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一种波导微带转换装置制造方法及图纸

技术编号:20151540 阅读:35 留言:0更新日期:2019-01-19 00:04
本实用新型专利技术涉及一种波导微带转换装置,主要解决现有的波导微带转换装置需要将微带板插入波导腔体内,不易操作,同时使得插入波导腔内的微带板信号传输的性能不易测量的问题。本实用新型专利技术通过采用一种波导微带转换装置,包括微带板、内导体、铜环、绝缘体、波导腔体和阻抗匹配块,所述波导腔体底座上安装微带板,微带板的底部与波导腔体底座接触面之间设置有介质层,所述介质层为敷铜层,敷铜层的底面焊接有铜环,所述微带板的上层为微带线,微带线与内导体通过锡焊连接,内导体的表面上连接有绝缘体,绝缘体的表面上设置有圆柱形凹孔的技术方案,较好地解决了该问题,可用作波导微带板信号的转换。

【技术实现步骤摘要】
一种波导微带转换装置
本技术涉及一种波导微带转换装置。
技术介绍
波导微带转换装置是一种用途十分广泛的微波器件,凡是同时采用波导与微带线作传输线的微波系统中都要用到它。现有技术由于需要将微带板插入波导腔体内,因此,微带板的尺寸受到限制,微带板从同一波导接入信号的节点个数受到限制。另外,通常标准测量仪器的接口都为波导接口或同轴电缆接口,对插入波导腔内的微带板信号传输的性能不易测量,使用不方便。因此亟需研发一种能够解决上述问题的波导微带转换装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种波导微带转换装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为解决上述技术问题本技术采用的的技术方案如下:本技术通过采用一种波导微带转换装置,包括微带板、内导体、铜环、绝缘体、波导腔体和阻抗匹配块,所述波导腔体为长方体中空结构,所述波导腔体前后两端开设有波导口,所述波导腔体底座的厚度大于5mm,所述波导腔体底座上安装微带板,微带板的底部与波导腔体的波导腔体底座接触面之间设置有介质层,所述介质层为敷铜层,敷铜层接地,敷铜层的底面焊接有铜环,所述介质层厚度大于0.5mm,所述微带板的上层为微带线,微带线与内导体通过锡焊连接,内导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种波导微带转换装置,包括微带板(1)、内导体(2)、铜环(3)、绝缘体(4)、波导腔体(5)和阻抗匹配块(6),其特征在于:所述波导腔体(5)为长方体中空结构,所述波导腔体(5)前后两端开设有波导口(7),微带板(1)的底部与波导腔体(5)的波导腔体底座(8)接触面之间设置有介质层,所述波导腔体底座(8)的厚度大于5mm,所述波导腔体底座(8)上安装微带板(1),所述介质层为敷铜层,敷铜层接地,敷铜层的底面焊接有铜环(3),所述介质层厚度大于0.5mm,所述微带板(1)的上层为微带线,微带线与内导体(2)通过锡焊连接,内导体(2)的表面上连接有绝缘体(4),绝缘体(4)的表面上设置有圆柱...

【技术特征摘要】
1.一种波导微带转换装置,包括微带板(1)、内导体(2)、铜环(3)、绝缘体(4)、波导腔体(5)和阻抗匹配块(6),其特征在于:所述波导腔体(5)为长方体中空结构,所述波导腔体(5)前后两端开设有波导口(7),微带板(1)的底部与波导腔体(5)的波导腔体底座(8)接触面之间设置有介质层,所述波导腔体底座(8)的厚度大于5mm,所述波导腔体底座(8)上安装微带板(1),所述介质层为敷铜层,敷铜层接地,敷铜层的底面焊接有铜环(3),所述介质层厚度大于...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱于民
申请(专利权)人:钱于民
类型:新型
国别省市:江苏,32

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