一种电子装置的后壳、一种后壳组件及一种电子装置制造方法及图纸

本申请提供了一种电子装置的后壳、一种后壳组件及一种电子装置，该后壳设置有收容电子器件的凹槽，凹槽的至少一槽侧设置有贯穿凹槽内外的开口，其中，开口用于嵌入填充零件以补全开口并支撑凹槽的槽侧，后壳的材质为非塑料硬性材质。该后壳的开孔成本低且不影响后壳的整体强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置的后壳、一种后壳组件及一种电子装置
本专利技术涉及壳体的
，具体是涉及一种电子装置的后壳、一种后壳组件及一种电子装置。
技术介绍
随着电子装置的快速发展，电子装置朝向多功能、智能化的方向发展。此外，很多时尚元素也被加入到电子装置上，具体地，电子装置可以设置为陶瓷后壳、玻璃后壳、金属后壳等，然后在陶瓷后壳、玻璃后壳、金属后壳钻刻孔，以连通电子装置的内外两侧。但是，目前陶瓷后壳、玻璃后壳、金属后壳上开孔成本高且也会影响后壳的整体强度。
技术实现思路
本申请实施例一方面提供了一种后壳，该后壳设置有收容电子器件的凹槽，凹槽的至少一槽侧设置有贯穿凹槽内外的开口，其中，开口用于嵌入填充零件以补全开口并支撑凹槽的槽侧，后壳的材质为非塑料硬性材质。本申请实施例另一方面提供了一种后壳组件，该后壳组件包括后壳和塑料支架，后壳设置有收容电子器件的凹槽，凹槽的至少一槽侧设置有贯穿凹槽内外的开口，后壳的材质为非塑料硬性材质；塑料支架至少部分嵌入开口以补全开口并支撑凹槽的槽侧，位于开口处的塑料支架开设有功能孔，功能孔用于连通凹槽的内外两侧，以使电子器件与凹槽的外侧连通。本申请实施例另一方面提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置的后壳，其特征在于，所述后壳设置有收容电子器件的凹槽，所述凹槽的至少一槽侧设置有贯穿所述凹槽内外的开口，其中，所述开口用于嵌入填充零件以补全所述开口并支撑所述凹槽的槽侧，所述后壳的材质为非塑料硬性材质。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的后壳，其特征在于，所述后壳设置有收容电子器件的凹槽，所述凹槽的至少一槽侧设置有贯穿所述凹槽内外的开口，其中，所述开口用于嵌入填充零件以补全所述开口并支撑所述凹槽的槽侧，所述后壳的材质为非塑料硬性材质。2.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述后壳的材质为玻璃或者陶瓷。3.根据权利要求1所述的后壳，其特征在于，所述后壳包括：底板和侧板，所述侧板从所述底板四周边缘向所述底板的一侧弯曲并延伸形成所述凹槽，所述侧板开设有所述开口。4.根据权利要求3所述的后壳，其特征在于，包括：所述开口的底部高出所述底板与所述开口的底部同侧的表面，且所述开口的底部与所述底板的同侧表面连接形成台阶状结构。5.一种后壳组件，其特征在于，所述后壳组件包括：后壳，所述后壳设置有收容电子器件的凹槽，所述凹槽的至少一槽侧设置有贯穿所述凹槽内外的开口，所述后壳的材质为非塑料硬性材质；及塑料支架，至少部分嵌入所述开口以补全所述开口并支撑所述凹槽的槽侧，位于所述开口处的所述塑料支架开设有功能孔，所述功能孔用于连通所述凹槽的内外两侧，以使所述电子器件与所述凹槽的外侧连通。6.根据权利要求5所述的后壳组件，其特征在于，所述后壳的材质为玻璃或者陶瓷。7.根据权利要求5所述的后壳组件，其特征在于，所述后壳包括：底板和侧板，所述侧板从所述底板四周边缘向所述底板的一侧弯曲并延伸形成所述凹槽，所述侧板开...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44