一种检验PCB来料数量的治具制造技术

本发明专利技术公开了一种检验PCB来料数量的治具，检验治具为U型，包括相互平行且具有预设间距的第一测量板与第二测量板，第一测量板、第二测量板均与第一侧板垂直连接，以便形成U型结构；预设间距为用于对放入第一测量板与第二测量板间的整包PCB板的厚度进行检验的标定间距。本发明专利技术可以通过U型检验治具与整包PCB板间的间隙的大小，在不开封的前提下快速判断整包PCB板的厚度是否合格，进而判断整包PCB板是否存在短装，实现了在不开封的前提下对PCB来料数量的高效检验。

【技术实现步骤摘要】
一种检验PCB来料数量的治具
本专利技术涉及服务器板卡生产
，更具体地说，涉及一种检验PCB来料数量的治具。
技术介绍
作为SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)重要组成部件、电子零件的载体，PCB的质量、数量管控有严格的标准。板卡生产过程中，根据生产需要购进对应数量的PCB，因此PCB来料数量的准确性在生产过程中起着至关重要的作用。PCB来料包装多为真空袋装，为确保没有短装，现有技术中多采用拆封后人工计数的方式对PCB来料数量进行清点。拆封后进行人工计数，需要浪费大量的人力和工时，同时拆封会使PCB暴露在空气环境中，容易出现氧化。综上所述，如何在不开封的前提下对PCB来料数量进行高效检验，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种检验PCB来料数量的治具，能够在不开封的前提下实现对PCB来料数量的高效检验。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种检验PCB来料数量的治具，所述治具为U型，包括相互平行且具有预设间距的第一测量板与第二测量板，所述第一测量板、所述第二测量板均与第一侧板垂直连接，以便形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述治具为U型，包括相互平行且具有预设间距的第一测量板(1)与第二测量板(2)，所述第一测量板(1)、所述第二测量板(2)均与第一侧板(3)垂直连接，以便形成U型结构；所述预设间距为用于对放入所述第一测量板(1)与所述第二测量板(2)间的整包PCB板的厚度进行检验的标定间距。

【技术特征摘要】
1.一种检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述治具为U型，包括相互平行且具有预设间距的第一测量板(1)与第二测量板(2)，所述第一测量板(1)、所述第二测量板(2)均与第一侧板(3)垂直连接，以便形成U型结构；所述预设间距为用于对放入所述第一测量板(1)与所述第二测量板(2)间的整包PCB板的厚度进行检验的标定间距。2.根据权利要求1所述的检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述第一测量板(1)和所述第二测量板(2)上设有便于整包PCB板取放的倒角。3.根据权利要求1所述的检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述第一侧板(3)上设有第一刻线(31)，所述第一刻线(31)距所述第一测量板(1)内侧面的高度为装有m个PCB板的整包PCB板厚度的基本尺寸，其中m大于或等于2。4.根据权利要求3所述的检验PCB来料数量的治具，其特征在于，所述第一侧板(3)上还设有第二刻线(32)，所述第二刻线(32)距所述第一测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：高国辉，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41