一种检验PCB来料数量的治具制造技术

本发明专利技术公开了一种检验PCB来料数量的治具，检验治具为U型，包括相互平行且具有预设间距的第一测量板与第二测量板，第一测量板、第二测量板均与第一侧板垂直连接，以便形成U型结构；预设间距为用于对放入第一测量板与第二测量板间的整包PCB板的厚度进行检验的标定间距。本发明专利技术可以通过U型检验治具与整包PCB板间的间隙的大小，在不开封的前提下快速判断整包PCB板的厚度是否合格，进而判断整包PCB板是否存在短装，实现了在不开封的前提下对PCB来料数量的高效检验。

【技术实现步骤摘要】
一种检验PCB来料数量的治具
本专利技术涉及服务器板卡生产
，更具体地说，涉及一种检验PCB来料数量的治具。
技术介绍
作为SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)重要组成部件、电子零件的载体，PCB的质量、数量管控有严格的标准。板卡生产过程中，根据生产需要购进对应数量的PCB，因此PCB来料数量的准确性在生产过程中起着至关重要的作用。PCB来料包装多为真空袋装，为确保没有短装，现有技术中多采用拆封后人工计数的方式对PCB来料数量进行清点。拆封后进行人工计数，需要浪费大量的人力和工时，同时拆封会使PCB暴露在空气环境中，容易出现氧化。综上所述，如何在不开封的前提下对PCB来料数量进行高效检验，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种检验PCB来料数量的治具，能够在不开封的前提下实现对PCB来料数量的高效检验。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种检验PCB来料数量的治具，所述治具为U型，包括相互平行且具有预设间距的第一测量板与第二测量板，所述第一测量板、所述第二测量板均与第一侧板垂直连接，以便形成U型结构；所述预设间距为用于对放入所述第一测量板与所述第二测量板间的整包PCB板的厚度进行检验的标定间距。优选的，所述第一测量板和所述第二测量板上设有便于整包PCB板取放的倒角。优选的，所述第一侧板上设有第一刻线，所述第一刻线距所述第一测量板内侧面的高度为装有m个PCB板的整包PCB板厚度的基本尺寸，其中m大于等于2。优选的，所述第一侧板上还设有第二刻线，所述第二刻线距所述第一测量板内侧面的高度为装有m个PCB板的整包PCB板厚度的最小极限尺寸。优选的，所述第一测量板内侧面到所述第二测量板内侧面之间，所述第一侧板上依次设有连续的、以单个PCB板厚度的基本尺寸为单位尺寸的刻度。优选的，所述第一侧板内侧面上设有至少一个凹槽，所述凹槽内可拆卸地插有配合片，以便对装有n个PCB板的整包PCB板的厚度进行检验，其中n小于m。优选的，所述第二测量板与所述第一侧板为可拆卸连接。优选的，所述第一侧板在竖直方向上与第二侧板可拆卸连接，以便增加侧板高度、对装有k个PCB板的整包PCB板的厚度进行检验，其中k大于m。本专利技术提供的检验PCB来料数量的治具为U型，能够在相互平行的第一测量板和第二测量板间放入整包PCB板以对其厚度进行检验。将整包PCB板不开封地放入第一测量板与第二测量板间，通过整包PCB板与U型检验治具内侧面之间的间隙的大小，能够迅速地判断整包PCB板的厚度是否合格，进而判断出整包PCB板的数量是否合格，即是否存在着短装。同时由于无需开封，本专利技术提供的U型检验治具，能够避免PCB在空气环境中氧化。因此，本专利技术提供的U型检验治具，能够在不开封的前提下完成对PCB来料数量的高效盘点，实现了PCB来料数量盘点的简单化和高效化。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的检验PCB来料数量的治具的具体实施例的结构示意图。图1中：1为第一测量板、2为第二测量板、3为第一侧板、31为第一刻线、32为第二刻线、33为刻度、34为凹槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的核心是提供一种检验PCB来料数量的治具，能够在不开封的前提下实现对PCB来料数量的高效检验。请参考图1，图1为本专利技术提供的检验PCB来料数量的治具的具体实施例的结构示意图。本专利技术提供的检验PCB来料数量的治具，具体为U型结构，包括第一测量板1、第二测量板2和第一侧板3，第一测量板1和第二测量板2相互平行且均与第一侧板3垂直，第一测量板1与第二测量板2之间设有预设间距，该预设间距为用于对放入第一测量板1与第二测量板2之间的整包PCB板厚度进行检验的标定间距。若放入时，整包PCB板的两侧与述第一测量板1、第二测量板2均接触紧密，则检验合格。第一测量板1为U型检验治具的底板，第二测量板2为U型检验治具的顶板。预设间距，为第一测量板1内侧面到第二测量板2内侧面之间的距离。预设间距的设置，与待检测的整包PCB板中PCB板的数量m和单个PCB板的厚度有关。优选的，U型检验治具的材料为普通电木，便于加工和制作，当然也可以选择其他材料作为U型检验治具的材料。使用时，将待检测的整包PCB板放入第一测量板1与第二测量板2之间，通过整包PCB板与U型检验治具间的间隙的大小，判断整包PCB板的厚度是否合格，进而判断出整包PCB板是否存在短装。在该具体实施例下，无需对包装袋进行开封，通过预设间距与整包PCB板厚度的比较，能够迅速地检验PCB来料数量是否合格，操作简便，检验高效，同时不会使PCB板暴露在空气环境中发生氧化。单个PCB板厚度的基本尺寸与m的乘积，加上为了方便整包PCB板取放所设的取放间距，即为预设间距的大小。取放间距的大小通常比较小，仅用于避免整包PCB与第一测量板1、第二测量板2的贴合过于紧密导致的无法取出，取放间距可以依据实际生产过程中的经验制定。在上述实施例的基础上，考虑到整包PCB板取放的便利，在第一测量板1和第二测量板2上可以设有倒角。倒角位于第一测量板1和第二测量板2形成的U型口的内侧面上，且位于U形开口的卡口处，倒角的大小根据实际需要进行确定。在上述实施例的基础上，考虑到PCB板在加工过程中存在误差，在第一侧板3上可以设有第一刻线31。第一刻线31设置在第一侧板3上靠近第二测量板2的一端。第一刻线31，可以为第一侧板3上的细槽，也可以为第一侧板3上的凸起，当然还可以是其他能够与第一侧板3表面有所区别的结构。第一刻线31距第一测量板1内侧面的高度，为m与单个PCB板的厚度的基本尺寸的乘积，即装有m个PCB板的整包PCB板厚度的基本尺寸。优选的，第一刻线31可以设置在第一侧板3的侧面，以便于对整包PCB板的宽度进行比较。当然，也可以在第一侧板3的每个侧面上均设置有第一刻线31。在实际生产过程中，PCB板的厚度根据产品要求进行设计，包括1.0mm、1.2mm、1.5mm和2.0mm等多种规格。例如，板厚公差的标准为单板厚度1.0mm及以下时，公差为0.1mm；单板厚度在1.0mm以上时，公差为单板厚度的10％。假设整包PCB板中包括x个PCB板，单个PCB板的厚度为t，则整包PCB板厚度的基本尺寸为xt，(x-1)个PCB板厚度的最大极限尺寸为[1.1t(x-1)]，若要满足能够分辨是否存在短装，(x-1)个PCB板厚度的最大极限尺寸应当小于x个PCB板厚度的基本尺寸，求解不等式可以得到x小于11。因此，在上述板厚公差和来料数量不大于10的条件下，若整包PCB板的厚度超过第一刻线31，就可以判断出不存在短装的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述治具为U型，包括相互平行且具有预设间距的第一测量板(1)与第二测量板(2)，所述第一测量板(1)、所述第二测量板(2)均与第一侧板(3)垂直连接，以便形成U型结构；所述预设间距为用于对放入所述第一测量板(1)与所述第二测量板(2)间的整包PCB板的厚度进行检验的标定间距。

【技术特征摘要】
1.一种检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述治具为U型，包括相互平行且具有预设间距的第一测量板(1)与第二测量板(2)，所述第一测量板(1)、所述第二测量板(2)均与第一侧板(3)垂直连接，以便形成U型结构；所述预设间距为用于对放入所述第一测量板(1)与所述第二测量板(2)间的整包PCB板的厚度进行检验的标定间距。2.根据权利要求1所述的检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述第一测量板(1)和所述第二测量板(2)上设有便于整包PCB板取放的倒角。3.根据权利要求1所述的检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述第一侧板(3)上设有第一刻线(31)，所述第一刻线(31)距所述第一测量板(1)内侧面的高度为装有m个PCB板的整包PCB板厚度的基本尺寸，其中m大于或等于2。4.根据权利要求3所述的检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述第一侧板(3)上还设有第二刻线(32)，所述第二刻线(32)距所述第一测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：高国辉，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41