【技术实现步骤摘要】
一种弯折光纤阵列
本技术涉及光纤通讯领域,具体地,涉及一种弯折光纤阵列。
技术介绍
目前现有技术中通常有以下两种方法将光纤进行弯折,第一种是通过减小光纤包层厚度实现,具体实施方法如用化学液体腐蚀光纤包层,使包层厚度变薄,如从直径125um变薄到25um,然后进行弯折,这种方法减小了包层厚度,光纤更容易折断。另一种方案是使光纤包层/纤芯变细实现,具体方法如用高温使光纤软化,然后进行拉伸从而使光纤变细,光纤弯细后容易进行弯折,但由于光纤拉细后光纤结构、折射率分布发生变化,光学性能会受到影响,并且变细后的光纤很容易折断。除了上面两种直接弯折光纤的方法之外,市面上还出现了多种通过机械装置使光纤进行弯折,比如直接加上金属卡扣,通过该金属卡扣的作用力使得多通道光纤阵列处于弯曲状态。这种做法多通道光纤阵列的弯曲应力很大,光纤阵列很容易损伤或者断裂,降低使用寿命,而且每一个光纤阵列都需要安装一个金属卡扣,不但安装复杂,难度大,而且还增加了金属卡扣的生产成本;另外,这种靠金属卡扣固定的方式不能让多通道光纤阵列的弯曲角度过小,否则,光纤容易断裂且光纤损耗较大。
技术实现思路
本技术的目的在于 ...
【技术保护点】
1.一种弯折光纤阵列,所述弯折光纤阵列包括盖板、底板和设置在所述盖板和底板之间的光纤组成,其特征在于,所述光纤为预先弯折的带状多通道光纤,所述预先弯折的带状多通道光纤包括剥除涂覆层的带状裸光纤部分和未剥除涂覆层的带状光纤部分,所述剥除涂覆层的带状裸光纤部分弯折成预先设定的角度A,所述预先设定的角度A为80°≤A≤150°。
【技术特征摘要】
1.一种弯折光纤阵列,所述弯折光纤阵列包括盖板、底板和设置在所述盖板和底板之间的光纤组成,其特征在于,所述光纤为预先弯折的带状多通道光纤,所述预先弯折的带状多通道光纤包括剥除涂覆层的带状裸光纤部分和未剥除涂覆层的带状光纤部分,所述剥除涂覆层的带状裸光纤部分弯折成预先设定的角度A,所述预先设定的角度A为80°≤A≤150°。2.根据权利要求1所述的弯折光纤阵列,其特征在于,所述预先弯折的带状多通道光纤是通过加热设备加热所述带状裸光纤部分并使其进行弯折,所述带状裸光纤部门的尺寸和折射率分布情况在加热弯折的前后均保持不变。3.根据权利要求2所述的弯折光纤阵列,其特征在于,所述剥除涂覆层的带状裸光纤部分包括固定设置在所述盖板和底板之间的第一部分、与未剥除涂覆层的带状光纤部分连接在一起的第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:何在新,陈维东,
申请(专利权)人:深圳加华微捷科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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