一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法技术

技术编号:20154285 阅读:30 留言:0更新日期:2019-01-19 00:06
本发明专利技术公开了一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法,包括如下步骤:步骤一、制备软模板和预聚体;步骤二、预聚体对软模板的物理浇筑;步骤三、硅橡胶泡沫贴合;步骤四、原位聚合及界面聚合;步骤五、脱模;步骤六、脱气。本发明专利技术得到的仿生干态粘接硅橡胶泡沫,在轻微接触的预负载作用力下,于玻璃表面测得的法向粘接强度最高可达2.3N/cm

【技术实现步骤摘要】
一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法
本专利技术涉及一种硅橡胶材料的制备方法,具体涉及一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法。
技术介绍
硅橡胶属于特种橡胶材料,具有宽温域内保持高弹性(通常-50℃到200℃)、耐候、耐化学腐蚀,良好的疏水、绝缘等优异理化性能。硅橡胶按照固化方式可分热硫化型和室温硫化型两类,被广泛的用作密封材料、涂料及粘合剂等。硅橡胶表面自由能极低(仅2×10-2N/m),低表面反应活性导致成型硅橡胶制品的粘接问题成为限制其应用的一大因素。将硅橡胶发泡制成硅橡胶泡沫,既可持有硅橡胶的优良性能,又兼具泡沫材料的可压缩特性,是一种优异的多孔韧性粘弹性高分子材料。然而,对于性能优异的硅橡胶泡沫而言,其多孔表面的粘接更具挑战。硅橡胶材料的现有粘接方案主要有四种。第一种方案是硅橡胶表面改性增粘。该方法是通过增加硅橡胶表面的极性基团数量提高粘接性能,常见的有离子轰击引入Si-OH(EncinasN,DillinghamRG,OakleyBR,eta1.Atmospherepressureplasmahydrophilicmodificationofasiliconsurface[本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法,其特征在于包括如下步骤:步骤一、制备软模板和预聚体其中,软模板采用光刻制备,具体为:在硅片表面旋涂一层光刻胶,将一定规格掩模板置于硅片表面进行光刻,曝光部分的光刻胶被刻蚀掉,留下具有一系列孔洞结构的软模板;预聚体制备方法为:以八甲基环四硅氧烷作为聚合单体,Bi‑D4作为交联剂,膦腈碱作为催化剂,阴离子开环聚合制备预聚体;步骤二、预聚体对软模板的物理浇筑在45~55℃及常压条件下,将预聚体浇筑于软模板表面进行浇筑成型;步骤三、硅橡胶泡沫贴合控制预聚体在65℃下聚合45~50min,然后将硅橡胶泡沫紧密贴合于预聚体表面,并脱气;步骤四、原位聚合及界面聚合升...

【技术特征摘要】
1.一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法,其特征在于包括如下步骤:步骤一、制备软模板和预聚体其中,软模板采用光刻制备,具体为:在硅片表面旋涂一层光刻胶,将一定规格掩模板置于硅片表面进行光刻,曝光部分的光刻胶被刻蚀掉,留下具有一系列孔洞结构的软模板;预聚体制备方法为:以八甲基环四硅氧烷作为聚合单体,Bi-D4作为交联剂,膦腈碱作为催化剂,阴离子开环聚合制备预聚体;步骤二、预聚体对软模板的物理浇筑在45~55℃及常压条件下,将预聚体浇筑于软模板表面进行浇筑成型;步骤三、硅橡胶泡沫贴合控制预聚体在65℃下聚合45~50min,然后将硅橡胶泡沫紧密贴合于预聚体表面,并脱气;步骤四、原位聚合及界面聚合升温至55~75℃使预聚体进一步聚合2h,同时基于分子链交换反应实现预聚体与硅橡胶泡沫表面的共价结合;步骤五、脱模80℃持续聚合4h,降至室温,硅橡胶泡沫同预聚体层一体脱模,形成仿生干态粘接硅橡胶泡沫,其中预聚体层作为粘接阵列层;步骤六、脱气将制备的仿生干态粘接硅橡胶泡沫置于真空烘箱脱挥。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏爽刘小兵李玉全芦艾赵秀丽
申请(专利权)人:中国工程物理研究院化工材料研究所
类型:发明
国别省市:四川,51

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