一种波导微带转换装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种波导微带转换装置，主要解决现有的波导微带转换装置需要将微带板插入波导腔体内，不易操作，同时使得插入波导腔内的微带板信号传输的性能不易测量的问题。本实用新型专利技术通过采用一种波导微带转换装置，包括微带板、内导体、铜环、绝缘体、波导腔体和阻抗匹配块，所述波导腔体底座上安装微带板，微带板的底部与波导腔体底座接触面之间设置有介质层，所述介质层为敷铜层，敷铜层的底面焊接有铜环，所述微带板的上层为微带线，微带线与内导体通过锡焊连接，内导体的表面上连接有绝缘体，绝缘体的表面上设置有圆柱形凹孔的技术方案，较好地解决了该问题，可用作波导微带板信号的转换。

【技术实现步骤摘要】
一种波导微带转换装置
本技术涉及一种波导微带转换装置。
技术介绍
波导微带转换装置是一种用途十分广泛的微波器件，凡是同时采用波导与微带线作传输线的微波系统中都要用到它。现有技术由于需要将微带板插入波导腔体内，因此，微带板的尺寸受到限制，微带板从同一波导接入信号的节点个数受到限制。另外，通常标准测量仪器的接口都为波导接口或同轴电缆接口，对插入波导腔内的微带板信号传输的性能不易测量,使用不方便。因此亟需研发一种能够解决上述问题的波导微带转换装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种波导微带转换装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为解决上述技术问题本技术采用的的技术方案如下：本技术通过采用一种波导微带转换装置，包括微带板、内导体、铜环、绝缘体、波导腔体和阻抗匹配块，所述波导腔体为长方体中空结构，所述波导腔体前后两端开设有波导口，所述波导腔体底座的厚度大于5mm，所述波导腔体底座上安装微带板，微带板的底部与波导腔体的波导腔体底座接触面之间设置有介质层，所述介质层为敷铜层，敷铜层接地，敷铜层的底面焊接有铜环，所述介质层厚度大于0.5mm，所述微带板的上层为微带线，微带线与内导体通过锡焊连接，内导体的表面上连接有绝缘体，绝缘体的表面上设置有圆柱形凹孔，所述圆柱形凹孔与所述铜环尺寸相同，内导体与铜环焊接，使得铜环与圆柱形凹孔之间紧密压接，实现良好导电，铜环与波导腔体底座采用螺钉压接接地，所述内导体与阻抗匹配块连接，使得绝缘体紧贴阻抗匹配块，阻抗匹配块固定在所述波导腔体内部。本技术的阻抗匹配块将导波信号转换成微波信号,再将微波信号输送至内导体，内导体将微波信号从引入微带板上，微波信号经微带板引入微带线上，实现波导微带信号的传输转换；另外，本技术在微带板背面大面积接地铜板的内导体穿孔处焊接铜环,铜环与波导外壁采用螺钉压接接地，结构简单,接地效果好，易于实现测量，较低的驻波和很小的插损；另外，本技术微带板的底部与波导腔体底座接触面之间设置有介质层，所述介质层为敷铜层，敷铜层接地，铜环与波导腔体底座采用螺钉压接接地，内导体与铜环焊接，使得铜环与圆柱形凹孔之间紧密压接，实现良好导电，铜环与波导腔体底座采用螺钉压接接地,接地效果好，再通过内导体与阻抗匹配块连接，保证了波导内微波信号传输给微带线时，具有较低的驻波和很小的插损；具体测试时，测试结果为：驻波小于1.1db，波导微带转换插损小于0.3db，传输相对带宽大于5％，带内波动小于0.5db。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本技术波导微带转换装置的结构示意图。附图中：1、微带板2、内导体3、铜环4、绝缘体5、波导腔体6、阻抗匹配块7、波导口8、波导腔体底座具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。如图1所示，一种波导微带转换装置，包括微带板1、内导体2、铜环3、绝缘体4、波导腔体5和阻抗匹配块6，所述波导腔体5为长方体中空结构，所述波导腔体5前后两端开设有波导口7，所述波导腔体底座8的厚度大于5mm，所述波导腔体底座8上安装微带板1，微带板1的底部与波导腔体5的波导腔体底座8接触面之间设置有介质层，所述介质层为敷铜层，敷铜层接地，敷铜层的底面焊接有铜环3，所述介质层厚度大于0.5mm，所述微带板1的上层为微带线，微带线与内导体2通过锡焊连接，内导体2的表面上连接有绝缘体4，绝缘体4的表面上设置有圆柱形凹孔，所述圆柱形凹孔与所述铜环3尺寸相同，内导体2与铜环3焊接，使得铜环3与圆柱形凹孔之间紧密压接，实现良好导电，铜环3与波导腔体底座8采用螺钉压接接地，所述内导体2与阻抗匹配块6连接，使得绝缘体4紧贴阻抗匹配块6，阻抗匹配块6固定在所述波导腔体5内部。本技术的阻抗匹配块将导波信号转换成微波信号,再将微波信号输送至内导体，内导体将微波信号从引入微带板上，微波信号经微带板引入微带线上，实现波导微带信号的传输转换；另外，本技术在微带板背面大面积接地铜板的内导体穿孔处焊接铜环,铜环与波导外壁采用螺钉压接接地，结构简单,接地效果好，易于实现测量，较低的驻波和很小的插损；另外，本技术微带板1的底部与波导腔体底座8接触面之间设置有介质层，所述介质层为敷铜层，敷铜层接地，铜环3与波导腔体底座8采用螺钉压接接地，内导体2与铜环3焊接，使得铜环3与圆柱形凹孔之间紧密压接，实现良好导电，铜环3与波导腔体底座8采用螺钉压接接地,接地效果好，再通过内导体2与阻抗匹配块6连接，保证了波导内微波信号传输给微带线时，具有较低的驻波和很小的插损；具体测试时，测试结果为：驻波小于1.1db，波导微带转换插损小于0.3db，传输相对带宽大于5％，带内波动小于0.5db。本技术直接用SMA座的内导体插入波导腔体内做探针,测试时直接连接该SMA座测量,测量完成后去除该SMA座的外导体,切平SMA座的聚四氟乙烯绝缘体,将内导体2与铜环3直接焊接，结构简单，使得波导腔体内的微波信号传输的性能容易测量。尽管上面对本技术说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本
的技术人员能够理解本技术，但是本技术不仅限于具体实施方式的范围，对本
的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本技术精神和范围内，一切利用本技术构思的技术创造均在保护之列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种波导微带转换装置，包括微带板(1)、内导体(2)、铜环(3)、绝缘体(4)、波导腔体(5)和阻抗匹配块(6)，其特征在于：所述波导腔体(5)为长方体中空结构，所述波导腔体(5)前后两端开设有波导口(7)，微带板(1)的底部与波导腔体(5)的波导腔体底座(8)接触面之间设置有介质层，所述波导腔体底座(8)的厚度大于5mm，所述波导腔体底座(8)上安装微带板(1)，所述介质层为敷铜层，敷铜层接地，敷铜层的底面焊接有铜环(3)，所述介质层厚度大于0.5mm，所述微带板(1)的上层为微带线，微带线与内导体(2)通过锡焊连接，内导体(2)的表面上连接有绝缘体(4)，绝缘体(4)的表面上设置有圆柱形凹孔，所述圆柱形凹孔与所述铜环(3)尺寸相同，内导体(2)与铜环(3)焊接，使得铜环(3)与圆柱形凹孔之间紧密压接，实现良好导电，铜环(3)与波导腔体底座(8)采用螺钉压接接地，所述内导体(2)与阻抗匹配块(6)连接，使得绝缘体(4)紧贴阻抗匹配块(6)，阻抗匹配块(6)固定在所述波导腔体(5)内部。

【技术特征摘要】
1.一种波导微带转换装置，包括微带板(1)、内导体(2)、铜环(3)、绝缘体(4)、波导腔体(5)和阻抗匹配块(6)，其特征在于：所述波导腔体(5)为长方体中空结构，所述波导腔体(5)前后两端开设有波导口(7)，微带板(1)的底部与波导腔体(5)的波导腔体底座(8)接触面之间设置有介质层，所述波导腔体底座(8)的厚度大于5mm，所述波导腔体底座(8)上安装微带板(1)，所述介质层为敷铜层，敷铜层接地，敷铜层的底面焊接有铜环(3)，所述介质层厚度大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱于民，
申请(专利权)人：钱于民，
类型：新型
国别省市：江苏,32