一种防水耦合器制造技术

技术编号:20151759 阅读:37 留言:0更新日期:2019-01-19 00:04
本实用新型专利技术公开了一种防水耦合器,包括主体和设置在其上的若干环耦合环,所述耦合环的深度L不小于5mm,所述耦合环的环距H不小于5mm。所述耦合环表面为光滑层。所述耦合环至少内壁面设有憎水涂层。所述主体上设有安装部。本实用新型专利技术有益效果是:加大了耦合环的深度以及环距尺寸,有效克服水的张力作用,耦合器遇到水时,在重力作用下,水无法在耦合环内黏连,避免相邻耦合环内的导电片在水的作用下导通,杜绝了耦合器遇水触电容易产生打火、短路现象,起到防水效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防水耦合器
本技术涉及一种防水耦合器。
技术介绍
现有技术中,部分电热水壶、电烹饪锅等电加热烹饪设备上都会采用耦合器。如中国专利文献号CN103637679A于2014年3月19日公开的一种电热水壶,包括壶体、承载壶体的底座、上耦合器、下耦合器,其中,上耦合器设置在壶体上,下耦合器设置在底座上,电热水壶还包括弹性机构,驱动上耦合器和/或下耦合器移动配合形成电耦合,壶体具有与底座配合的底盖,上耦合器固定在底盖上,底盖上设置活动销,弹性机构一端抵接底盖,另一端驱动活动销凸出底盖。又如中国专利文献号CN106724745A于2017年5月31日公开的一种精准控温的电烹饪锅,包括锅体和设置在锅体底部的底座,锅体底面设有厚膜加热装置和温度传感装置;所述锅体的底部还设有主机座,主机座内部形成电器腔;所述电器腔内设有主控板和可控硅,主机座上设有操控面板,所述操控面板、可控硅和温度传感装置分别与主控板电性连接,厚膜加热装置与可控硅电性连接。耦合器能够实现电加热烹饪设备的主机部分与底座部分可分离的效果,并可实现为电加热烹饪设备的电加热器供电的效果。现有技术中,人们对耦合器产生技术偏见,认为耦合器的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水耦合器,包括主体(1)和设置在其上的若干环耦合环(11),其特征在于,所述耦合环(11)的深度L不小于5mm,所述耦合环(11)的环距H不小于5mm。

【技术特征摘要】
1.一种防水耦合器,包括主体(1)和设置在其上的若干环耦合环(11),其特征在于,所述耦合环(11)的深度L不小于5mm,所述耦合环(11)的环距H不小于5mm。2.根据权利要求1所述防水耦合器,其特征在于:所述耦...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢德纯
申请(专利权)人:广东吉宝电器科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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