【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构体
本技术属于封装结构体
,具体涉及一种LED封装结构体。
技术介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作、输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。LED的核心发光部分是P型半导体和N型半导体构成的PN结管芯。当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光、紫外线光或者红外线光。但PN结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率。因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构和几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线与一条管脚相连,负极通过发射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用 ...
【技术保护点】
1.一种LED封装结构体,包括封装结构主体(11),其特征在于:所述封装结构主体(11)上表面设有上模固定螺栓(8),所述上模固定螺栓(8)底部设有电池导柱(7),所述电池导柱(7)右侧设有发光芯片(9),所述发光芯片(9)右侧设有荧光粉玻璃片(12),所述荧光粉玻璃片(12)底部设有反光杯(13),所述反光杯(13)底部设有散热风机(15),所述散热风机(15)左侧设有卸油阀门(14),所述卸油阀门(14)左侧设有激光发射器(10),所述激光发射器(10)左侧设有背光检测管(6),所述背光检测管(6)上表面设有螺纹调节阀(5),所述螺纹调节阀(5)左侧设有导柱固定螺栓(4 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构体,包括封装结构主体(11),其特征在于:所述封装结构主体(11)上表面设有上模固定螺栓(8),所述上模固定螺栓(8)底部设有电池导柱(7),所述电池导柱(7)右侧设有发光芯片(9),所述发光芯片(9)右侧设有荧光粉玻璃片(12),所述荧光粉玻璃片(12)底部设有反光杯(13),所述反光杯(13)底部设有散热风机(15),所述散热风机(15)左侧设有卸油阀门(14),所述卸油阀门(14)左侧设有激光发射器(10),所述激光发射器(10)左侧设有背光检测管(6),所述背光检测管(6)上表面设有螺纹调节阀(5),所述螺纹调节阀(5)左侧设有导柱固定螺栓(4),所述导柱固定螺栓(4)中心设有导电基层(2),所述导电基层(2)上表面设有导热晶体材料(3),所述导热晶体材料(3)底部设有耐高温底座(1)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构体,其特征在于:所述电池导柱(7...
【专利技术属性】
技术研发人员:毛建歌,
申请(专利权)人:河南金土商贸有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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