一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置及检测方法，密封圈将工件位于印刷电路板背面的焊接点封闭在基座的腔室密封空间内，此时腔室内外气压差P=0；启动气压源，打开截止阀，气压源的压力加入基座的腔室内，当P≥P0时，关闭截止阀，在T1时刻通过气压传感器测得腔室内外气压差为P1，如果P1≥PS则表明腔室密封良好，不存在漏焊情况，即，被检测印刷电路板工件的焊接点合格；相反，如果P1

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置及检测方法
本专利技术涉及一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置及检测方法，用于检测印刷电路板上焊接的工件有无漏焊点。
技术介绍
企业的生命线“产品质量”是企业发展的核心，已成为各企业的共识，一个企业的产品质量决定了该产品在市场中的生命值，没有质量就会失去产品的活力，从而失去市场，丢失效益，失去发展机会。电子产品突飞猛进的发展，涉及各行各业及家庭，电子产品工件的焊接质量的好坏是体现产品质量的基础和关键环节，漏焊和焊锡未封堵焊孔是印刷电路板焊接中最严重的问题之一，往往一个工件焊接质量出现问题，其后果可想而知，会造成整个项目的失败，会给企业和个人造成很大的损失，所以，作为电子产品的生产企业，对电子产品工件焊接质量的检测作为首要环节相当重视。现有技术对印刷电路板通孔工件的焊点检测手段一般有两种：一种为人工目测检验，通过人工目测检验工件的焊点质量，其不足之处为，人工检验效率低，容易发生漏检。另一种为AOI图像检验，通过照相机对焊点进行拍照，检验焊点的外形，此方法最适用于采用回流焊、波峰焊或机械手焊接的工件，因为以上焊接方法焊点外形一致性高，一旦发现外形有异变，即可由人工重点检测是否为不良焊点，AOI对人工焊点分析能力非常低，因为人工焊点外形一致性差，即使采用回流焊、波峰焊或机械手焊接仍有诸多因素会影响AOI对焊点的判断，在实际生产过程中,提高设备灵敏度，会产生误报，此时仍然需要采用人工目测判定；降低设备灵敏度，又会产生漏报，AOI的检测结果无法成为判断通孔焊点是否被焊锡完全填充的充分必要条件。
技术实现思路
鉴于现有技术的状况及存在的不足，本专利技术提供一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置及检测方法，将本装置基座通过密封过滤装置置于印刷线路板背面，并将工件位于印刷电路板背面的焊接点封闭在基座的腔室内，当焊锡完全填充满印刷电路板焊孔与工件管腿的缝隙时，基座的腔室变为一个密闭腔室，因为未填充满焊锡的管腿缝隙的气体泄漏量远大于密闭腔室正常的气体泄漏量，所以通过检测密闭腔室内的压力变化，实现对印刷电路板上通孔焊点焊接有无漏焊的判断。通过本装置的检测，可以快速准确的判断印刷电路板上通孔焊点有无漏焊问题，无需人工目测判定，误判率为零。本专利技术为实现上述目的，所采用的技术方案是：一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置，包括焊接有工件的印刷电路板、截止阀和气压传感器，工件位于印刷电路板背面焊接点的整体外轮廓为多种形状，其特征在于：还包括基座、密封过滤装置、气路接口；所述基座为矩形状，基座的上面设有螺孔，基座的下面为一圈由基座壁构成开放的矩形腔室，在矩形腔室开口方向的基座壁端面上设有一圈沉槽，螺孔与矩形腔室相通；所述密封过滤装置由过滤网和密封圈组成；所述过滤网为矩形片体状，在过滤网面的中部设有数个过滤孔，沿数个过滤孔整体外轮廓外的过滤网面上粘接一圈密封圈，数个过滤孔的整体外轮廓分布在一圈密封圈的轮廓内；密封圈的整体轮廓与工件位于印刷电路板背面焊接点的整体外轮廓相同，并大于焊接点的整体外轮廓；所述截止阀一端与气路接口相固定，截止阀另一端与气压传感器的一端相固定，气压传感器的另一端与基座的螺孔相固定，所述密封过滤装置的过滤网设置在基座壁下端的一圈沉槽内，过滤网下面的密封圈置于印刷电路板的背面，密封圈将工件位于印刷电路板背面的焊接点包围住，并将工件位于印刷电路板背面的焊接点封闭在基座的腔室内。一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置的检测方法，其特征在于，步骤如下：将气路接口与气压源连接在一起，将印刷电路板固定在工装上，通过运动机构将本检测装置压实在印刷电路板上，使本检测装置通过过滤网下面的密封圈置于印刷电路板的背面，使密封圈将工件位于印刷电路板背面的焊接点封闭在密封圈内,并使工件的焊接点处于基座腔室的密封空间内，此时T=0，腔室内外气压差P=0；启动气压源，打开截止阀，气压源产生的气压依次通过截止阀和气压传感器加入基座的腔室内，改变了腔室内外气压差P，当P≥P0时，关闭截止阀，即T0时刻，腔室内外气压差为P0，在T1时刻通过气压传感器测得腔室内外气压差为P1，如果P1≥PS则表明腔室密封良好，同时表明被检测的印刷电路板工件的焊接点被焊锡封堵,不存在漏焊情况，即，被检测印刷电路板工件的焊接点合格；相反，如果P1<PS，表明被检测印刷电路板工件的焊接点存在漏焊地方，则表明印刷电路板工件的焊接点焊接不合格，取下印刷电路板转入不良品处理工序；P：为腔室内外气压差；P0：为使用气压源改变腔室内外气压差,建立初始的腔室内外气压差；P1：为时间流逝△T后,腔室内外气压差；△T=T1-T0PS:为用于判断密封空间密封程度的腔室内外气压差阈值；T：为测试时间；T0：为建立初始的腔室内外气压差的时间点；T1：为检测腔室内密封空间密封程度的时间点。4、根据权利要求2所述的一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置的检测方法，其特征在于，所述气压源是根据检测过程的不同需要产生稳定的特定气压，特定气压包含正气压或负气压或环境大气压。本专利技术的有益效果是：本专利技术可适应不同规格和尺寸的印刷电路板通孔焊点漏焊检测，基座的外轮廓形状是标准的，基座上的一圈槽也是标准的，密封过滤装置过滤网的外轮廓形状与基座的一圈槽是对应的，密封过滤装置的密封圈的整体轮廓是依据印刷线路板形状及待测的工件位于印刷电路板背面焊接点的整体外轮廓形状而确定的，密封过滤装置的过滤网上数个过滤孔的数量和位置是依据密封圈内轮廓而分布在密封圈轮廓内部的，通过密封过滤装置的转换，可实现对不同规格和尺寸的印刷电路板不同形状和数量的通孔焊点进行漏焊检测，操作方便、快捷，节约了检测成本。本专利技术的实现成本远低于AOI的设备成本,检测结果不受焊点外形与光照的影响，可以快速准确的判断印刷电路板上焊接的工件有无漏焊问题，无需人工目测判定，误判率为零，且检验效率大大提高。当大规模连续生产时，也不受人工主观因素和疲劳因素的影响，对检测结果具有客观性。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的剖视图；图3为本专利技术的结构分解示意图；图4为本专利技术基座的仰视图；图5为本专利技术密封圈为矩形的密封过滤装置示意图；图6为图5的分解示意图；图7为本专利技术密封圈为“L”形的密封过滤装置示意图；图8为图7的分解示意图；图9为本专利技术密封圈为“＋”字形的密封过滤装置示意图；图10为图9的分解示意图；图11为本专利技术腔室内外气压差和测试时间的坐标图。具体实施方式如图1至图11所示，一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置，包括焊接有工件4-1的印刷电路板4、截止阀5和气压传感器6，工件4-1位于印刷电路板4背面焊接点的整体外轮廓为多种形状，还包括基座1、密封过滤装置2、气路接口3。基座1为矩形状，基座1的上面设有螺孔1-1，基座1的下面为一圈由基座壁构成开放的矩形腔室1-2，在矩形腔室1-2开口方向的基座壁端面上设有一圈沉槽1-3，螺孔1-1与矩形腔室1-2相通。密封过滤装置2由过滤网2-1和密封圈2-2组成。过滤网2-1为矩形片体状，在过滤网2-1面的中部设有数个过滤孔2-1-1，沿数个过滤孔2-1-1整体外轮廓外的过滤网面上粘接一圈密封圈2-2，数个过滤孔2-1-1的整体外轮廓分布在一圈密封圈2-2的轮廓内。密封圈2-2的整体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置，包括焊接有工件（4‑1）的印刷电路板（4）、截止阀（5）和气压传感器（6），工件（4‑1）位于印刷电路板（4）背面焊接点的整体外轮廓为多种形状，其特征在于：还包括基座（1）、密封过滤装置（2）、气路接口（3）；所述基座（1）为矩形状，基座（1）的上面设有螺孔（1‑1），基座（1）的下面为一圈由基座壁构成开放的矩形腔室（1‑2），在矩形腔室（1‑2）开口方向的基座壁端面上设有一圈沉槽（1‑3），螺孔（1‑1）与矩形腔室（1‑2）相通；所述密封过滤装置（2）由过滤网（2‑1）和密封圈（2‑2）组成；所述过滤网（2‑1）为矩形片体状，在过滤网（2‑1）面的中部设有数个过滤孔（2‑1‑1），沿数个过滤孔（2‑1‑1）整体外轮廓外的过滤网面上粘接一圈密封圈（2‑2），数个过滤孔（2‑1‑1）的整体外轮廓分布在一圈密封圈（2‑2）的轮廓内；密封圈（2‑2）的整体轮廓与工件(4‑1)位于印刷电路板（4）背面焊接点的整体外轮廓相同，并大于焊接点的整体外轮廓；所述截止阀（5）一端与气路接口（3）相固定，截止阀（5）另一端与气压传感器（6）的一端相固定，气压传感器（6）的另一端与基座（1）的螺孔（1‑1）相固定，所述密封过滤装置（2）的过滤网（2‑1）设置在基座（1）壁下端的一圈沉槽（1‑3）内，过滤网（2‑1）下面的密封圈（2‑2）置于印刷电路板（4）的背面，密封圈（2‑2）将工件（4‑1）位于印刷电路板（4）背面的焊接点包围住，并将工件(4‑1)位于印刷电路板（4）背面的焊接点封闭在基座（1）的腔室（1‑2）内。...

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置，包括焊接有工件（4-1）的印刷电路板（4）、截止阀（5）和气压传感器（6），工件（4-1）位于印刷电路板（4）背面焊接点的整体外轮廓为多种形状，其特征在于：还包括基座（1）、密封过滤装置（2）、气路接口（3）；所述基座（1）为矩形状，基座（1）的上面设有螺孔（1-1），基座（1）的下面为一圈由基座壁构成开放的矩形腔室（1-2），在矩形腔室（1-2）开口方向的基座壁端面上设有一圈沉槽（1-3），螺孔（1-1）与矩形腔室（1-2）相通；所述密封过滤装置（2）由过滤网（2-1）和密封圈（2-2）组成；所述过滤网（2-1）为矩形片体状，在过滤网（2-1）面的中部设有数个过滤孔（2-1-1），沿数个过滤孔（2-1-1）整体外轮廓外的过滤网面上粘接一圈密封圈（2-2），数个过滤孔（2-1-1）的整体外轮廓分布在一圈密封圈（2-2）的轮廓内；密封圈（2-2）的整体轮廓与工件(4-1)位于印刷电路板（4）背面焊接点的整体外轮廓相同，并大于焊接点的整体外轮廓；所述截止阀（5）一端与气路接口（3）相固定，截止阀（5）另一端与气压传感器（6）的一端相固定，气压传感器（6）的另一端与基座（1）的螺孔（1-1）相固定，所述密封过滤装置（2）的过滤网（2-1）设置在基座（1）壁下端的一圈沉槽（1-3）内，过滤网（2-1）下面的密封圈（2-2）置于印刷电路板（4）的背面，密封圈（2-2）将工件（4-1）位于印刷电路板（4）背面的焊接点包围住，并将工件(4-1)位于印刷电路板（4）背面的焊接点封闭在基座（1）的腔室（1-2）内。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置，其特征在于：所述密封圈（2-2）的整体轮廓为“L”形或“＋”字形或矩形或正方形或长方形或平行四边形或五边形或六边形或三角形或梯形或扇形或圆形或椭圆形。3.一种采用权利要求1所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：房培新，
申请(专利权)人：汇德新创天津科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12