一种摄像头模组制造技术

本申请适用于摄像头技术领域，提供了一种摄像头模组，其包括线路板和图像传感器；所述线路板上开设有凹槽或第一通孔；所述图像传感器通过所述凹槽或所述第一通孔嵌入式的设置于所述线路板，并通过信号线与所述线路板连接。本申请实施例通过在摄像头模组的线路板上开设凹槽或通孔，并通过凹槽或通孔将图像传感器嵌入式地设置于线路板，可以有效降低摄像头模组的高度，进而降低配备有摄像头模组的电子产品的厚度，使电子产品更加轻薄化，提高电子产品的美观程度。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组
本申请属于摄像头
，尤其涉及一种摄像头模组。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，各种配备有摄像头模组的电子产品层出不穷，为人们的生活带来了极大便利。特别是手机、平板电脑、个人数字助理等便携式智能终端，逐渐成为人们日常生活中不可缺少的一部分。电子产品的摄像头模组通常由镜头、镜座、支架、红外滤光片、图像传感器和配套的线路板等构成。然而，现有的摄像头模组中，图像传感器通常是直接设置在线路板的顶部，导致摄像头模组的整体高度较高，从而增加了配备有摄像头模组的电子产品的厚度，导致电子产品体型厚重，缺乏美感。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供了一种摄像头模组，可以有效降低摄像头模组的高度，进而降低配备有摄像头模组的电子产品的厚度，导致电子产品体型厚重，缺乏美感。本申请实施例提供一种摄像头模组，其包括线路板和图像传感器；所述线路板上开设有凹槽或第一通孔；所述图像传感器通过所述凹槽或所述第一通孔嵌入式的设置于所述线路板，并通过信号线与所述线路板连接。在一个实施例中，所述线路板上开设有所述第一通孔时，所述线路板的底部正对所述第一通孔的位置设置有补强板。在一个实施例中，所述补强板为钢板或环氧玻璃布层压板。在一个实施例中，所述补强板的厚度范围为0.1mm-1mm。在一个实施例中，所述信号线为铝线、铜线、银线或金线。在一个实施例中，还包括镜头模组、红外滤光片、镜座和支架；所述红外滤光片通过所述支架固定于所述线路板的顶部，并正对所述图像传感器的感光面设置；所述镜头模组通过所述镜座固定，并正对所述红外滤光片远离所述感光面的一侧设置。在一个实施例中，所述镜座为音圈马达。在一个实施例中，所述支架正对所述感光面的位置开设有第二通孔；所述红外滤光片通过所述第二通孔嵌入式地设置于所述支架。在一个实施例中，所述第二通孔正对所述感光面的一端向内径向延伸形成环形凸缘；所述红外滤光片与所述环形凸缘远离所述感光面的一侧相接触。在一个实施例中，所述镜座正对所述红外滤光片的位置开设有第三通孔；所述镜头模组穿过所述第三通孔，通过所述第三通孔与所述镜座卡合连接。本实施例通过在摄像头模组的线路板上开设凹槽或通孔，并通过凹槽或通孔将图像传感器嵌入式地设置于线路板，可以有效降低摄像头模组的高度，进而降低配备有摄像头模组的电子产品的厚度，使电子产品更加轻薄化，提高电子产品的美观程度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1和2是本申请实施例一提供的摄像头模组的结构示意图；图3和4是本申请实施例二提供的摄像头模组的结构示意图。具体实施方式以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例一如图1或2所示，本实施例提供一种摄像头模组，包括线路板10和图像传感器20，线路板10上开设有凹槽101或第一通孔102，图像传感器20通过凹槽101或第一通孔102嵌入式的设置于线路板10，并通过信号线1与线路板10连接。如图1所示，示例性的示出了线路板10上开设有凹槽101时，图像传感器20设置在凹槽101中，以实现嵌入式地设置于线路板10的情况。在具体应用中，图像传感器可以通过任意可行的固定方式固定于凹槽内，例如，通过胶水粘贴于凹槽的底部，与凹槽的内侧壁紧密贴合、从而与线路板卡合连接，在凹槽顶部设置透明盖板、以将图像传感器限定于凹槽和透明盖板构成的密闭空间等。在具体应用中，线路板具体可以为任意类型的电子线路板，例如，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)、FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，柔性线路板)等。根据摄像头模组应用领域的不同，线路板所外接的电子器件也有所不同，例如，当摄像头模组应用于个人计算机时，线路板所外接的电子器件具体可以是中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等；当摄像头模组应用于手机、平板电脑或个人数字助理等移动终端时，线路板所外接的电子器件可以是基带芯片。如图2所示，示例性的示出了线路板10上开设有第一通孔102时，图像传感器20设置在第一通孔102中，以实现嵌入式地设置于线路板10的情况。在具体应用中，图像传感器可以通过任意可行的固定方式固定于第一通孔内，例如，通过胶水粘贴于第一通孔的内侧壁，与第一通孔的内侧壁紧密贴合、从而与线路板卡合连接等。在一个实施例中，线路板上开设有第一通孔时，线路板的底部正对第一通孔的位置设置有补强板。在具体应用中，对于软硬结合线路板或者硬线路板，需要在线路板底部正对第一通孔的位置设置补强板，起到承接和支撑图像传感器的作用，以防止图像传感器掉落。对于软线路板(即柔性线路板)，由于软线路板的图像传感器设置区域下方通常已经含有补强板，因而无需额外设置补强板。如图2所示，示例性的示出，线路板10上开设有第一通孔101，线路板10的底部正对第一通孔101的位置设置有补强板30的情况。在具体应用中，可以根据实际需要选择任意的具有一定强度的材料来制备补强板。例如，铝板、钢板、铁板、铜板等金属板，钢化玻璃板等。在一个实施例中，所述补强板为钢板或环氧玻璃布层压板。在具体应用中，为了尽可能的减小线路板上设置图像传感器之后的整体厚度，应当在保证补强板的强度的同时，尽可能的降低补强板的厚度。钢板强度高、抗高温、抗高压、低抗温、耐腐蚀、耐磨损且成本低，在起到承接和支撑图像传感器的作用的同时，可以降低摄像头模组的成本；环氧玻璃布层压板是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材，以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的层压制品，高温下机械强度高、高湿下电气性能稳定性好，重量相对其他材料轻，在起到承接和支撑图像传感器的作用的同时，可以有效降低摄像头模组的重量。在一个实施例中，所述补强板的厚度范围为0.1mm-1mm。在具体应用中，补强板的具体厚度可以根据实际需要进行设定，例如，0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.5mm或1mm等。通过将补强板厚度设置在合理范围内，既可以保证补强板能够起到良好的支撑和承接图像传感器的作用，又能尽可能的降低摄像头模组的整体厚度，从而使得应用了该摄像头模组的电子产品整机可以更加轻薄化。例如，补强板为钢板时，补强板的厚度可以为0.15mm或0.2mm。在具体应用中，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括线路板和图像传感器；所述线路板上开设有凹槽或第一通孔；所述图像传感器通过所述凹槽或所述第一通孔嵌入式的设置于所述线路板，并通过信号线与所述线路板连接。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括线路板和图像传感器；所述线路板上开设有凹槽或第一通孔；所述图像传感器通过所述凹槽或所述第一通孔嵌入式的设置于所述线路板，并通过信号线与所述线路板连接。2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板上开设有所述第一通孔时，所述线路板的底部正对所述第一通孔的位置设置有补强板。3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述补强板为钢板或环氧玻璃布层压板。4.如权利要求2或3任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述补强板的厚度范围为0.1mm-1mm。5.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述信号线为铝线、铜线、银线或金线。6.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括镜头模组、红外滤光片、镜座和支架；所述红外滤光...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦佳，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44