树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供能得到线热膨胀系数低、能抑制翘曲、即使反复进行加热及冷却也能获得高密合性的固化物，并且压缩成型性优异的树脂组合物。解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)在45℃下粘度为20Pa・s以下、并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂、(B)无机填充材料、和(C)固化剂。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进而，本专利技术涉及使用了树脂组合物的树脂片材、电路基板、及半导体芯片封装。
技术介绍
近年来，智能手机、平板型设备这样的小型高功能电子设备的需求增大，随之而来的是，对于这些小型电子设备中使用的半导体芯片封装用绝缘层也要求进一步的高功能化。作为这样的绝缘层，例如，将树脂组合物固化而形成的绝缘层是已知的(例如参见专利文献1及2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-55233号公报专利文献2：国际公开第2014/157446号。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于绝缘层而言，为了减轻电信号损失，要求介质损耗角正切低。本专利技术人因此而进行了研究，结果发现，通过使用包含在分子内具有烯烃(alkene)骨架的环氧树脂的树脂组合物，能得到介质损耗角正切低的绝缘层。另外，本专利技术人进一步进行了研究，结果查明，包含在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂的树脂组合物的压缩成型性低。对于压缩成型性低的树脂组合物而言，在想要利用压缩成型法形成树脂组合物层时，难以将树脂组合物填充至所有地方。另外，近年来，要求更小型的半导体芯片封装，因此，要求使半导体芯片封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂组合物，其包含：(A) 在45℃下粘度为20Pa・s以下，并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂；(B) 无机填充材料；和(C) 固化剂。

【技术特征摘要】
2017.07.10 JP 2017-1348731.树脂组合物，其包含：(A)在45℃下粘度为20Pa・s以下，并且在分子内具有烯烃骨架的环氧树脂；(B)无机填充材料；和(C)固化剂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分在分子内具有聚丁二烯结构。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分在45℃下粘度为15Pa・s以下。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量%，(A)成分的含量为0.2质量%～10质量%。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的平均粒径为0.1μm～10μm。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分为酸酐系固化剂或酚系固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪内启之，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP