The invention discloses a resistance copper slurry and its preparation method, which belongs to the technical field of electronic slurry. The resistance copper slurry is mainly composed of 12-16 parts of trimethylolpropane triacrylate, 25-28 parts of N_vinyl pyrrolidone, 3-6 parts of bivalent acid ester, 38-45 parts of epoxy acrylic resin, 2-5 parts of aliphatic alcohol polyoxyethylene ether, 1-3 parts of surfactant. One part, 8-13 parts of initiator and 80-100 parts of silver-coated copper powder. Its printability is excellent, curing time is short, adhesion is strong, high temperature resistance, moisture resistance, resistance to welding ink erosion, resistance value is stable. The preparation method of the resistance copper slurry is simple, easy to prepare, high production efficiency, good product quality and low production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种电阻铜浆及其制备方法
本专利技术属于电子浆料
，具体涉及一种电阻铜浆及其制备方法。
技术介绍
电阻器在电子电路中是一个限流元件，起到分流或分压的作用，目前通常都是将电阻元件通过焊接方式固定在电路板上，这种方式不仅固定电阻元器件方式复杂，成本高，元器件的生产过程也是复杂和一个耗时、耗材的过程；直接在电路板上印刷电阻浆料代替电阻元器件，这样能够节约人工、材料成本，提高生产效率；但是现有的电阻浆料在采用丝网印刷时印刷性能差，浆料固化时间长，导致生产效率低，而且附着力也较低，在高温冲击下阻值稳定性也较差。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种电阻铜浆，其能够较好的改善上述问题。本专利技术实施方式的另一个目的在于提供一种电阻铜浆的制备方法，其工艺简单，生产方便，生产效率高，生产出来的产品质量好。本专利技术的实施方式是这样实现的：本专利技术的实施方式提供了一种电阻铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、二价酸脂3～6份、环氧丙烯酸树脂38～45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、表面活性剂1～3份...
【技术保护点】
1.一种电阻铜浆，其特征在于，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N‑乙烯基吡咯烷酮25～28份、二价酸脂3～6份、环氧丙烯酸树脂38～45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、表面活性剂1～3份、引发剂8～13份和银包铜粉80～100份。
【技术特征摘要】
1.一种电阻铜浆，其特征在于，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、二价酸脂3～6份、环氧丙烯酸树脂38～45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、表面活性剂1～3份、引发剂8～13份和银包铜粉80～100份。2.根据权利要求1所述的电阻铜浆，其特征在于：主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、二价酸脂5份、环氧丙烯酸树脂40份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、表面活性剂2份、引发剂10份和银包铜粉90份。3.根据权利要求1所述的电阻铜浆，其特征在于：主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、二价酸脂3份、环氧丙烯酸树脂38份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、表面活性剂1份、引发剂8份和银包铜粉100份。4.根据权利要求1所述的电阻铜浆，其特征在于：主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、二价酸脂6份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、表面活性剂3份、引发剂13份和银包铜粉80份。5.根据权利要求1-4中任意一项...
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