一种嵌入式通用核心模块制造技术

本实用新型专利技术属于计算机系统技术领域，公开了一种嵌入式通用核心模块，设置有控制板，所述控制板表面嵌接有I/O接口；所述控制板的下表面粘贴有软件层，所述软件层的下表面粘贴有隔离层，所述隔离层的下表面粘贴有硬件层；所述硬件层的内部嵌装有微处理器，所述微处理器内部连接电源电路、时钟电路和存储器。通过设置I/O接口提高了数据的传输速度和效果，通过安装软件层和隔离层能够有效的实现对系统运行数据的分离，提高了设备的运行质量，降低运行成本。通过安装电源电路可实现设备运行的电力供应，通过安装时钟电路可对微处理器的运行时间进行监控，通过设置存储器，可实现处理数据信息的实时保存。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式通用核心模块
本技术属于计算机系统
，尤其涉及一种嵌入式通用核心模块。
技术介绍
目前，业内常用的现有技术是这样的，嵌入式是用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置，是软件和硬件的综合体，其系统适用于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。现有嵌入式系统的储存器的主存类型较多、成本较高，增加了嵌入式通用核心原件运用成本；并且传统嵌入式通用核心内部的储存器固定方式比较死板，不方便储存器的拆卸，不能实现储存器内外两用。综上所述，现有技术存在的问题是：(1)现有嵌入式系统的储存器的主存类型较多、成本较高，增加了嵌入式通用核心原件运用成本；(2)传统嵌入式通用核心内部的储存器固定方式比较死板，不方便储存器的拆卸，不能实现储存器内外两用。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种嵌入式通用核心模块。本技术是这样实现的，该嵌入式通用核心模块设置有控制板，所述控制板表面嵌接有I/O接口；所述控制板的下表面粘贴有软件层，所述软件层的下表面粘贴有隔离层，所述隔离层的下表面粘贴有硬件层；所述硬件层的内部嵌装有微处理器，所述微处理器内部连接电源电路、时钟电路和存储器。通过设置I/O接口提高了数据的传输速度和效果，通过安装软件层和隔离层能够有效的实现对系统运行数据的分离，提高了设备的运行质量，降低运行成本。通过安装电源电路可实现设备运行的电力供应，通过安装时钟电路可对微处理器的运行时间进行监控，通过设置存储器，可实现处理数据信息的实时保存。所述储存器包括NORFlash主存、Cache存储器和辅助存储器。Cache存储器是一种容量小、速度快的特点，能够改善系统的性能，提高了微处理器和NORFlash主存之间的数据传输速率；NORFlash主存具有存储速度快、存储容量大、价格便宜等优点，减小了嵌入式通用核心原件运用成本；通过辅助存储器进一步提高的存储的性能和容量。所述硬件层表面有卡接槽，所述卡接槽内部安装有散热装置，所述散热装置的外部套装有防尘罩。通过安装散热装置，能够快速有效的对硬件层进行散热，提高了硬件层的散热效果；通过安装防尘罩可实现对散热装置的防护，避免外部灰尘进入散热装置内部。所述存储器的外部一体设置有卡扣，所述硬件层的内部设置有与卡扣相匹配的卡槽，所述卡槽的内部设置有与微处理器相连接的数据线。通过设置相互匹配的卡扣与卡槽，方便存储器的拆卸和安装，方便使用。附图说明图1是本技术实施例提供的嵌入式通用核心模块结构示意图；图2是本技术实施例提供的硬件层内部结构示意图；图3是本技术实施例提供的微处理器的电路原理图；图中：1、控制板；2、I/O接口；3、软件层；4、隔离层；5、硬件层；6、微处理器；7、电源电路；8、时钟电路；9、储存器；91、NORFlash主存；92、Cache存储器；93、辅助存储器。具体实施方式为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。下面结合附图对本技术的结构作详细的描述。如图1至图3所示，该嵌入式通用核心模块设置有控制板1，所述控制板1表面嵌接有I/O接口2；所述控制板1的下表面粘贴有软件层3，所述软件层3的下表面粘贴有隔离层4，所述隔离层4的下表面粘贴有硬件层5；所述硬件层5的内部嵌装有微处理器6，所述微处理器6内部连接电源电路7、时钟电路8和存储器。通过设置I/O接口2提高了数据的传输速度和效果，通过安装软件层3和隔离层4能够有效的实现对系统运行数据的分离，提高了设备的运行质量，降低运行成本。通过安装电源电路7可实现设备运行的电力供应，通过安装时钟电路8可对微处理器6的运行时间进行监控，通过设置存储器，可实现处理数据信息的实时保存。所述储存器9包括NORFlash主存91、Cache存储器92和辅助存储器93。Cache存储器92是一种容量小、速度快的特点，能够改善系统的性能，提高了微处理器6和NORFlash主存91之间的数据传输速率；NORFlash主存具有存储速度快、存储容量大、价格便宜等优点，减小了嵌入式通用核心原件运用成本；通过辅助存储器93进一步提高的存储的性能和容量。所述硬件层5表面有卡接槽，所述卡接槽内部安装有散热装置，所述散热装置的外部套装有防尘罩。通过安装散热装置，能够快速有效的对硬件层5进行散热，提高了硬件层5的散热效果；通过安装防尘罩可实现对散热装置的防护，避免外部灰尘进入散热装置内部。所述存储器的外部一体设置有卡扣，所述硬件层5的内部设置有与卡扣相匹配的卡槽，所述卡槽的内部设置有与微处理器6相连接的数据线。通过设置相互匹配的卡扣与卡槽，方便存储器的拆卸和安装，方便使用。本技术的工作原理：微处理器6将通用CPU许多由板卡完成的任务集成在芯片内部，使嵌入式系统在设计时趋于小型化，提高效率和可靠性；Cache存储器92存放微处理器6使用最多的程序代码和数据，在需要进行数据读取操作时，使微处理器6尽可能的从Cache存储器92中读取数据；NORFlash主存91是微处理器6能直接访问的寄存器，能够存放系统和用户的程序及数据；储存器9能够在卡接槽内快捷拆卸，使储存器9应用于普通储存卡，具有内外两用的功能。以上所述仅是对本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式通用核心模块，其特征在于，所述嵌入式通用核心模块设置有控制板，所述控制板表面嵌接有I/O接口；所述控制板的下表面粘贴有软件层，所述软件层的下表面粘贴有隔离层，所述隔离层的下表面粘贴有硬件层；所述硬件层的内部嵌装有微处理器，所述微处理器内部连接电源电路、时钟电路和存储器。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式通用核心模块，其特征在于，所述嵌入式通用核心模块设置有控制板，所述控制板表面嵌接有I/O接口；所述控制板的下表面粘贴有软件层，所述软件层的下表面粘贴有隔离层，所述隔离层的下表面粘贴有硬件层；所述硬件层的内部嵌装有微处理器，所述微处理器内部连接电源电路、时钟电路和存储器。2.如权利要求1所述的嵌入式通用核心模块，其特征在于，所述存储器包括NOR...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盼锋，李娜，任志强，
申请(专利权)人：西安航普电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61