【技术实现步骤摘要】
一种高粘性耐热贴膜
本专利技术涉及一种贴膜,特别涉及一种高粘性耐热贴膜。
技术介绍
从普通的台式电脑,到笔记本电脑,平板电脑,智能手机,科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化,体积越来越小,功能越来越强大,这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小,功能变强大,直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热,由于体积大,会产生噪音等问题,逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料,如铜箔、铝箔类散热,但是由于资源有限,而且价格昂贵,散热效果也没有想象中的好,慢慢的,都在寻找新的高效的散热材料。其次,由于电子产品的多样性,现有的产品往往需要定制,从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广;因此,如果针对电子器件热量和静电共存的特点,设计一种既能导热,又具有防静电性能的胶带,成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高粘性耐热贴膜。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种高粘性耐热贴膜,包括胶黏层以及覆膜,所述覆膜包括改性PET薄膜,所述胶黏层包括纳米硅凝胶、胶黏剂、聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混 ...
【技术保护点】
1.一种高粘性耐热贴膜,其特征在于:包括胶黏层以及覆膜,所述覆膜包括改性PET薄膜,所述胶黏层包括纳米硅凝胶、胶黏剂、聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混合纤维、石墨粉、乳化剂、无水乙醇。
【技术特征摘要】
1.一种高粘性耐热贴膜,其特征在于:包括胶黏层以及覆膜,所述覆膜包括改性PET薄膜,所述胶黏层包括纳米硅凝胶、胶黏剂、聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混合纤维、石墨粉、乳化剂、无水乙醇。2.根据权利要求1所述的一种高粘性耐热贴膜,其特征在于,以下组分按重量计:纳米硅凝胶18-25份硅脂8-12份胶黏剂3-8份聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混合纤维5-7份石墨粉3-5份乳化剂1-3份无水乙醇2-6份。3.根据权利要求2所述的一种高粘性耐热贴膜,其特征在于:所述仿生纤维采用纤维素纤维、纤维素酯纤维、再生植物蛋白质纤维、海藻纤维、再生动物蛋白质纤维、甲壳素纤维、壳聚糖纤维、聚羟基脂肪酸酯纤维、蜘蛛丝纤维、蚕丝纤维。4.根据权利要求3所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:金闯,
申请(专利权)人:太仓斯迪克新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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