2是系统的提供查询结果的概念信息流；图3是封装库创建流程图；图4是封装查询流程图；图5是封装上传示例截图；图6是查询示例截图；图7是上传的推荐焊盘尺寸图示例；图8是生成焊盘尺寸图示例；图9是可用于实现本文档中所述系统和方法的系统示意图；图10是本专利技术一种PCB元器件封装库的创建与查询方法流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便本领域的技术人员更好地理解本专利技术。需要特别提醒注意的是，在以下的描述中，当已知功能和设计的详细描述也许会淡化本专利技术的主要内容时，这些描述在这里将被忽略。实施例图10是本专利技术一种PCB元器件封装库的创建与查询方法流程图。在本实施例中，如图10所示，本专利技术一种PCB元器件封装库的创建与查询方法，包括以下步骤：S1、建立PCB元器件器件封装描述规范一个PCB元器件器封装包含的器件外形、焊盘信息等信息，因此，需要采用规范的封装描述规范进行封装，PCB元器件器件封装描述规范采用如下形式：特征-特征值，图形对象-属性名-属性值-衍生属性-衍生属性值；例如：编号：1器件类型：总PIN数：xx；最小PIN间距：xx；装配方式：表贴；……图形对象：器件—外形：长方形；—长和宽：x，y；焊盘—焊盘坐标：x，y；(属性-属性值)—层：铜箔层；(属性-属性值)—焊盘形状：圆形(属性-属性值)—半径：R；(衍生属性-衍生属性值)……S2、用户上传文件流至服务器用户通过WEB服务方式将PCB元器件的EDA封装库源文件上传至服务器，或通过安装插件，将ED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB元器件封装库的创建与查询方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、建立PCB元器件器件封装描述规范PCB元器件器件封装描述规范采用如下形式：特征‑特征值，图形对象‑属性名‑属性值‑衍生属性‑衍生属性值；(2)、用户上传文件流至计算机服务器用户通过WEB服务方式将PCB元器件的EDA封装库源文件上传至服务器，或通过安装插件，将EDA封装库源文件解析为定义的PCB元器件封装描述文件，再上传至服务器；在上传过程中，上传机制采用上传‑积分‑查询的形式，且每个上传账户将获得积分，用户通过积分能够免费获得封装库的查询服务；(3)、服务器接收到文件流服务器接收到EDA封装库源文件后，将其解析为定义的PCB元器件封装描述文件，再进入步骤(4)；如果接收的是PCB元器件封装描述文件，则直接进行步骤(4)；(4)、从PCB元器件封装描述文件中提取关键字，并存储在数据库中；其中，关键字包括器件型号、装贴方式、器件外形、器件外形长/宽、PIN数、最小特征PIN间距、焊盘坐标、特征焊盘大大小小、特征焊盘形状、一脚位置、封装描述文件编号和创建数据库表字段；(5)、重复步骤(2)‑(4)，不断扩大更新数据库；(6)、用户发起查询请求时，在搜索页面输入一个或多个PCB元器件关键字作为查询条件向服务器发出查询请求；(7)、服务器接收到查询请求后，优先以器件型号作为查询条件在数据库中查找；否则，跳转到步骤(8)；(8)、当器件型号缺省时，服务器根据填写的装贴方式、PIN数、最小PIN间距、器件外形、器件外形长/宽等关键字，在数据库中筛选查找，得到N条查找记录；如果N...

【技术特征摘要】
1.一种PCB元器件封装库的创建与查询方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、建立PCB元器件器件封装描述规范PCB元器件器件封装描述规范采用如下形式：特征-特征值，图形对象-属性名-属性值-衍生属性-衍生属性值；(2)、用户上传文件流至计算机服务器用户通过WEB服务方式将PCB元器件的EDA封装库源文件上传至服务器，或通过安装插件，将EDA封装库源文件解析为定义的PCB元器件封装描述文件，再上传至服务器；在上传过程中，上传机制采用上传-积分-查询的形式，且每个上传账户将获得积分，用户通过积分能够免费获得封装库的查询服务；(3)、服务器接收到文件流服务器接收到EDA封装库源文件后，将其解析为定义的PCB元器件封装描述文件，再进入步骤(4)；如果接收的是PCB元器件封装描述文件，则直接进行步骤(4)；(4)、从PCB元器件封装描述文件中提取关键字，并存储在数据库中；其中，关键字包括器件型号、装贴方式、器件外形、器件外形长/宽、PIN数、最小特征PIN间距、焊盘坐标、特征焊盘大大小小、特征焊盘形状、一脚位置、封装描述文件编号和创建数据库表字段；(5)、重复步骤(2)-(4)，不断扩大更新数据库；(6)、用户发起查询请求时，在搜索页面输入一个或多个PCB元器件关键字作为查询条件向服务器发出查询请求；(7)、服务器接收到查询请求后，优先以器件型号作为查询条件在数据库中查找；否则，跳转到步骤(8)；(8)、当器件型号缺省时，服务器根据填写的装贴方式、PIN数、最小PIN间距、器件外形、器件外形长/宽等关键字，在数据库中筛选查找，得到N条查找记录；如果N<1，即查询失败；如果N＝1，即为查询结果，并作为推荐匹配，跳转到步骤(10)；如果N>1，则进入步骤(9)。(9)、服务器以数据手册中的封装尺寸图或者推荐焊盘尺寸图作为查询条件在得到N条查找记录进行二次筛选；首先从封装尺寸图中的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑亚莉，潘力立，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51